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光通訊人才需求將呈爆炸性增長。在歷經2001年的泡沫化後，光通訊業者相繼倒閉，人才出現斷層；但隨著資訊時代的快速發展，現在全球光通訊需求持續成長。因應此一趨勢，太克科技(Tektronix)與台灣大學光電工程學研究所攜手打造光通訊聯合實驗室，期深化大學院校產學研合作，共同培養光通訊領域的高階人才。
聯網裝置快速增加，加上越來越多低成本、低功耗的無線技術方案出籠，使得物聯網(IoT)應用市場急速加溫。看準此一成長態勢，物聯網雲端平台服務供應商遠景科技(Exosite)日前進一步擴大事業版圖，除了原有位於台中的平台開發與技術團隊外，更加碼在台北成立新辦公室，企圖搶下亞太區物聯網雲端平台服務市場更大商機。
隨著智慧工廠發展加速，工業類比與嵌入式處理市場的需求日益攀升，德州儀器(TI)祭出支援32位元的ADS1262/63、INA188與ADS9110三大精確類比解決方案，更加細緻的分析處理溫度、位準、壓力、流量、置換及光學活動感測器的訊號轉換。
亞德諾半導體(ADI)物聯網布局將全面啟動。看準物聯網為未來產業發展的重要趨勢，ADI已鎖定智慧工廠、智慧醫療、智慧運輸及智慧城市等四大應用市場展開搶攻，並將產品研發觸角由以往著重的感測資料蒐集、轉換與處理，進一步朝向資料分析領域延伸，以提供更完整的解決方案，滿足物聯網應用需求。
眼動追蹤功能再創新，以往眼動追蹤(Eye Tracking)技術大多應用於遊戲及虛擬實境(VR)。Tobii宣布與微軟(Microsoft)合作，將該公司的眼動追蹤平台支援Windows Hello臉部辨識功能，讓使用者可在登入筆記型電腦、桌上型個人電腦時更加簡單、快速及安全。
小型基地台(Small Cell)可以補足網路覆蓋率、提高網路容量及室內傳輸品質，將於5G通訊時代扮演重要角色。台灣資通訊廠商由於較早投入研發，擁有較多的小型基地台技術專利件數，可望在此領域搶得有利發展位置。目前包括聯發科、聯詠、鴻海、中磊、亞旭、宏碁及智易等業者都已積極研發相關零組件與設備，以搭上5G商機。
看好虛擬實境(VR)發展前景，英飛凌(Infineon)與德國pmd科技公司合力開發出專為行動裝置所設計的新一代三維(3D)影像感測器晶片REAL3，不僅尺寸、功耗較前一代大幅縮減，且每個像素皆使用一顆微鏡頭，可提高光學靈敏度，創造更真實的虛擬和擴增實境影像體驗，預計將於2016年第一季開始量產。
公共場域無線充電發展添柴薪。無線充電前景看好，現階段已有晶片商、知名手機大廠及家具業者群起開發，如三星、蘋果、英特爾、高通、恩智浦、IDT及IKEA等，具備無線充電功能的終端產品亦陸續出爐。為搶攻此商機，宏達電(HTC)亦積極投入無線充電研發，並與經濟部合作發展「無線充電網路計畫」。
聯發科衝刺4G行動晶片市場。2015年聯發科推出的Helio系列產品，已成功打入包含宏達電、索尼(Sony)、小米、Oppo、vivo等品牌手機廠的高階機種；此外，在中國大陸LTE市場也奪得四成市占率的佳績。展望2016年，聯發科祭出「兩多一少」策略，主打多核心、多媒體，以及少功耗的特色，以進一步擴張市場版圖。
現今電源不再只擁有簡易脈衝寬度調變或警示功能，晶片設有數十根針腳，功能包括軟啟動、限電流、預偏壓啟動、啟動電容等，但這些功能有何涵意？哪些會阻止電源啟動？
看好中高階手機市場需求，面板廠近來持續投資低溫多晶矽(LTPS)產線，研究機構預估，2015年全球LTPS產能將達940萬平方公尺，2016年更上看1,070萬平方公尺；儘管LTPS產能持續擴張，但供過於求的問題仍未舒緩，從而可能導致廠商獲利受壓縮。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)厚實量測分析儀產品線。R&S日前推出第二代FSWP相位雜訊(Phase Noise)與壓控振盪器(Voltage Controlled Oscillator, VCO)分析儀，以及強調基礎量測解決方案(Value Instruments)的FPH手持頻譜分析儀，進一步強化市場競爭力。
穿戴式裝置市場蓬勃發展，知名手機大廠、健康器材業者紛紛投入開發智慧手表、智慧手環。由於穿戴式裝置體積輕巧，使得開發商面臨產品內部空間狹小的設計挑戰，故須使用更加微小的元件。有鑑於此，羅姆(ROHM)半導體近日推出RASMID系列的新款超小型瞬態電壓抑制(TVS)二極體，滿足此一設計需求。
不論是設計、開發或測試新元件，工程師都須要同時使用網路分析儀和頻譜分析儀，以便充分了解待測裝置(DUT)是否符合預期的效能。向量網路分析儀(VNA)可用來量測或計算各種參數，例如S參數、增益壓縮和雜訊係數。頻譜分析儀(SA)則可顯示諧波相關訊號、非諧波突波訊號等等，讓工程師能進一步觀察更多細節。
為提升使用者互動體驗，並進一步搶占穿戴式與物聯網(IoT)裝置處理器市場商機，安謀國際近期宣布推出新款高效能繪圖處理器(GPU)—ARM Mali-470，可提高電源效率，展現更出色的使用者介面，適用於包括智慧型手表、工業控制面板，以及醫療監視器等功耗受限產品。ARM Mali-470目前已開放授權，預計首款搭載此GPU的裝置將於2016年年底推出。
人工智慧(AI)將帶來新操作介面。愛立信消費者行為研究室(Ericsson ConsumerLab)發布研究報告，指出2016年消費者趨勢包括「人工智慧超越實體螢幕」、「串流媒體原生代」、「智慧感知建築」、「體內感測裝置」等，有些應用已實現，有些則是未來明日之星。其中，隨著人工智慧蓬勃發展，可望取代智慧型手機螢幕，帶來嶄新的人機介面。
因應物聯網(IoT)與穿戴式裝置對體積、功耗與上市時程的設計要求，飛思卡爾(Freescale)推出新款單晶片系統模組(Single Chip System Module, SCM)--i.MX 6D/6Q，藉以在物聯網市場搶占一席之地。該產品預計今年12月量產，而搭載此晶片的終端產品則可望於明年初上市。
工研院新研發的十字路口防撞警示系統可望提升用路安全。工研院與交通部和新竹縣政府合作，率先於新竹縣市建置十字路口防撞警示系統，利用車機(On Board Unit, OBU)及路側單元(Road Side Unit, RSU)技術結合終端系統平台，有效提供車輛安全警示並掌握路況。
為符合物聯網(IoT)設計需求，新思(Synopsys)科技近期宣布推出完整DesignWare IP套件組，並與台積電合作研發物聯網產品開發IP平台，協助業者加速開發時程。
模組化儀器再升級。是德科技(Keysight Technologies)旗下的PXIe向量訊號分析儀(VSA)--M9393A，新增50GHz頻率擴充選項，可以提供模組化儀器具備Ka頻段及較高的頻率範圍，並支援毫米波量測；此外，由於該儀器具備較快的突波搜尋功能，也適合數據機、轉頻器與子元件等商用和軍事衛星通訊應用。
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