貼近網通設備生產重鎮Broadcom在台成立Network SoC研發中心

繼Intel、HP、IBM等國際大廠來台設立研發中心之後，全球網通IC設計排名第二大的Broadcom也於日前來台設立「Broadcom台灣 Network SoC研發中心」，而這一連串的投資舉動，不僅讓大家看到半導體產業回春的燕子，連同網通產業的燕子也一併飛來。  

對Broadcom而言，投資台灣不僅著眼於台灣優秀的地理位置，更重要的是台灣近年來已成為世界的IC研發重鎮，同時又可藉由台灣正在推動的網路系統單晶片研發中心計畫，來協助Broadcom強化自身網路晶片的開發。另外，亦由於產業的群聚效應，Broadcom可藉由在台灣成立研發中心的機會，協助國碁、友訊、智邦、正文等系統業者掌握最新的晶片技術。  

Broadcom善用人才 強化合作 全力研發Network SoC  

Broadcom董事長暨首席技術長Henry Samueli表示，網通晶片在2004年有不錯的成長，以Broadcom而言，2004年將比2003年大幅成長3～4成。Henry Samueli亦指出台灣現正推動的網路系統單晶片(SoC)中心，正符合網通產業的市場規格需求，這將是台灣廠商的新機會。Henry Samueli說，Broadcom未來將會與本地的研究、學術機構以及台灣其他的業者有更密切的合作，利用台灣在網路產品銷售及應用的專長，強化網路系統單晶片的開發，重點則會放在網路交換、路由器及多媒體閘道器等系統單晶片上。  

另外，受邀出席的經濟次長陳瑞隆表示，以Broadcom在寬頻通訊IC開發領域的領先技術，將可把世界頂尖的網路晶片設計核心技術引進台灣，提昇台灣在這方面的技術水準；而台灣的網通業者亦可藉由此合作機會，進而生產具備市場競爭力之寬頻通訊產品，創造新商機。  

Broadcom研發中心主持人高榮新表示，研發中心首項成果－8埠轉換器晶片已推出樣品，並於12月開始量產，採用的是台積電0.13微米製程技術。  

目前Broadcom在台灣的研發中心現有40人，該公司預計在3年內將擴增至125人，並預估可為台灣半導體設計產業培育至少200位優秀的工程師，而這研發中心將依據台灣產業未來需求與技術發展趨勢來規劃開發Network SoC，並可為台灣在未來10年的LAN/WAN SoC產業，打下人才培訓的基礎。另外，該研發中心亦可為我國IC Foundry、Packaging及Testing業者帶來至少5億美金的商機。