多媒體推升智慧型手機人氣　處理器搶攻分眾市場商機

根據市場調查機構顧能(Gartner)分析，在全球手機市場成長緩慢的情況下，智慧型手機於2009年第一季的全球市場銷售量仍逆勢成長12.7%。顧能的市場調查報告也指出，智慧型手機在未來數年的年複合成長率(CAGR)將超過25%。  

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)指出，各式個人行動裝置的演進從早期只是資料處理與蒐集的行動裝置，今日已結合影音娛樂、上網通訊等功能。而一般常見的智慧型手機，隨著網路與多媒體娛樂的抬頭，而在終端用戶中更見普及。  

工研院IEK產業分析師趙祖佑透露，現今的智慧型手機已超越傳統的定義，高度可攜性、省電、隨時聯網多為基本功能，更進階的手機則是看重依此延伸的影音娛樂功能。以諾基亞(Nokia)的「行動通訊網路化」為例，諾基亞為了搶占這波多媒體風潮，購併Ovi、Navteq、Enpocket、Twango等行動網路應用服務供應商，同時在組織內新增軟體與服務事業群，欲軟硬兼施，搶食商機大餅。事實上，除了從軟體著手以外，諾基亞亦宣布將與英特爾(Intel)合作，針對智慧型手機及其他運算裝置進行一項長期合作計畫，顯見兩大龍頭對智慧型手機的雄心勃勃。  

圖1　高通通訊副總裁暨台灣區總經理張力行表示，智慧型手機逆流而上，無疑是資通訊產業在此黯淡時期的一線曙光。

而Google從網路端反攻行動裝置領域，並透過Android平台與手機業者結盟，也是軟硬兼施之顯例，並一舉扭轉既有的行動通訊產業概念。  

據iSuppli之報告顯示，今年全球手機整體出貨量雖持續下滑，但智慧型手機卻仍一枝獨秀。iSuppli估計，2009年智慧型手機出貨量約一億九千餘萬支，較去年的一億七千萬餘支增加11.1%。高通通訊副總裁暨台灣區總經理張力行(圖1)認為，未來智慧型手機的成長幅度還會持續，並成為帶動通訊市場的一大主力。

張力行分析，智慧型手機在景氣衰退時的逆勢成長，不但反應此類手機受歡迎的程度，也可看出供應商對此的投入熱度。  

國際數據資訊(IDC)的數據也說明，儘管2009年首季全球手機出貨量從去年同期的二億九千餘萬支減少為二億四千四百餘萬支，衰退幅度達16%，且全球前五大手機製造商出貨量亦全面下滑；但智慧型手機的前景並未因此黯淡，尤在各種多媒體內容之推波助瀾下，2009年首季出貨仍有4%的成長，並進而帶動相關商機。  

x86/RISC大戰好戲開鑼　鹿死誰手尚難逆料  

垂涎上看10餘億美元的商機，無論是x86或精簡指令集運算(RISC)業者也早已躍躍欲試。儘管RISC處理器業者耕耘智慧型手機已久，更因應不斷窄化的使用族群而開發出適合之彈性應用；但英特爾大軍反攻的號角已然響起，隨著低功耗晶片產品陸續問世，x86重返手機產業的時日也已不遠。  

與安謀國際(ARM)相較，一度於2006年退出手機市場的英特爾，在自信功耗技術大有進展的同時，除大動作進軍小型行動裝置如行動聯網裝置(MID)等市場外，與諾基亞的結盟，更將延伸至以Linux為基礎的oFono平台MID與易網機(Netbook)。而隨著英特爾下一代處理器平台Moorestown與Medfield更加成熟，英特爾搶進智慧型手機市場的雄心也昭然若揭，並將與德州儀器(TI)、高通(Qualcomm)等晶片大廠再次正面交鋒。

英特爾在2007年成立開放原始碼部門，專攻Moblin系統；而此次與諾基亞的合作，不但將結合Moblin與Symbian，更可望延伸易網機市場，將版圖從10吋一路下降至7吋，未來更可至3.5吋以下。

儘管業界對英特爾下階段往智慧型手機的布局藍圖大為好奇，但英特爾高層對相關規畫仍是三緘其口。目前僅知該公司將延續凌動(Atom)在低功耗技術的努力，持續強打高效能、長使用時間與低成本等特性，並與諾基亞戮力打造「新一代行動運算裝置」。  

