非揮發性現場可程式化閘陣列(FPGA)供應商愛特(Actel)為滿足產業對於低功耗FPGA的需求，推出低功耗、高密度的IGLOO系列解決方案，試圖代替特殊應用積體電路(ASIC)、搶攻目前大量採用低功耗複雜可程式邏輯裝置(CPLD)的可攜式裝置市場。
甫上任的愛特亞太區總經理賴炫州表示，如果FPGA的功耗能夠大幅降低，則在近200億美元的ASIC市場中，將有高達30億美元的市場商機流向FPGA 解決方案。愛特兼具低功耗與高密度的IGLOO系列解決方案，其元件系統閘密度介於3萬～300萬閘之間，靜態功率僅有5微瓦，賴炫州表示，該數據是競爭產品(19.8微瓦)的四分之一，在動態功率方面則是稍低於競爭產品，此外，該解決方案在可攜式裝置應用中的電池壽命比領先的CPLD多出5倍。
IGLOO系列也是目前唯一支援1.2伏特電壓的解決方案，賴炫州強調，藉此能大大降低耗電量，為滿足客戶端的需求，該解決方案並提供Flash Freeze、低功耗工作及睡眠三種模式，可彈性設計系統，此外，在不同使用狀態下，進入不同模式，也能降低耗電量。在Flash Freeze模式下，毋須關斷電壓，並凍結時鐘和三態I/O，同時，內核暫存器和SRAM內容可維持在原狀態，此外，I/O、JTAG接腳和PLL幾乎不消耗功率。在低功耗模式下，可讓IGLOO系列直接控制系統功率，且功耗可降低至25微瓦，並可放慢時鐘(例如32kHz)或停止時鐘，但是系統中的邏輯閘仍保持活動。
低功耗可攜式裝置的市場需求急速成長，從無線產品出貨量節節高升與可攜式電子市場繁榮景象即可看出，在產品壽命愈來愈短及標準不斷演變的情形下，促使系統設計愈趨複雜。例如智慧型手機演變成迷你個人電腦，因此帶動電流密度、I/O和SRAM的增加，新款儲存量大的解決方案也應運而生。
現在半導體技術面臨諸多挑戰，功率是最大的瓶頸。賴炫州表示，在CPLD部分，雖然其體積小、功耗較小，但功能不足；而SRAM FPGA的發展藍圖偏離需求，溫度過高，幾乎可以當加熱器使用；至於ASIC，其風險較大且缺乏彈性；此外，電路板上每平方毫米的I/O數量與時遽增，製程技術也到達0.13微米的極限，進入90奈米後，雖然在體積、價格等方面具有優勢，卻在耗電量上帶來負面效應，IGLOO系列即採用0.13微米製程技術，確保呈現最佳效能。