英特爾(Intel)將與原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM)合作，進一步提升高速傳輸介面Thunderbolt於筆記型電腦市場的滲透率。由於Thunderbolt憑藉設計門檻與纜線成本都較高畫質多媒體介面(HDMI)低，將有助提升此傳輸介面在筆記型電腦的市占率。
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| 太克高速串列先進技術解決方案經理John C. Calvin表示，挾低成本與設計門檻較低等優勢特性，Thunderbolt技術2012年市占率將大幅攀升。 |
太克(Tektronix)高速串列先進技術解決方案經理表示，目前Thunderbolt纜線價格已降至49美元，為HDMI纜線價格的一半，且在設計門檻上也較HDMI與DisplayPort低，電腦品牌商在此雙重優勢加持下，可望快速將產品推出，帶動Thunderbolt應用商機起飛。
Calvin進一步指出，由於目前DisplayPort與第三代通用序列匯流排(USB 3.0)在筆記型電腦的市占仍為起步階段，反觀日漸普及的HDMI才是Thunderbolt技術未來擴大市占版圖的最大競爭對手。
據了解，英特爾已打算逐漸開放Thunderbolt技術授權，因此，HDMI在筆記型電腦的市場滲透率將會受到Thunderbolt威脅，與Thunderbolt分別在消費性電子與筆記型電腦領域各據山頭。而台灣廠商可憑藉過去在高速傳輸介面領域累積的開發經驗以及成本控管的優勢，搶搭這波Thunderbolt的商機。
另一方面，在蘋果(Apple)旗下筆記型電腦產品線大量採用Thunderbolt技術的推波助瀾下，目前Thunderbolt終端裝置出貨量已達六百萬台，並已超過USB 3.0終端產品出貨量。Calvin認為，未來在英特爾與蘋果合力抬轎下，Thunderbolt市場滲透率快速攀升已是可預期的趨勢，但由於目前PCI Express、USB 3.0以及HDMI等高速傳輸介面已具備市場利基特性與先占優勢，所以Thunderbolt尚無法立即完全取代，而這些傳輸介面也都將在市場上並存。
事實上，Thunderbolt的訊號線最長可達100公尺，且雙向同步傳輸速度可達10Gbit/s，英特爾希望在2020年時可將其提升到100Gbit/s。
儘管目前Thunderbolt技術的標準尚未塵埃落定，但因應的量測方案卻早已經搶先推出，因此，對廠商而言，這些既有的量測儀器能否適用於未來新的標準亦至為關鍵。Calvin特別強調，太克將會與英特爾持續密切合作，以利隨時掌握該技術新的標準動向，並且即時提供相關的量測解決方案，進一步協助客戶進行產品測試與設計支援，縮短廠商產品上市的時程。除此之外，還可藉由軟體的更新，將量測方案升級到最新版本，以確保量測儀器既可相容於舊有Thunderbolt測試方案，亦可適用於新的量測標準。