但無論業者打的如意算盤為何，從各自在RISC與x86稱雄的兩大巨人紛紛積極拉攏協力廠商即可看出，要在這波行動商機中勝出，單打獨鬥絕非上策，必須群策群力才能脫穎而出。更不能忽略的是，隨著智慧型手機愈趨普及，如何在分類愈加細膩的類別中找到正確的客戶，也亟需對市場的透徹了解才能達陣。兩大陣營之相關比較如表1。

表1　RISC與x86架構優勢之比較
比較項目	RISC	x86
溫度	常溫、免風扇	高溫、須搭配風扇
關機速度	數秒	數分鐘
系統環境	工業級	消費級
資料安全性	以快閃記憶體為儲存媒介、低病毒風險	以硬碟為儲存媒介、高病毒風險
靈活度	高度客製化	低度客製化
價格	晶片最低約20美元、系統價格最低約200美元	晶片最低約50美元、系統價格最低約450美元
商業模式	高度多元化	低度多元化
未來發展重點	軟體支援、網路應用服務、應用程式	支援Linux、耗電量、開機時間、成本

多媒體功能耀眼　同中求異難上加難  

目前智慧型手機由於分食者眾，如何在智慧型手機功能上持續推陳出新，正是手機製造商的當務之急。也因如此，除了智慧型手機區隔更加明確外，多媒體內容即成為在最初設計時就必須全力以赴的關鍵。而這樣的趨勢，可從近期問世的手機窺知一二。  

為搶攻智慧型手機龐大商機，宏達電在2009年5月推出名為HTC Magic之G2手機(圖2)，除延續Google Android平台介面外，HTC Magic亦是全球第一款首創中文化介面的Android手機。在HTC Magic中，除了便捷網路瀏覽功能之外，Android Market的應用程式也是該款手機的殺手之一。而結合電子羅盤、Google Maps與定址服務(LBS)等應用，也都是HTC Magic的傲人之處。

資料來源：宏達電 圖2　宏達電之第二支Android平台手機HTC Magic，再次吸引消費者目光。

不甘讓宏達電獨占鰲頭，轉戰手機的蘋果(Apple)也隨即在6月推出新一代產品iPhone 3GS，國內並將由中華電信在8月引進。iPhone 3GS的硬體規格大幅提升，包括攝影模組從舊款的兩百萬提升至三百萬畫素，網路瀏覽快達兩倍，電池壽命更長，亦新增錄影、相片拍攝與編輯功能等。iPhone 3GS上市僅3天，銷售量即已突破百萬支，後勢依舊頗為看好。而蘋果的App Store更已有上百種應用可搭載於iPhone上，都是讓消費者風靡的關鍵。

至於智慧型手機之始祖Palm，亦同於5月時以Palm Pre(圖3)捲土重來，希望重振雄風。這款被Palm視為重返榮耀的秘密武器Pre，不但擁有多項高階智慧型手機的功能，包括無線區域網路(WiFi)、3G、藍牙(Bluetooth)、3.1吋觸控螢幕等，更搭配專為聯網設計的作業系統Web OS，可透過友善介面與網路服務，將即時資訊如氣象、股市等蒐集到手機上。

資料來源：Palm 圖3　一度銷聲匿跡的Palm，要用Pre當作重返榮耀的最後跳板。

當然，除了上述幾家業者之外，有意搶進智慧型手機市場的廠商更是所在多有。舉例來說，包括索尼愛立信(Sony Ericsson)將推出的智慧型手機Idou，就使用電阻式觸控面板，並配有一千二百萬萬畫素相機、氙氣閃燈、微笑對焦等功能。而全球第二大手機製造商三星(Samsung)也推出搶盡鋒頭的TouchWiz智慧手機(圖4)，除同樣採用按壓電阻式觸控面板技術外，更以小工具(Widget)移動桌面及觸覺反饋功能大受歡迎。另外，該公司的Android手機Samsung I7500同樣虎視眈眈，積極搶進市場。而較早進軍智慧型手機市場的黑莓機(Blackberry)更將產品線擴充，將目標市場放大至商務與一般消費端用戶。

資料來源：三星 圖4　三星計畫透過特有的應用程式小工具，在智慧型手機戰場殺開血路。圖為F488。

揮軍智慧型手機戰場的還包括國內業者如華碩、廣達、宏碁、緯創、英業達、神達、金寶、明基、華寶、奇美通訊與光寶等。儘管手機業者精銳盡出，但這些智慧型手機能否順利出貨，以及如何在競爭激烈的戰場上倚賴多媒體內容的提供而占有一席之地，在在需要處理器的加持。  

