Intel於2003年推出第一顆基頻晶片，正式進軍手機基頻市場，但到現在為止，似乎看不到進一步動作。以Intel在晶片領域研發技術與市場實力尚吃不到手機基頻的市場大餅，就足以引起讓人想一窺該領域的渴望。
手機基頻市場就像是被城牆包圍的國度，既富裕又神秘，對於外來者可說是充滿了致命的吸引力，只是究竟城牆內的情況是什麼樣的景色，為什麼新進者總是鎩羽而歸？
從IC市場的發展趨勢來看，應用愈廣、技術愈成熟，價格就愈便宜，不過手機基頻市場卻是反其道而行。以多媒體應用潮流風行為例，手機基頻元件市場不斷擴大，價位卻不降反升，也因此吸引其他IC設計業者汲汲涉入。不過，市場是殘酷的，國際晶片大廠Intel、國內晶片龍頭聯發科都曾誓言進入，卻也望穿秋水。
為何手機基頻市場發展多年，依舊是由相同面孔所主導？TI亞洲區無線通訊行銷經理徐重威(圖1)表示，現有廠商的競爭優勢是新進者最無法克服的障礙，例如完整的產品線、各式搭配附加功能(如照相模組、和弦IC等)的整合能力，與軟體介面開發等，都具備甚高的投資門檻，因此也降低新進者立竿見影之可能性。
再者，目前的手機基頻晶片業者與手機製造商的關係是密切且長久，彼此對雙方都非常熟悉與了解，這絕對是有助於節省產品開發流程與上市時間；同時，也由於彼此關係的緊密，基頻供應商對於產品的支援能力亦是新進者所要克服的因素之一。以TI為例，它在手機生產重鎮亞洲地區，就設有三個無線技術中心，包括上海、漢城與台北，每個地點都有20至30的工程師隨時服務客戶，這絕非一般IC設計業者所能負擔。
其次，就開發經驗而論，現有手機基頻晶片廠商在產品開發上至少都具備多年經驗，從2G、2.5G再到3G，從中獲得的經驗也是新進者無法短期竟其功的原因；況且手機通訊標準繁多且複雜，加上原有業者專利權的設限，都成為新進者所必須面對的難題。
如果以現在PC晶片的設計領域觀之，Philips亞太區通訊業務總部資深經理王俊宏(圖2)表示，PC領域經營的模式與通訊市場相差甚大，手機市場更是如此。他指出，在PC市場裡不斷追求更高效能，不過在手機基頻市場卻是效能、穩定與整合容易為主要考量，在本質需求上就出現差異。
Freescale台灣區行銷經理江建誠(圖3)則補充說明，原有PC領域的晶片設計業者如果企圖跨足手機基頻設計，功耗問題則又是另一項必須克服的難題。他表示，由於PC產品的電源供應都是以外接為主，因此對於功耗上的要求沒有行動裝置來得嚴格，而這對原有PC晶片設計業者切入手機基頻領域是一大致命傷，因為待機時間的長短很可能成為手機產品能否存活於市場的必備條件之一，因此，沒有足夠的手機電源管理Know-How，是很難滿足使用者的需求。
以全球各地3G執照陸續發放與日、韓3G開台所帶來的手機市場榮景情況看來，3G已成為手機基頻晶片業者最重視的主戰場，原因就在於既有領先者想繼續保持優勢，而原本落後的一方亦想藉此翻身。因此各家業者一方面重視產品的研發進度，一方面著重新興市場的經營。原在GSM基頻市場佔據領先地位的TI亞洲區無線通訊行銷經理徐重威就透露，目前TI在中國大陸、印度等3G新興市場都積極佈局，並在中國大陸設有無線技術中心，此即為例證。
再者，原先在3G佔有絕對優勢的Qualcomm，在市場逐漸被瓜分的情況下也展開積極作為，除了持續擴大CDMA產品線的廣度之外，更切入亞洲市場與行動電話廠商建立合作關係，目前已有具體成果，如NEC、Toshiba、Samsung等亞洲地區的手機製造廠都宣布採用該公司WCDMA晶片，以穩固領先優勢。
相較於領先集團的動作頻頻，為使不讓之間的差距擴大，其他手機基頻晶片大廠亦在3G領域裡展開絕地反攻，紛紛在新興市場佈局深耕。以Philips為例， Philips亞太區通訊業務總部資深經理王俊宏指出，Philips於3年前就進入中國大陸市場佈局，如今隨著中國大陸手機市場的澎勃發展，不論是 GSM或是TD-SCDMA，Philips剛好趕上大陸手機熱潮，使得Philips從原本位於落後的地位向上反轉。王俊宏表示，為了能於大陸市場搶佔先機，Philips在大陸的經營策略，不只以當個晶片供應者角色而滿足，還提供在地化的服務，完全結合在地手機製造商的力量。目前Philips在大陸北、中、南三地各有一個客服支援中心，分別位於北京、上海與深圳。
不僅Philips如此，原Motorola半導體部門，現為Freescale半導體亦若是。Freescale台灣區行銷經理江建誠表示，目前中國大陸前5名的本地手機製造商當中，就有3至4家是使用Freescale基頻元件，並將使得Freescale基頻元件在下半年的出貨量推升至高點。
在省視手機基頻元件市場面之後，日後基頻的技術發展又會歸向何方？以最為人注意的基頻整合射頻技術研發歷程來看，TI亞洲區無線通訊行銷經理徐重威透露，今年年底之前，TI會推出整合基頻與射頻的單晶片產品，而此舉目的就在於，未來基頻元件市場勢必陷入殺價競爭的肉搏叢林，唯有從技術本身去設計去更低成本的解決方案，業者方能立於不敗之地。
不過，Philips亞太區通訊業務總部資深經理王俊宏則指出，兩者的製程技術不同，整合的困難度甚高，而且手機內部使用元件的條件是必須技術成熟、易於導入應用，所以兩者整合的元件將無法滿足上述條件，因此整合的迫切性與必要性就值得重新思考。王俊宏指出，目前基頻技術相當成熟，各系統廠的研發人員在設計新增功能時都可很快上手，而如果是射頻與基頻整合的話，將造成產品研發人員額外的負擔，同時也影響產品上市的時程，這對於手機更換周期愈來愈短的趨勢來看，是相當不利的發展。不過話雖如此，Philips依舊從事射頻與基頻整合的計畫，因為，這市場不會比較誰有什麼，而會比較誰沒有什麼，所以各手機基頻業者亦仍會投入此研發工作。
手機基頻技術已相當成熟，但在手機多媒體浪潮不斷湧現的同時，仍有幾點改進的空間，王俊宏與江建誠都認為，未來手機處理的負荷將會不斷增加，基頻元件首先仍要強化效能處理速度為第一優先；再者就是功耗必須進一步降低；最後就是散熱問題必須克服，因為效能愈快，所產生的熱能就愈高，如何轉移熱能不致影響手機運作將會是未來一大重點。
市場與技術門檻讓手機基頻領域建構出神秘的王國，王國裡，多位諸候分封其地、掌控大權；王國外，外來者喊聲未歇、欲進其內。這絕對是一場通訊產業界裡合縱連橫的精采好戲，領先者的權威不容挑戰，但排名其後也不干示弱，加諸實力堅強的外來者虎視耽耽，基頻市場的競爭熱度就像其價位不斷向上拉抬的趨勢，每個業者是既燙手又緊緊握牢。