EPCglobal Gen2標準發布後，至今已有多家RFID晶片業者推出標籤晶片，但卻少有推出讀取器晶片者，因此造就新興業者的市場機會，由於技術性能仍待提升，因此Gen2市場尚未真正起飛。預期2009年後，其他應用將逐漸普及，物流應用也可望進一步擴大。
隨著2004年12月EPCglobal Gen2規格底定，自2005年開始，RFID相關廠商無不積極朝Gen2發展，包括恩智浦、德州儀器及意法半導體等廠商紛紛宣布其Gen2晶片方案獲得採用。Gen2採用超高頻段(UHF)，相較於高頻產品，超高頻在860M～960MHz頻寬工作，並能在十公尺距離每秒讀取多達一千個標籤，且傳輸速率較快，因此被視為物流應用的最佳技術。
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| 圖1 資茂科技行銷業務副總經理杜德霖表示，Gen2讀取機的讀取率不須高達100%。 |
但在沃爾瑪導入RFID系統失敗後，物流應用的聲勢下降，資茂科技行銷業務副總經理杜德霖(圖1)指出，超高頻RFID市場恐將非藉由物流應用而起飛，該公司將先從防偽、文件管理、工廠自動化車票、博奕及菸酒防偽等應用著手，待市場氣氛逐漸濃厚，成本進一步下降後，物流應用市場才可望擴大。
標籤晶片方案即將湧現
德州儀器聲稱其EPCglobal Gen2標籤晶片被Hana RFID、Mu-Gahat、RCD Technology和WaveZero等廠商所採用，生產零售、供應鏈、物流和政府應用所需的鑲嵌片；而Checkpoint Systems則與德州儀器合作，利用該晶片及無線射頻天線發展兩款電子標籤。
這些應用同時採納德州儀器的EPCglobal Gen2標籤晶片與標籤帶(Strap)，該公司表示，為使客戶享有更大設計彈性，德州儀器特別以三種易於使用的形式提供Gen 2晶片給鑲嵌片、電子標籤和封裝廠商，分別是支援各種組裝線作業的裸晶圓(Bare Wafer)；已完成晶圓凸塊化(Bumped)、切割和背面研磨處理，可立即提供商用鑲嵌片設備使用的加工晶圓(Processed Wafer)；以及採用標籤帶式包裝的晶片，這類晶片最適合想要自行印製天線的標籤及封裝製造商。
在2005年底，恩智浦UCODE EPC G2晶片便已通過EPCglobal Gen 2標準認證，並提供客戶樣品，該公司智慧型識別事業部區域市場經理吳堅表示，恩智浦將在第三季推出兩款型號的EPCGlobal Gen 2晶片，其中一個具有512位元的用戶數據儲存區，另一個則沒有用戶數據儲存區，這兩個新型號經過最佳化設計，提升各項性能，使得標籤製作更容易。
資茂科技自工研院取得符合EPC標準的超高頻讀取器(UHF Reader)、標籤天線(Tag Antenna)、RFID晶片的技術移轉，以及RFID應用等十一項專利及五項技術授權移轉項目。杜德霖表示，近期該公司開始小量出貨，先行在母公司茂矽集團內導入RFID建置，針對工廠自動化、安全監控、門禁識別及停車場管理等應用，預期明年將大量出貨，對茂矽集團的營運將帶來極大的助益。
資茂科技是台灣首家符合國際EPC規範、擁有完整研發及生產超高頻RFID前端產品的公司，該公司預計未來三年至少投資新台幣十二億元，用於發展RFID標籤及讀取器應用等產品。
愛特梅爾則將推出EPCglobal Gen2標籤晶片，該公司RFA部門RFID業務發展經理Nicolas Schieli表示，愛特梅爾著重支援較大的使用者記憶體，同時具有安全功能和EPC領域中獨特的隱私保護機制，瞄準防偽功能、認證機制和隱私或敏感性資料保護等應用。Schieli進一步指出，即將推出的EPCglobal Gen2標籤晶片的主要創新之一是在回程鏈路上採用FSK調變技術，這種功能是EPC標準對所有相容讀取器的強制性要求，藉限制標籤的功耗，從而顯著延長讀取距離。
資茂科技未來也將開發高頻、低頻標籤，視應用需求在同一系統內混合搭配不同頻段標籤，資茂科技行銷業務專案課長張復閔表示，該公司正與國外系統整合大廠洽談，合作開發測器策略平台(Sensor Policy Platform)，透過該平台將可連接如RFID、ZigBee等各種不同系統。
讀取器晶片技術待突破
直到2007年，市面上才出現較多超高頻讀取器晶片方案。根據研究機構ABI Research的研究資料顯示，2006年超高頻讀取器的出貨量僅有五萬台，該數字在2007年可望成長到七萬五千台左右，由於材料清單中有高達兩百美元的收發器模組，且這些模組由超過一百個離散元件所組成，因此目前的超高頻讀取器體積較大，相當於一台平板電腦，並且成本高達兩千美元。
就需求面來看，傑聯特科技RFID系統事業處經理王佳恩表示，在125k頻段，每一百顆標籤晶片便需要一顆讀取器晶片；而在13.56MHz頻段，每一千至一萬顆標籤晶片需要一顆讀取器晶片；至於超高頻段，每十萬至一百萬顆標籤晶片才需要一顆讀取器晶片，因此相較之下，超高頻段讀取器晶片市場規模較小，在擔心投資報酬率太低的情況下，晶片大廠多不願自行投入開發，早期恩智浦與德州儀器皆藉由扶持第三方廠商、開放協定規格，用離散元件組成超高頻讀取器，也因此留給新進晶片廠商機會，藉由開發超高頻讀取器晶片以進入RFID市場。吳堅表示，恩智浦認為大規模應用尚未出現，目前主流是由離散元件構成的讀取器，因此近期內不會推出超高頻讀取器晶片。
而英特爾則因此脫穎而出，其超高頻讀取器晶片獲得許多廠商的接納，該公司所支援的一家新創公司推出低成本、用於超高頻段的整合性RFID讀取器晶片R1000晶片。產業分析師表示，該晶片成本不到四十美元，尺寸為8mm×8mm，且功耗為1.5瓦，相當適合可攜式讀取器。此外，開發套件的完整性將決定廠商是否能順利開發讀取器。王佳恩表示，Impinj產品因支援長距離而廣獲市場好評，傑聯特科技成品事業部門即採用內建Impinj讀取器晶片的產品。
Gen2讀取器晶片和開發套件仍持續改進，Schieli表示，迄今為止，讀取器僅支援必要的EPC標準規範，但該產業正從固定式讀取器轉向嵌入式，同時，讀取器製造商開始整合更多功能以符合日增的先進標籤特性，例如高速讀寫功能。
2009年Gen2正式起飛
預計2009年後，Gen2應用市場才會正式起飛，因此傑聯特科技將於2007年底～2008年開始，投注較大心力推廣EPCglobal Gen2晶片。Schieli表示，Gen2市場未成熟，但在一些利基市場已開始出貨，預期結合進階功能的下一代新標籤將能在短期內加速這些應用。