爭食行動付款商機大餅　晶片商競推NFC解決方案

2013-01-07

陳昱翔

在美國與中國大陸一線電信營運商與國際手機大廠合力推廣下，2013年行動付款市場可望快速擴展，並帶動NFC晶片需求急遽攀升，包括高通創銳訊與博通等通訊晶片商皆已推出更低功耗、更高整合度的解決方案搶市。

行動付款(Mobile Payment)應用市場將引爆近距離無線通訊(NFC)晶片戰火。隨著越來越多智慧型手機與平板裝置將支援行動付款與非接觸式資料交換等應用，NFC晶片需求亦迅速激增，吸引眾多業者爭相投入；其中，博通(Broadcom)與高通創銳訊(Qualcomm Atheros)已分別推出全新NFC解決方案，藉此搶占市場商機。

強攻行動裝置市場　博通四合一NFC晶片亮相

圖1　博通無線連結組合方案事業部資深產品行銷總監Prasan Pai表示，四合一組合晶片可為客戶帶來尺寸與成本的優勢。

博通無線連結組合方案事業部資深產品行銷總監Prasan Pai(圖1)表示，由於行動付款的市場需求正逐步攀升，再加上美國與中國大陸等地的電信營運商開始加大推廣力道，促使內建NFC晶片的行動裝置產品已越來越多，相關晶片供應商為掌握此一商機，亦紛紛於近年來加碼投資此一技術，以利獲得各家原始設備製造商(OEM)青睞，進而擴大市場占有率。

不光只是行動裝置將成為NFC晶片出貨量向上成長的主要動能，預估未來亦將有更多元化的消費性電子產品會採納此一技術，如遊戲機、電視機和遙控器、滑鼠、耳機和印表機等裝置，皆可透過NFC與其他裝置之間彼此進行資料交換等應用。

Pai進一步解釋，例如智慧型手機和智慧型電視機可透過NFC彼此互通，讓手機裡的視訊立即傳送到電視畫面中播放。當消費者大量採用行動付款時，將帶來極大的市場商機，預計2012年將有42億美元的交易額，至2016年則將高達1,000億美元。

然而，儘管單一NFC晶片的開發難度並沒有應用處理器(AP)或其他射頻(RF)晶片高，但如何讓NFC市場規模持續擴大卻是目前業界最棘手的問題。Pai認為，對於行動裝置製造商而言，行動付款商用化雖然已經是未來產業趨勢，但目前商業模式仍未真正成熟，若此刻搭載NFC晶片，除非可再降低晶片成本與尺寸，否則將難以帶給消費者立即性的實際體驗。

有鑑於此，博通推出新一代四合一組合晶片--BCM43341，整合無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)、NFC與調頻廣播(FM)等四種通訊技術於單一晶片上，不但較過去四種晶片分別獨立的解決方案縮減近30%尺寸，並可同時滿足行動裝置製造商對產品多功能的要求，且藉此組合晶片產品可有效縮短開發人員設計時程以及降低系統成本，同時讓NFC應用進一步普及。

除能為行動裝置製造商降低尺寸、電力與成本外，BCM43341亦可同時兼顧安全需求。Pai強調，為確保晶片可支援目前市場上所有的行動付款商業模式，此一組合晶片特別採用標準型軟體堆疊(Standards-based Software Stack)技術實作NFC論壇規格；包括NFC控制器介面(NCI)與支援多重作業系統。

事實上，博通為目前市場上少數可提供射頻組合晶片的供應商，尤其是從過往獨立晶片轉換為組合晶片，其技術難度相當高。Pai補充，組合晶片的技術挑戰主要來自於無線射頻干擾、時脈諧波、通訊協定相容性、電源管理與熱管理等五大項，只要有任何一項無法克服，即難以表現組合晶片的綜效。博通透過多年的研發經驗與能力，已可有效解決上述問題。目前BCM43341已開始送樣，待設備製造商測試完成後，即可立即進入量產階段。

無獨有偶，高通創銳訊為布局行動付款市場商機，亦推出新一代低功耗NFC解決方案；透過該公司獨特的輪詢演算法，進一步延長行動裝置使用時間，且在晶片尺寸方面亦比市面上NFC晶片縮減50%。

導入輪詢演算法　高通創銳訊推低功耗NFC

高通創銳訊產品管理部副總裁David Favreau表示，隨著消費者對採用行動付款與非接觸性資料交換等功能的需求日益提升，行動裝置製造商需要易於設計，且低功耗的解決方案，以將整合NFC技術的產品快速推向市場，提供消費者更佳的使用體驗。

Favreau進一步指出，特別是縮減尺寸與降低功耗部分，已成為各家晶片供應商戮力追求的目標。其中，更小的元件尺寸可讓設備商有更多印刷電路板(PCB)空間進行產品差異化設計；而低功耗的效能優勢則可延長裝置使用時間。NFC晶片須綜合上述兩項，才有機會獲得市場青睞。

高通創銳訊推出的新一代NFC解決方案--QCA1990，不僅整體尺寸僅為一般NFC晶片的一半，且支援的天線外型尺寸約為目前市場上相同產品的八分之一，可為代工廠商節省大量成本。在功耗表現方面，則採用超低功率的輪詢演算法，可進一步延長電池續航力，並提供多種安全元件選擇，包括內嵌式和以SIM卡為基礎的元件，可同時支援雙SIM卡組態支援等多種安全元件。