多媒體內容左右勝負　處理器角色漸吃重  

提及近期針對多媒體內容積極投入的代表，矽智財(IP)業者安謀國際可說當之無愧。該公司除已在手機核心處理器市場擁有90%以上之市占率，iPhone、HTC Magic、Palm Pre與諾基亞N97等多款智慧型手機，都內建多顆安謀國際授權之核心，顯見該公司在手機市場之地位。  

IP業者祭出結盟策略  

圖5　安謀國際台灣區總經理呂鴻祥透露，除了持續在矽智財領域投入外，與其他協力廠商的攜手也是該公司極為看重的工作要項之一。

安謀國際除了持續在技術本身多加著墨外，也跨足多媒體領域，並透過與多家內容供應商、瀏覽器業者與獨立軟體開發商之合作，打造更完整之多媒體環境。安謀國際稍早時已與奧多比(Adobe)完成合作，可於搭載安謀國際核心之手機平台閱讀奧多比開發之網頁與文件。日前安謀國際更與作業系統業者Mozilla基金會完成合作，可在手機上運作火狐(Firefox)。  

安謀國際台灣區總經理呂鴻祥(圖5)透露，這項與火狐的合作案，再度證實該公司對多媒體與網路瀏覽議題的重視，也代表智慧型手機與多媒體內容的結合將是必經之路。呂鴻祥說，多數人都以為安謀國際只是一間純粹的IP授權公司；但事實是，為了讓手機產業的生態系統更加完整，該公司不但在IP端全力以赴，就連生態系統的連結都不輕忽。  

安謀國際為了加速產業鏈的運作，將過往由IP授權商、系統級封裝(SiP)業者、原始設備製造商(OEM)所形成的單線產業鏈，全盤翻轉為可由IP授權商直接與OEM溝通的快速連結通道。呂鴻祥認為，如果IP授權業者可以直接與OEM接觸，不但大幅縮短技術傳遞時所需的時間，上游的設計業者更可深入了解OEM之需求，推出滿足需求的產品。呂鴻祥強調，如此一來，IP授權業者就不單單是為了客戶服務，而更延伸至客戶的客戶端，與終端需求的符合程度也更貼近。  

智慧型手機分眾市場創造新商機  

隨著智慧型手機占比愈高，工研院預估具備多媒體功能之智慧型手機，將可望在2011年達到90%的滲透率。換句話說，在2011年以後，將不再出現「智慧型手機」這樣的分類，因為所有的手機都屬於「智慧型手機」，而更大的挑戰將來自於手機業者如何定位此類「第二代智慧型手機」。  

圖6　英飛凌無線解決方案事業處手機平台行銷部門副總裁Horst Pratsch認為，能否打造最佳多媒體應用解決方案，將是晶片業者的責任。

舉例來說，當iPhone、黑莓機、Pale Pre與HTC Magic都具有3吋以上觸控螢幕、3G/3.5G高速上網、文書處理功能、三百萬畫素攝影、WiFi聯網與即時郵(Push Mail)等商務人士必備之功能以後，供應端如何再在其中找到只有自己能滿足的用戶族群，將是勝出關鍵。  

英飛凌(Infineon)無線解決方案事業處手機平台行銷部門副總裁Horst Pratsch(圖6)表示，該公司一向相信智慧型手機市場將大幅增長，而其原因正是智慧型手機在使用上充滿樂趣，讓使用者深切體驗到許多附加功能，諸如導航與定址服務、行動電視、線上字典和氣象、股市等即時小工具等。這類應用的出現，讓智慧型手機的分眾功能更加細膩，而只要這支手機能夠傳遞給使用者比傳統功能手機或前幾款智慧型手機更棒的體驗，消費者也就心甘情願花更多錢在終端產品上。

圖7　德州儀器亞洲區無線終端事業部市場總監宋國璋說，既然智慧型手機分類更加細膩，晶片平台也就要更具彈性化才能滿足客戶需求。

不過，也因為智慧型手機分類更細，包括需求、可用度及價格區間都頗為紊亂，自然也讓使用者莫衷一是。如宏達電精心打造的G2手機HTC Magic單機索價約新台幣2萬元，緊追在後的三星自製Android手機I7500則僅要價約新台幣1萬元，就是一例。  

為了因應如此高度的彈性變化，元件供應商也勢必從根本作起，提供多樣性的產品，才能滿足客戶需求。德州儀器亞洲區無線終端事業部市場總監宋國璋(圖7)就指出，隨著消費者對智慧型手機的需求持續朝輕薄短小、低價及多功能邁進，如何同時達到高效能與低功耗，便成為開發者的決勝關鍵。更重要的是，未來的智慧型手機除具備可攜性、大螢幕、行動上網及長壽電池之外，更須支援多種作業系統，包括微軟(Microsoft)的Windows Mobile、Linux、Symbian及Android等；因此，能夠根據客戶各種不同的開發需求，提供可支援各式作業系統平台的最佳解決方案，才是業界最佳首選。  

