以台灣手機廠商在影音多媒體元件開發進程來看，華邦要算是較晚起步的。然而，俗話說：「大隻雞慢啼。」華邦挾其在記憶體與影音邏輯產品方面，多年的研發經驗與堅強的技術團隊，以迅雷不及掩耳的姿態，在這1、2年間打入多媒體手機市場，並且頻傳佳績，已讓同業感受其來勢洶洶的驚人威力。
從2003年初改組後，華邦打出Mobile Solution的定位，誓言要為業者提供「最佳行動電子解決方案」，並開始積極投入手機相關晶片研發。華邦電子產品中心協理黃瑞明表示，在此之前，華邦就已嗅到這樣的趨勢。以本身強大的生產技術做背景，在2003年與國際大廠合作推出首支內建VGA數位相機功能手機，並採先進MCP封裝技術，在台灣締造不錯的銷售成績。順著這樣的局勢，今年將與台灣手機製造大廠合作推出1.3M畫素的新手機，躋身於Mega Pixel之列，足見其研發設計的能力備受業界肯定。
黃瑞明分析，之所以會切入多媒體這塊市場，主要因為華邦在影音方面的產品研發已具有相當多年的經驗，從早期H.263/H.324的影像電話開始，就一直不斷投入這方面的努力。「華邦雖然較晚投入MPEG4的開發，但在這方面的技術門檻並不是問題。在第四季推出具有Camcorder等級的高階MPEG4 晶片後，未來將會向下延伸，開發出不同等級的產品線，以利廠商能視其需求，搭配出最完美的成本效益組合。」
他同時指出，華邦在開發和絃IC上具有兩個主要的優勢：一是音質的高仿真度，這方面由於累積了多年在玩具產品上的經驗，技術相當成熟；一是最佳的成本效益。而這兩點也正是和絃IC市場最重要的決勝因素。另外，考量整體行銷策略，華邦與國內及大陸的內容供應商合作，建立了一套完整且Friendly的軟體讓使用者譜曲，並建置完整的音樂庫，免費授權合作廠商使用。
而在手機多媒體化後，記憶體需求將大幅提升，這對華邦而言更是手中握有的王牌，包括Psedo SRAM、Flash Memory以及Low Power SDRAM，華邦都已掌握主要技術，持續向上升級。此外，在基頻廠商逐漸向下整合的競爭壓力下，手機製造商該如何考量其所需功能，選擇合適的基頻晶片與多媒體處理器搭配，達到最佳的成本效益是最主要的考量重點。而華邦在記憶體及手機應用IC上，所具備的技術及成本優勢，對於製造商而言，將是最大的利多。