全球微波存取互通介面(WiMAX)在全球掀起一股旋風之後，半導體業者也紛紛搶進這塊市場，意欲分一杯羹。如原先在無線區域網路(WLAN)的SiGe就表示，已經發表WiMAX相關的開發計畫，並可望在2008年初推出產品。
SiGe原先的產品多專注於WLAN市場，並在消費性電子(CE)的多媒體功能投下不少資源，早先產品含括各式掌上型遊戲機、筆記型電腦、PDA與可攜式多媒體播放機(PMP)等，而隨著無線通訊技術的演進，該公司也將觸角延伸WiMAX領域，在2007年時宣布WiMAX射頻前端模組系列開發計畫，並將於2008年初推出產品。
分析單位Strategy Analytics指出，WLAN功率放大器與前端模組在2007年約有1.87億美元的市場規模，而SiGe以20.3%的市占率暫居第一，第二、三名分別為Anadigics、Microsemi與Skyworks等。而正因為具有領先優勢，讓SiGe決定下一步的目標。
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| SiGe企業和業務發展副總裁John Brewer表示，延續該公司在無線區域網路的優勢，其功率放大器與前端模組產品可步入WiMAX領域，並吸引富士(Fujitsu)、Wavesat與Solectek等相關業者的目光。 |
SiGe會選定WiMAX作為下一步的產品方向，主要是因為自豪於該公司在WLAN技術成果。SiGe企業和業務發展副總裁John Brewer說，過去包括802.11a/b/g與下一代的802.11n都是該公司的研發方向，並且已經獲得客戶的支持，至今已交付逾兩百萬個功率放大器與前端模組，在各種筆記型電腦、手機與遊戲系統中都可以看到這些產品。
據悉，SiGe預計首波推出的產品為專為筆記型電腦所推出的前端模組，並計畫在前端模組中整合收發器和天線間所需的全部電路，包括功率放大器、電源檢測電路、濾波器、開關電路、匹配和偏置電路等。Brewer強調，上述前端模組均以該公司的功率放大器為基礎，在24dBm的功率輸出下，可減少20%以上的效率。透過將電路整合於前端模組之中，可協助設備供應商在不縮短電池壽命的前提之下，支援新興技術如WiMAX的服務。此外，尚可減少零件數目，簡化設計，達到降低成本、縮小板卡尺寸的目標。
Brewer不諱言，第一代產品尚屬試探水溫，然在2008年第二季推出的第二代產品將降低30%功耗，若運用在手機通話上，可望提升至少3小時的通話時間。
除了無線區域與廣域網路的發展之外，SiGe同樣投入在全球衛星定位系統(GPS)的研發，該公司看好相關定位服務將於2010年達到兩億台的市場規模，並已推出第三代的射頻接收器。Brewer透露，隨著技術整併，未來該公司亦不排除推出整合WiMAX、WiFi與GPS的產品。