宋國璋強調，若以2008年智慧型手機總出貨一億七千餘萬支計算，其中有超過三分之一使用獨立應用處理器晶片，而德州儀器的OMAP處理器(圖8)更占一半以上，即是該平台可彈性應用於各種系統上之最佳佐證。此外，宋國璋也透露，目前已有多家智慧型手機大廠採用OMAP系列處理器，未來將有更多客戶加入。

資料來源：德州儀器 圖8　德州儀器已問世之OMAP4平台，正是瞄準智慧型手機市場。

至於英飛凌，該公司開發出的高速封包存取(HSPA)數據機解決方案XMM6160，就非常適用於結合應用處理器形成高效能的智慧型手機平台。而英飛凌稍早的產品更已獲得iPhone採用，儼然擁有數百萬人的採購與使用的保證。  

呂鴻祥則補充，針對多媒體在智慧型手機上的熱門應用，除常見的標準畫質(SD)、高畫質(HD)影像外，該公司更計畫將3D內容與操作介面結合至手機中，創造更具創意與豐富性的手機類別。他並表示，3D介面或內容除了需要軟體開發業者的配合外，強大的處理器更是不可或缺。  

低價市場見縫插針  

隨著智慧型手機風靡全球，低價智慧型手機也將備受矚目。尤其隨著功能性手機持續往新興市場發展，已開發國家多將智慧型手機視為必備日常工具之一，在此前提下，如何滿足低價需求，也將是一大考驗。張力行相信，即使是低價款，依然可提供豐富且令人滿意的功能，而為了同時達到低價與多元應用的目標，高通即打造高度整合之解決方案，透過靈活、具彈性的設計，滿足用戶的分層需求。而隨著晶片組的整合度愈高，智慧型手機的大眾化也就指日可待。  

宋國璋則說，隨著智慧型手機市場逐漸成熟，消費者對產品的需求也越趨嚴苛，手機不僅要提供多媒體功能，同時要延長電池壽命以加長使用時間，更要能降低售價。而各晶片產品系列若具備相容性及可程式性，除可提供強大設計彈性外，亦可協助客戶隨時為產品升級，毋需額外支出，自然可減少成本，以符合低價需求。此外，若以德州儀器的OMAP3及OMAP4為例，此兩大平台皆為高度整合之單晶片解決方案，內含ARM Cortex核心、數位訊號裡器(DSP)、繪圖引擎、影像訊號處理器、電源管理等軟硬體元件，自然亦可讓客戶在毋需任何外部元件下，開發出低功耗、高效能的智慧型手機。宋國璋也強調，由於OMAP4處理器已步入45奈米(nm)製程，也是大幅降低成本之一大要素。  

同樣看好低價市場商機，Pratsch則說，今日大環境雖不佳，但低價市場成長動能依舊誘人，而高度整合之晶片組無疑是殺出低價市場血路之關鍵。他進一步解釋，高度整合之晶片組不但省去大幅客戶端之設計工作，也因為可視不同需求在前端即進行客製化，自然更適合多元之市場需求。  

至於手機基頻晶片龍頭高通，則推出低階智慧型手機產品線Mobile Station Modem(MSM)，並且特別強調低價、可3G聯網與提升多媒體功能之表現。更重要的是，該系列瞄準的是150美元(約新台幣5,000元)以下之類型。如於今年2月問世之低價解決方案MSM7227，就允許製造商在價格與性能間獲得平衡，同時也可與各式作業系統順暢運作。另外高通在Snapdragon的表現，更是早已為業界所熟知。透過提供1GHz以上的處理器時脈，Snapdragon得以滿足高階之智慧型手機應用，第一款已知的產品則是東芝(Toshiba)的TG01(圖9)，而其3D使用介面(UI)也正與安謀國際的說法不謀而合。

圖9　東芝的TG01除了證實今日手機處理器的強大效能，已可通過3D介面的考驗外，也成為進軍藍海新商機的重要利器。

綜觀各家處理器業者之策略藍圖可以看出，處理器之效能良窳雖為決定使用者感官體驗之重要角色，但隨著各式聯網應用與多媒體功能服務漸受重視，處理器業者與軟體開發商的結盟也是勢在必行。而又如何針對高度發散的智慧型手機市場推出最適合的設計，將考驗手機大廠與晶片業者的智慧。