PLD/FPGA由於具備靈活的彈性與製造後進行調整的功能，使得它特別適合應用在產品規格未定、需求尚未出現的產品初期發展階段或是規格動輒更替、未來方便於升級的應用領域...
PLD/FPGA由於具備靈活的彈性與製造後進行調整的功能，使得它特別適合應用在產品規格未定、需求尚未出現的產品初期發展階段或是規格動輒更替、未來方便於升級的應用領域，這又以通訊網路領域最為顯著，PLD 市場有5成是來自於通訊產品領域，在2005年後因諸多通訊新技術興起，如3G、內建WLAN模組、WAN與MAN的擴容與升級、WiMAX等將使得PLD市場邁向新的高峰。
具有特殊用途的IC(內含CPU、DSP、MPEG等)的設計工作，即所謂的SLI(System Level Integration)，共有ASIC(特殊元件設計製造)、ASSP(標準元件)和PLD(Programmable Logic Device，可程式化邏輯元件)三種設計方式，其中ASIC是指為特定的單一客戶所完全客製化的IC產品，ASSP與PLD則是當一個產品是針對一個特定市場的多個客戶，而不是僅針對單一客戶所開發的IC。
PLD跟一般IC不太一樣，一般IC只針對特殊用途而設計。PLD元件都是以一個個的陣列(Array)兜成，再加上一些軟體的技術組合而成，基本上只是不斷增加IC中的陣列數目，技術便可重複加以使用，而由於10年前PLD與ASIC之間的最大容量相差100倍之多，因此PLD元件原來是給IC設計公司做先期的模擬設計之用，等產品穩定後再大量生產。
不過，近年來由於PLD的演進速度驚人，PLD已有與過往完全不同的發展領域。十年前Altera的PLD EPF10K100當時製程為100k閘0.5微米，才短短六年後，到2002年時EP1S25 Stratix元件，製程為0.13微米，密度已經高達百萬閘以上，PLD容量上與ASIC/SoC的差異已所剩無幾。此外，正由於PLD是依循一定的標準升級，由於廠商積極於製程上的提升，晶片尺寸也大幅下降，2003年CPLD已採用0.18微米的製程，而FPGA(現場可編程閘陣列)產品則是採用0.16微米製程，新一代的FPGA產品甚至採用的是0.13微米和90奈米CMOS的製程技術，Die Size僅剩十年前的10%左右，閘密度的問題已不再是客戶質疑的重點，同時隨PLD的容量及功能不斷擴大，PLD的應用領域也開始拓展至系統級設計。
在此同時，PLD/FPGA由於CMOS製程的進步，使得晶片的成本不斷下降。FPGA快速導入12吋晶圓製程後，部分100萬閘數的FPGA產品線已由過去30美元報價大幅降價到10美元，高階產品線閘集數則可達500萬，並提供接近ASIC設計成本的報價。平均來說，PLD每個邏輯單元平均每年降低40%的價格，價格過高也不再是發展瓶頸。加上全球各知名的EDA廠商，也推出許多很好的PLD/FPGA開發工具，軟體套件的研發也日益普及，整個應用環境已經成熟。
而在整個PLD市場的增長方面，根據iSuppli預計，SPLD的銷售將逐年減少，在未來幾年CPLD則仍會微幅增長，兩者合計在2002年到2007年約以每年11.1%的速率減少。但FPGA元件則會快速成長，未來幾年內將超過所有其他PLD的銷售增長，達到18.2%的年複合增長率。
隨著PLD/FPGA的快速進步，以往5美元以上、5萬閘以上、每月用量少於5萬顆的所謂35公式畫出的FPGA應用範圍，如果一個月的出貨量達到20萬顆以上的產品，就需要開ASIC才具備經濟效益的區分方式正受到挑戰，使得原先不存在的問題開始浮上檯面，即在系統設計上開始面臨ASIC/SoC、ASSP/μControl或FPGA/PLD如何選擇的問題，尤其在2003年後，彼此之間的取代效應更加顯著。
在成本方面，ASIC/SoC的固定成本隨著ASIC的容量增大而快速提升，尤其是光罩的部份。如今光罩的價格早已逼近100萬美元，而面對下一代深次微米製程，又要將多種IC等功能整合在同一晶片中，所需要的額外光罩製程過多，從IC設計、光罩、晶圓驗證到量產，ASIC或ASSP的開發費用至少需要100萬至500萬美元，新進或小型廠商已經很難負荷。而在產品開發時程上，ASIC/SoC的設計時間需要12-20個月，PLD/FPGA設計約在6-10個月，PLD/FPGA在時間分秒必爭的科技產品，特別是新標準快速更替的產品中，最能搶到市場先機。
而由於PLD/FPGA與ASIC/SoC相較，擁有如彈性、上市時間、低風險與低固定成本投資等諸多優點。隨著通訊與消費性電子產品time to market的壓力日增、IC設計公司在面臨接單穩定度不足、產品少量多樣，加上PLD廠商在12吋等先進製程上的成本結構，明顯優於ASIC廠商，在成本效益與產品推出市場時機為最主要考量下，PLD元件正逐漸取代ASIC設計成為IC設計公司的新歡。尤其是在網路通訊基礎設施方面，更會因為嵌入式PLD/FPGA技術的成熟以及效能的提升，將迅速為市場所接受。
