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萊迪思(Lattice)推出第二代EConomy Plus現場可編程閘陣列(FPGA)元件LatticeECP2及LatticeSC系統晶片，該兩項新系列產品均採用富士通已證實的90nm技術，利用300mm矽晶片，在富士通設於日本三重縣的新工廠製造...
國家儀器(National Instruments, NI)多年來不遺餘力地推廣虛擬儀控技術的發展與應用，並透過舉辦虛擬儀控徵文比賽，提供產業界及學術界應用虛擬儀控的軟硬體解決方案完成研究...
無線網路標準802.11n提案甫於IEEE會議闖關成功，不過正式標準規格尚未底定，卻已經有無線網路晶片廠商搶占先機，推出符合草案規格的解決方案，如博通(Broadcom)的Intensi-fi晶片組、Atheros的AR5008晶片等...
美商超微半導體(AMD)目前正積極強化嵌入式處理器產品線，持續將x86架構處理器推向成長迅速的消費性電子市場。超微針對嵌入式市場推出x86架構處理器已有多年歷史，在超微的「x86無所不在」策略下...
英特爾(Intel)在2005年初曾宣示，將在伺服器平台上導入虛擬化技術(Virtualization Technology, VT)，並於同年年底完成開發。日前該公司進一步指出，將把虛擬化技術導入所有CPU產品，包括針對伺服器、桌上型、筆記型電腦等所有產品線...
美商奧森科技(AuthenTec)發表新一代指紋感測器EntrePad 1610，體積僅為其他感測器的三分之二，且能提供360度類似於搖桿器的觸控板瀏覽功能，適用於行動式通訊裝置...
看好高階可攜式應用產品商機，邁瑞(Micrel)於日前推出8MHz 、500mA同步電壓調節器MIC2285，結合低壓差穩壓器(LDO)和同步電壓調節器的優點，針對超薄手機、個人數位助理(PDA)、全球衛星定位系統(GPS)、數位相機與個人媒體播放器等應用產品所設計，提供高度小於1毫米的解決方案...
看好寬頻、手機、機上盒(Set-top Box, STB)市場的發展，In-Stat發表多項分析報告，本刊也特專訪亞太區研究總監王平，深入了解相關發展。 王平表示，寬頻市場的發展速度不僅驚人，且逐漸發展成無所不在(Ubiquitous)的環境。目前在北美地區的主要寬頻技術為纜線(Cable)與數位用戶迴路(DSL)，所占比例為6：4...
安捷倫推出新款中階示波器Infiniium8000系列，包括600MHz的DSO8064A、MSO8064A，以及1GHz的DSO8104A、MSO8104A機種等，採用安捷倫取得專利的新一代MegaZoom技術，結合高記憶容量、多整合式頻道，以及波型檢視能力...
趙珮菁..美商賽靈思(Xilinx)推出平台式消費性產品解決方案，不同以往提供晶片解決方案的形式，該公司欲藉由提供完整的消費性電子平台，搶攻更大市場。 賽靈思垂直整合市場行銷總監David Gamba表示，消費性電子產品為可編程邏輯元件(Programmable Logic Device, PLD)市場成長最快速的領域之一...
總部位於挪威的Nordic半導體公司日前表示，2.4GHz射頻晶片將可望由於價格的下滑與低功耗的特性，逐漸取代無線滑鼠鍵盤現有的27MHz射頻晶片市場。 Nordic半導體公司成立於1983年，該公司起初以ASIC產品為主，1998年起轉向標準型RF產品市場...
太克科技(Tektronix)日前宣布推出一款中階即時數位螢光示波器DPO7000系列，其新一代創新硬體平台突破以往示波器取樣率、訊號記憶長度以及波形擷取效率等功能的限制，除了符合大量運用中階示波器的消費性電子產品之需求...
WLAN產品出貨量龐大，利潤低迷，因此對於廠商而言，WLAN產品的測試必須簡單化，以便壓低測試成本。羅德史瓦茲公司(Rohde & Schwarz, R&S)根據此一需求，特別針對WLAN產品生產線測試需求...
Atheros推出XSPAN技術及基於該技術的雙晶片解決方案AR5008，該產品符合已核准的無線區域網路(WLAN)IEEE802.11n草案的規格要求，為首款802.11n解決方案...
專注於通訊技術的智財(IP)業者Hellosoft公司，目前正加強與台灣業者進行合作，針對VoIP與WiFi及行動通訊的整合應用推出解決方案。 Hellosoft技術經理Anil Kumar Vydyam指出，過去廠商在開發VoIP與WiFi/GSM的整合型產品時，大多以既有晶片進行搭配組合...
由於更加專注於類比市場，研發高效能類比產品並推出新的類比解決方案，類比技術業者美國國家半導體目前營運狀況正持續成長。截至2005年底為止的2006年會計年度第二季，該公司營業額為5.44億美元，比前一季成長10%，毛利則高達57%...
英特爾日前發表兩款新平台：包括歡躍(Viiv)技術與迅馳雙核心(Centrino Duo)行動運算技術，其中迅馳雙核心平台針對筆記型電腦的行動網路應用，採用英特爾的65奈米製程，包括先前代號為Yonah的酷睿雙核心(Core Duo)處理器，在一個約郵票大小的晶片中嵌入兩顆處理器...
自2004年始，電子零組件代理商宏矽已投入發展ZigBee應用市場，該公司提供的ZigBee相關產品包括挪威Radiocrafts的ZigBee模組與展示套件(Demo Kit)，以及Chipcon的ZigBee晶片...
半導體通路商增你強與正達國際的合併案在2005年12月31日正式生效，日前原增你強營業本部總經理陳信義與原正達國際總經理范宏達以合併後的新職稱：第一營業本部總經理與第二營業本部總經理，正式對外界發表新公司的未來展望...
目前市場上能夠播放高品質影音檔的手機仍以高階PDA手機為大宗，傑爾系統(Agere Systems)日前則推出一款整合度較高、占用電路板面積較小，並強調可節省物料成本的X115晶片組，鎖定中階EDGE手機與智慧型手機市場...
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