為了確保行動電話更加輕薄短小，電源管理IC不只需要縮小體積，系統的總體功耗也必須降低，對於系統設計工程師來說，這是一項全新的挑戰...
為了確保行動電話更加輕薄短小，電源管理IC不只需要縮小體積，系統的總體功耗也必須降低，對於系統設計工程師來說，這是一項全新的挑戰。另外，手機除了機身越來越輕薄細小之外，功能也越來越多樣化，造成平均功耗大幅上升，而內部的視訊通道也會產生大量電磁干擾。因此研發人員就必須引進新的思維、採用新的技術，才可解決這方面的問題，以確保產品效能更高，性能更可靠，不致使系統成本大幅增加。NS(美國國家半導體)為此開發出Mobile Pixel Link(MPL)及PowerWise兩款創新技術，以其專擅的類比技術投注於電源管理領域，並企圖推動普及這些新技術的應用。
雖然在NS推出Mobile Pixel Link(MPL)之前，市場上已出現過類似用途的介面技術，如ROHM於2003年7月發表的Mobile Shrink Data Link(MSDL)，以及EPSON與Renesas於2003年9月聯合發表的Mobile Video Interface技術，不過NS亞太區電源產品技術經理吳主祥表示，Mobile Pixel Link(MPL)的功耗較其他高速介面技術低，甚至可媲美傳統的平行LVCMOS解決方案，而由於這種介面技術採用低功率進行訊號傳輸，將可大幅減少電磁干擾。另外，吳主祥亦指出，Mobile Pixel Link(MPL)採用的是開放式的產業標準，亦可為行動裝置顯示器、相機以及基頻或應用程式處理器確立一個彼此可互相通訊的介面標準。
除了新型介面技術外，NS亦提出新的電源管理技術：PowerWise，該技術是將系統視為一整體，並在此基礎上盡量減低數位超大型積體電路(VLSI) 的功率消耗。吳主祥表示，第一批採用PowerWise技術的手機處理器效率可望提高25%至75%，讓生產掌上型個人電子設備的廠商在增加手機功能的同時，也不會影響到手機的體積、重量與壽命。這個解決方案也可被應用在以語音傳送為主的這一代手機上，以縮小機身與電池體積，並降低生產成本，而無損而其原有功能特色。
吳主祥表示，為求讓行動裝置滿足使用者不斷小型化、高效能化的使用需求，NS日後將繼續致力於開發高效能的基本零組件，如低壓降穩壓器、磁式開關穩壓器等，同時亦將持續開發新的封裝技術，例如LLP、microSMD等小型封裝技術。另外，NS也將持續在業界推動PowerWise及Mobile Pixel Link(MPL)等開放式標準技術的應用，以減少可攜式電子產品的功耗。