根據iSuppli的統計，自2003年起，ASIC接獲的新設計案呈現逐年遞減狀態，相對地，PLD與ASSP則快速成長，ASIC可說遭受兩面夾擊。根據iSuppli估計，雖然目前ASIC市場規模仍有200億美元的水準，仍是PLD市場的數倍之大，但以年複合成長率來看，2003年至2008年ASIC成長率僅約為5%，PLD卻可達13~20%。
PLD/FPGA由於具備靈活的彈性與製造後進行調整的功能，使得它特別適合在產品規格未定、需求尚未出現的產品初期發展階段或是規格動輒更替、未來方便於升級的應用領域，這又以通訊網路領域最為顯著。通訊網路的各種長、中、短，有線、無線技術等，未標準化的規格為PLD提供發展的溫床，目前PLD市場有5成是來自於通訊產品領域(包含有線或是無線通訊)。
在所有的通訊產品中，目前PLD的應用又以基地台、都會網、電信局端等基礎建設為主。PLD支援充裕的效能、特性、功能以及彈性，在PLD元件中，系統設計師可運用MPU、內建記憶體、多重Gigabit序列收發器以及數位時脈管理器等元件的優勢，可大幅簡化機板配線設計，並降低零組件數量，使產品更快問市。
而自2003年後，隨著通訊產品如ADSL、行動電話、WLAN深入到一般家庭，以及資訊、消費性電子具備通訊功能使得3C進行大整合的趨勢確立，家庭網路與具通訊功能的消費性電子產品的製造商，要滿足不同規格與持續變遷的市場需求，而若將資源押在單一產品或單一通訊規格上，有可能失去成功的機會，但若要面面俱到又要考慮到成本的問題，相互衝突的規格以及缺乏明確的發展方向，促使IC業者需要PLD/FPGA作為技術橋接器。
因此，3C產品設計需要極高的彈性以及通訊未來規格更新與擴容的需求，又需要針對特定的市場需求設計客制化產品的解決方案，正是PLD/FPGA的價值發揮所在，也開啟了另一扇應用的大門。過去透過製程技術獲利的PLD/FPGA業者，未來可將傳統PLD/FPGA的利益帶入要求低成本、多規格的家庭網路市場，特別是嵌入式PLD/FPGA市場。
根據In-Stat/MDR的預估，嵌入式FPGA市場2001至2006的年複合成長率為191.6%，主要應用在通訊領域，未來幾年快速成長趨勢相當明顯，尤其是用在網路和電信基礎設施方面，約佔所有嵌入式PLD/FPGA出貨量的八成，其中網通市場佔最大宗的美國和歐洲將佔據超過九成的市場。
由於網通產品佔PLD市場的比重頗高，2000年後網路泡沫化與2002年3G的延遲造成通訊產業的寒冬，也連帶使得PLD市場快速萎縮，不過這個現象除了因消費性電子應用領域的比重增加，使得與通訊產業景氣的連動性減低外，2003年行動通訊領域的回溫，使得PLD市場已經有了好轉跡象，同時在2005年後因諸多通訊新技術興起更將使PLD市場帶到一個新的高峰。
首先3G將是PLD/FPGA最期待的通訊應用所在，尤其是WCDMA的3G市場會是PLD/FPGA最重要的成長動力。以目前3G終端產品與服務提供商的發展腳步來看，2005年下半年3G規格逐漸興起已是諸多研究機構的共識，而進階規格HSDPA也蓄勢待發，因此自2005年至2008年，3G基礎建設的設備需求成長力道將十分可觀。
其次是2000年骨幹網路的過度鋪設，如今在終端設備逐漸數位化與寬頻網路普及的同時，已經有了頻寬消化的管道，不過當務之急是要將都會網與接取網加以升級與擴容，因此都會網路、都會區域網路、接取網路將是下一波電信市場成長的方向，而這股風潮預計將自2006年展開，2007年後更會隨著各國數位電視推動而加速。而同樣在2005年至2008年，為了消弭LAN、WAN、MAN之間的頻寬差距、支援各種新型應用與流量類型，將對半導體的技術發展形成前所未有的需求，PLD/FPGA也將成為推動這個新市場成長的關鍵技術。其次，為了打通最後一哩所發展的新技術如WiMAX，也預計會在未來三年開始普及市場，成為另外一塊新商機。
最後則是在WLAN技術成熟後，由Centrino帶動的資訊設備內建無線通訊功能風潮，預計會持續蔓延至消費性電子，乃至於家庭網路的全面興起。尤其是消費性電子產品，佔PLD市場的比重，已由2002年的18%，快速成長至2004年的41%，而3C整合浪潮預計還會將這塊泛智慧家庭市場繼續做大。由上述三個構面來看，2003起PLD市場開始復甦，2004年穩定成長，2006年後再創高峰的推論並不讓人意外。iSuppli即預測，PLD/FPGA市場2002年為23億美元，2003年則為26億美元，預計將在2007年達到44億美元。Dataquest的預估則更為樂觀，認為PLD/FPGA市場自2001年至2008年的年複合成長率將在24%以上，筆者則以上述推論認為，樂觀看待PLD/FPGA市場應是十分合理之事。