看好虛擬實境(VR)發展前景，英飛凌(Infineon)與德國pmd科技公司合力開發出專為行動裝置所設計的新一代三維(3D)影像感測器晶片REAL3，不僅尺寸、功耗較前一代大幅縮減，且每個像素皆使用一顆微鏡頭，可提高光學靈敏度，創造更真實的虛擬和擴增實境影像體驗，預計將於2016年第一季開始量產。
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| 英飛凌3D影像感測器晶片REAL3為智慧型手機提供虛擬實境功能。 |
據悉，REAL3包括RS1125C、IRS1645C和IRS1615C系列產品，將於2016年國際消費性電子展(CES)展出，可實現極為真實的虛擬和擴增實境(AR)遊戲體驗，遊戲玩家可透過頭戴式裝置，在遊戲中以雙手和生活環境互動，其餘應用還包括房間及物體的空間測量、室內導航，以及特殊相片效果的實作。
英飛凌指出，行動裝置大部分應用只需要38,000像素的解析度，因此新系列3D影像感測器晶片將之前的100,000像素矩陣按比例縮小規模，而其他功能區塊，例如晶片區域的類比/數位轉換器及效能範圍則經過最佳化，以進一步降低系統成本；且由於解析度降低，因此可搭配較微型且價格更實惠的光學鏡頭。
此外，REAL3系列具備更佳的光學靈敏度與更低耗電量，其光學像素靈敏度為前一代產品兩倍，代表僅需一半的發射光輸出，就能達到同等優異的測量水準。因此，行動裝置攝影機系統製造商不但可以提供更符合成本效益的紅外線光，也能將攝影機系統的耗電量減半。同時，該系列產品內建電子裝置占用空間也相當小，可讓行動裝置具備迷你攝影機系統，測量3D深度資料，且迅速、寫實地偵測周遭環境。
此系列中的IRS1125C元件將於2016年第一季開始量產，較小型的IRS1645C和IRS1615C則預計於2016年第二季開始生產。這三款產品均以裸晶方式供應，提供較高的設計彈性，同時降低系統成本。其中，IRS1645C特別適合行動裝置使用。英飛凌和pmd Technologies共同參與Google的「Project Tango」計畫。在這項計畫中，智慧手機和平板電腦將搭載特殊的光學感測器系統，包含採用英飛凌 IRS1645C 3D影像感測器晶片的3D 攝影機，進行3D感知，實現包括擴增實境、室內導航及三維測量等應用。
2016預計將是VR商用元年，為搶占商機，半導體廠已競相推出新技術與產品。除英飛凌外，NVIDIA也於日前推出兩款VR軟體開發套件(SDK)，積極布局VR市場。