Hellosoft創新WiFi手機架構 採單顆RISC處理器有助降低成本

Hellosoft技術經理Anil Kumar Vydyam指出，過去廠商在開發VoIP與WiFi/GSM的整合型產品時，大多以既有晶片進行搭配組合，缺點在於產品成本較高，開發期也較長。如果能用單顆晶片加上軟體進行運算，成本將得以下降，開發期也將得以縮短。  

Hellosoft目前即推出此類架構產品，將智財權授權給IC設計業者與其他智財業者，也直接提供解決方案給ODM/OEM。  

Vydyam表示，目前業界一般的VoIP與WiFi/GSM整合型產品大多採用一顆CUP加一顆DSP的架構，以CPU處理應用程式與通訊運算，而DSP則負責VoIP的編解碼(Codec)、回音消除等工作，有時在語音的QoS還須使用另一顆單獨晶片，一般而言整體晶片成本在20美元左右。  

Hellosoft提供的架構則是使用單顆RISC處理器負責所有運算工作，使得整體成本僅需傳統架構的三分之一，該公司解決方案也特別強調可適用於各種市場上主要的作業系統與晶片。Hellosoft也在解決方案的提供上具有彈性，客戶可選擇採用純軟體架構，或部分仍使用既有DSP晶片，由於Hellosoft提供的軟體核心程式碼相當精簡，在更換時毋須擔憂空間不足問題。  

台灣商機可期  

由於台灣網通產業在全球的高度市占率，Hellosoft目前將台灣列為重點市場，現有客戶也以台灣業者居多，包括數家ODM與IC設計服務業者，產品領域則包括純WiFi手機與WiFi/GSM雙模手機。  

由於目前大多數跨足WiFi手機的業者，已使用多晶片架構進行開發，對於是否改採單顆RISC處理器的新架構，仍須大約半年的評估期。  

Vydyam表示，一般而言，WiFi手機業者在決定更換晶片前，通常必須重新進行市場調查，此外也必須參考市場上的成功案例之後，才能放心採用。  

Hellosoft正積極與台灣相關產品業者合作，預計在今年上半年，已有多家業者進入產品設計階段，台灣業者將有採用Hellosoft解決方案的產品計畫上市，屆時市場也可望進一步拓展。目前Hellosoft在台灣、中國大陸與香港市場的產品推廣，由豐藝電子獨家代理。