隨藍牙低功耗(BLE)技術成熟，整合無線區域網路(Wi-Fi)的組合(Combo)晶片已成大勢所趨。繼博通(Broadcom)及創銳訊(Atheros)紛紛在全球行動通訊大會(MWC)展示相關新品，英商劍橋無線半導體(CSR)也不落人後，規畫推出40奈米製程的Wi-Fi和藍牙低功耗整合方案，預計將於2012年進入量產階段。
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| CSR臺灣分公司總經理鄭元更表示，藍牙低功耗技術可望與Wi-Fi達成互補效果，且適合家庭環境應用。 |
CSR臺灣分公司總經理鄭元更表示，雖然CSR屬於Wi-Fi技術的後進者，但自2010年開始，Wi-Fi產線成長動能漸顯，目前已可量產65奈米的Wi-Fi單晶片。
該公司預計在2012年開始量產整合2.4、5GHz的Wi-Fi及藍牙低功耗組合晶片，其採用台積電40奈米製程的矽智財(IP)已完成測試，現階段最大的考驗是兩種技術軟體和硬體的整合度不足，以及訊號干擾的問題。
雖然表面上顯得較晚進入Wi-Fi及藍牙低功耗組合晶片的市場，鄭元更說明，不同於目前市場上推出的組合晶片皆為65奈米製程，CSR直接切入40奈米製程，其量產時間可望與其他廠商並駕齊驅。此外，CSR強化現場應用工程師(FAE)及較友善的在地化支援，突顯自家軟體服務的優勢，以在競爭激烈的行動裝置市場中突圍。
高通購併創銳訊 原客戶成競爭對手
高通(Qualcomm)購併創銳訊之後，成為行動裝置市場強勁的競爭對手，但鄭元更指出，雖然高通和創銳訊的結合可以提供更完整的技術及方案，包括應用處理器(AP)、基頻處理器(Baseband Processor)及各種無線通訊技術，但另一方面，創銳訊也與既有的應用處理器平台客戶構成競爭關係，恐怕面臨流失客源的危機。
因此，面對未來行動裝置市場大者恆大的趨勢，鄭元更表示，CSR鎖定如飛思卡爾(Freescale)、NVIDIA和三星(Samsung)等提供應用處理器卻缺乏無線射頻技術的行動裝置平台業者，藉此合作關係與博通和高通等備齊基頻及無線射頻方案的大廠抗衡，預計將於2012～2013年搶攻Wi-Fi應用市場。
去年才底定標準的藍牙低功耗及Wi-Fi Direct技術已漸成熟，邁開腳步朝向商用化市場發展，已經吸引博通、創銳訊及劍橋無線半導體等廠商競相發展整合兩大無線技術的晶片方案，並分別在製程、技術整合度、軟體支援等方面展開較勁。
此外，因不同無線通訊技術的發展及應用場域續持變化，行動裝置也走進家庭，搖身一變成為遙控各種設備的中心。鄭元更認為，藍牙低功耗與前三代技術大相逕庭，可望彌補Wi-Fi的不足，展現結合低功耗和高速傳輸的優勢，但另一方面卻與戮力於家庭應用的ZigBee技術形成競爭關係。