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現場可編程閘陣列(FPGA)積極搶占數位訊號處理器(DSP)與微控制器(MCU)在馬達控制市場的占有率。由於環保意識抬頭，因此系統中馬達耗電的議題日益受到重視，而FPGA憑藉高效能浮點運算功能，可提升馬達運轉精確度，進而減少功耗，因此逐漸侵蝕現有DSP與微控制器在馬達控制市場的版圖。
愛德萬(Advantest)正全力猛攻8和16位元微控制器(MCU)測試市場。隨著上半年順利完成惠瑞捷(Verigy)併購案，愛德萬為擴大自動測試設備(ATE)市占率，推出T2000整合性並列同測(IMS)測試解決方案，可降低內建類比(Analog)電路與內嵌快閃記憶體電路(eFlash)MCU的檢測成本，並大幅提升測試效率。
SoC FPGA系統開發複雜度可望大幅下降。隨著具備高效能與高靈活度設計優勢的SoC FPGA日益受到市場注目，此一元件的系統開發與除錯工具亦不斷精進；其中，Altera與安謀國際(ARM)為大幅節省系統設計人員開發時間，攜手打造SoC FPGA嵌入式軟體開發套件，並統一CPU與FPGA除錯工具，藉此提高開發人員偵錯效率。
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)預計於2013年第四季推出新版藍牙規範。有鑑於有效的運動健身已成為全民運動，如何讓運動更加有成果，少不了無線通訊技術與感測器，因此藍牙SIG計畫推出新版專為運動及健身市場的跑步與騎行定義規範，進一步監測跑步和騎行運動的速度節奏，達到較有效運動的目的。
快捷(Fairchild)5kW碳化矽(SiC)雙極電晶體(BJT)將於2013年量產。看準5kW以上大瓦數功率半導體的市場將蓬勃發展，先前宣布投入SiC與氮化鎵(GaN)材料功率半導體研發的快捷，繼英飛凌(Infineon)、意法半導體(STMicroelectronics)與羅姆(Rohm)等業者後，將於2013年量產首顆以SiC材料開發且高瓦數的BJT。
32位元微控制器(MCU)將全面攻陷8位元應用市場。繼飛思卡爾(Freescale)後，恩智浦(NXP)亦導入基於安謀國際(ARM)Cortex-M0+架構的32位元MCU，並透過高靈活度矩陣切換(Switch Matrix)、彈性配置狀態計時器(SCT)與低價格等優勢，搶攻現今8位元MCU既有的市場商機。
機器對機器(M2M)模組將朝更高頻寬應用發展。隨著全球4G網路布建規模持續擴大，包括遠端醫療、車用娛樂系統與遠端安全監控等須傳輸影像資料的應用，對4G M2M通訊模組的需求日益高漲。因此，繼司亞樂(Sierra Wireless)推出長程演進計畫(LTE)模組後，u-blox也宣布投入4G M2M模組的研發。
高通(Qualcomm)正加強火力進攻平價智慧型手機市場。為了不讓聯發科持續擴大中國大陸平價手機市占率，高通將於2013年第一季發表新一代雙核心處理器晶片--MSM8x30，並採用28奈米(nm)製程技術，且整合該公司Adreno 305 GPU，全面提升百美元智慧型手機運算速度與繪圖效能。
電源量測單位(SMU)為重要儀器，常用以測試多種裝置的電流電壓(I-V)特性參數，範圍含括從電晶體的電子元件，到可攜式音樂播放器或醫療裝置的整合式電子產品。
現今大多數無線通訊解決方案均以2.4GHz無線電頻率(802.11b/g)或5GHz無線電頻率(802.11a)運作。由於科技演進，市場對大資料量傳輸和較不擁擠頻率的需求，促使5GHz頻率和較大頻道頻寬(40/80/160連續和非連續模式80+80MHz)的導入。
由於工程師正致力將多種射頻(RF)通訊標準整合至獨立裝置中，且軟體開發週期不斷緊縮，因此RF測試工程師首先必須採用完整定義，且可調整的軟體架構。工程師一定知道測試一組無線功率放大器(Power Amplifier, PA)的功率值需要約數秒的時間，但透過最新提出的創新RF量測架構，卻能將每一組測項縮短至5毫秒(ms)以內。其實量測速度的快慢除了儀器本身效能外，最大的瓶頸經實務驗證，關鍵卻是在儀器的溝通介面傳輸上。
長程演進計畫(LTE)多重輸入多重輸出(MIMO)認證規範CTI 4.0將於明年下半年底定。由於全球LTE網路布建數量越來越多，手機或平板裝置(Tablet Device)產品也持續推出，因此LTE所採用的2×2或4×4 MIMO技術認證需求看漲，促使CTI論壇(CTI Forum)推出4.0版本，詳述LTE MIMO測試內容。
在2011年於高階示波器市場拔得頭籌後，安捷倫(Agilent)計畫進一步挾中高低階完整產品組合與完備的銷售網路，擴大搶攻示波器市場，期在5年後超越太克科技(Tektronix)，成為市占第一的龍頭。
儀器商正全力衝刺802.11ac測試商機。繼博通(Broadcom)日前宣布量產新一代Wi-Fi晶片後，雷凌、瑞昱等台廠也開始急起直追，預計年底前可望邁入量產階段，屆時802.11ac市場規模可望快速擴大，相關終端產品產線測試需求亦將水漲船高，吸引儀器業者加緊擴大部署。
德州儀器(TI)新一代類比前端(AFE)可降低多功能體重計設計成本及門檻。體重計與體脂計二合一機種已成大勢所趨，因此德州儀器利用該公司豐富的矽智財(IP)資源，開發出整合量測體重、體脂與身體細胞成分質量的AFE4300新產品，以滿足市場對成本的要求。
智慧型遙控、三維(3D)雙聲道等新興語音體驗應用，促使微機電系統(MEMS)麥克風需求增溫。提供更佳3D環繞音質，以及智慧型電視(Smart TV)的發展推升遙控器導入聲控功能，皆為MEMS麥克風的新商機。
802.11是由國際電機電子工程師學會(IEEE)所開發出來的一套無線區域網路(WLAN)標準，主要用於2.4GHz與5GHz免執照頻段的地區無線通訊。業界成立的Wi-Fi聯盟致力於推廣WLAN技術及負責符合802.11標準的產品認證。目前802.11系列標準是國際上廣泛採用的標準。
有許多不同變化的正交分頻多工(OFDM)技術，已成為射頻(RF)與微波通訊的最佳傳輸機制。該技術在多徑和干擾源環境中顯得既有效率又可靠，還可依照使用者與頻寬隨時進行調整。OFDM技術正常運作所需的快速又強大的數位訊號處理器(DSP)，在現今的特殊應用積體電路(ASIC)和現場可編程閘陣列(FPGA)環境中已經不是障礙。
無線通訊產品設計整合度不斷提升，高頻元件與IC的微小化需求讓許多不同的創意構想不斷被提出，其中系統單晶片(System on Chip, Soc)的概念很早就被提出。但隨著IC技術從微米(μm)邁入到奈米(nm)等級，SoC所面臨的技術瓶頸也越來越難以解決。同時，微小製程成本快速提升，SoC晶片開發商所需的成本與時間壓力變大，使得有系統封裝(System in Package, SiP)技術概念的提出。
ZigBee標準已逐漸引起商業與軍事產業的興趣，適用於如無線感測器網路(WSN)、家庭自動化(Home Automation)與工業級控制的應用。
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