行動裝置已成各高速傳輸介面的重要發展方向，為搶進市場商機，因此標準協會積極制定新規範，如USB-IF與MHL聯盟，分別推出SSIC與MHL 2.0標準，其中MHL協會也預計將於今年第三或第四季或推出MHL 3.0。
為搭上行動裝置順風車，近期包括第三代通用序列匯流排(USB 3.0)與行動高畫質連結(MHL)的標準制定組織，皆推出新規範。其中，通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)正式推出晶片到晶片USB內部互連規範SuperSpeed USB Inter-Chip(SSIC)；而MHL聯盟則是推出支援三維(3D)影像的MHL 2.0。
SSIC規格底定 USB 3.0拓展行動市場添助力
由行動產業處理器介面聯盟(MIPI Alliance)與USB 3.0 Promoter Group共同制定的SSIC日前正式底定，並提交予USB-IF，成為開放性標準。藉由SSIC低功耗、高傳輸速率特性，USB 3.0將可從個人電腦(PC)市場加速轉進行動裝置領域。
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| 圖1 USB-IF主席Brad Saunders表示，預計8～12個月內，即可看到支援SSIC的終端產品問世。 |
USB-IF主席Brad Saunders(圖1)表示，MIPI技術推出的目的在於提升行動裝置效能；USB 3.0則是具備高傳輸速率與普及度，因此SSIC整合M-PHY實體層與USB協議層，未來行動裝置製造商就能從此一新的低功耗行動介面技術中獲益，而USB 3.0也可在新的充電規範及SSIC的協助下，順勢打進行動裝置市場。
SSIC規範定義行動裝置及其他平台晶片到晶片USB內部互連，結合MIPI的M-PHY高頻寬、低功耗功能，以及SuperSpeed USB的增強效能。Saunders指出，M-PHY為高速序列介面，每條線路的速率可高達2.9Gbit/s，並可升級到5.8Gbit/s，且接腳數量少；而USB 3.0的傳輸速率為5Gbit/s，並提升電源管理效能，因此融合兩大技術的優勢SSIC，將可為行動裝置帶來更佳的使用體驗。
Saunders並強調，SSIC由於兼具高傳輸速率與低功耗特性，因此未來也有可能從行動裝置領域，反攻個人電腦市場。
由於SSIC規範剛底定，USB-IF也正積極招募業者進行產品的研發，以期迅速擴大SSIC滲透率。Saunders認為，SSIC為公開的技術標準，只要是USB-IF會員皆可獲得詳細技術規範，進行產品研發，目前微軟(Microsoft)在Windows 8與RT作業系統中，已納入SSIC驅動程式；ST-Ericsson與新思(Synopsys)等晶片業者也已著手研發支援SSIC的相關產品。
MHL升級2.0 手機、電視也能互傳3D影像
另一方面，MHL聯盟日前也推出MHL 2.0版本，首度定義3D影像傳輸的支援規格，以因應行動裝置3D影像傳輸需求。
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| 圖2 MHL聯盟總裁王貴添表示，MHL 2.0較前一代新增3D影像、字幕和最小充電量900毫安培等支援功能，有助於供應鏈廠商開發更佳的影音傳輸產品。 |
MHL聯盟總裁王貴添(圖2)表示，具有3D播放功能的智慧型手機與日俱增，帶動市場對行動裝置傳輸3D影像至大螢幕的需求升溫；MHL聯盟遂順勢推出MHL 2.0，讓手機用戶也能在大螢幕上進行3D手機遊戲。
據了解，雖然MHL 1.0已針對HTC EVO和LG Optimus手機提供3D訊號傳輸的客製化方案，但該方案僅能支援解析度720p、每秒播放三十張訊框(FPS)。此外，由於MHL 1.0技術無法整合於手機和電視晶片中，3D影像訊號轉係由高畫質多媒體介面(HDMI)系統單晶片(SoC)轉換成MHL 1.0訊號，並經由一條五芯纜線傳輸至大螢幕端後，再轉回HDMI 3D訊號，方能完成3D影像傳輸。
MHL 2.0對3D訊號進行定義後，將不再須經由HDMI系統單晶片轉換訊號；而MHL 2.0並升級為可支援1,080p、30FPS的3D影像規格。包括高通(Qualcomm)等晶片商，已計畫推出整合MHL 2.0的手機與電視晶片。
王貴添指出，為強化MHL充電優勢，MHL 2.0特別調高行動裝置的最低充電量，從MHL 1.0的500毫安培(mA)上調至900毫安培，以滿足行動裝置用戶的充電需求。
此外，由於三星(Samsung)的電視遙控器背後附有鍵盤，加上許多廠商提出MHL支援統一碼(Unicode)的要求，因此第二代MHL標準特別支援中文和英文字母的鍵盤，並加入統一碼的功能。至於在高畫質(HD)傳輸規格的比較上，MHL 2.0與前一代相同，維持在1,080p、60FPS上下，而傳輸速率則為23Gbit/s。
王貴添透露，由於許多會員廠商聚焦於生產消費性電子產品，因此支援4K×2K解析度，以及趕上競爭對手MyDP介面5.4Gbit/s的傳輸速率，將是第三代MHL的目標，預計於今年第三或第四季將公布MHL 3.0相關訊息。