資訊/電信競合關係微妙　筆記型電腦成無線競技場

全球微波互通存取介面(WiMAX)定調之初，便幾度引發是否會與GSM電信網路互為敵對的爭議；有鑑於當時資料傳輸需求未見迫切，或WiMAX不易進駐手機、或消費者行為不易改變為由，使輿論最後多以兩者為「互補」關係暫獲共識。然而，在網路趨近無所不在、資訊與電信界限日漸模糊的今天，「最後一哩」之戰已不僅止於定點式的家戶聯網接取，就連高行動性的筆記型電腦(NB)都成了兵家必爭之地。  

圖1　高通連接及無線模組副總裁Mike Concannon表示，Gobi已整合數據機和射頻，可協助客戶簡化設計工作，並且讓最終使用者享受上網的便利。

隨著高通(Qualcomm)在去年10月宣布推出內建於NB的Gobi多模解決方案後，日前再次大動作預告內建Gobi的NB將在今年第二季推出，筆記型電腦似乎已成3G駐紮的新天地。高通連接及無線模組副總裁Mike Concannon(圖1)指出，近年筆記型電腦可以3G上網的製造商已日增，但由於以往只有CDMA或HSDPA單一模式，導致電信業者的使用率偏低。  

GSM以覆蓋率取勝　WiMAX強在先占優勢

電信業者有特殊的貨號，也導致行銷或推廣上的困難；因為有不同的產品編號(FK)，筆記型電腦也要不同的認證。而Gobi只要一個元件可支援多個業者，可簡化供應鏈物流問題，且可同時相容於3G/2G系統、覆蓋率廣，可在全球使用。Gobi還具備完整的逆轉相容性以及全球衛星定位系統(GPS)能力，可在室內使用；令人好奇的是，室內為何還需要GPS？Concannon回應，它可供作遺失追蹤之用；例如，當NB一出許可範圍，企業便可從遠端把硬碟內的資料銷毀。  

高通針對NB製造商推出內建Gobi的解決方案包括MDM1000晶片組，以及相關軟體與應用程式介面(API)，該參考設計是以軟體定義可配置資料模組，能連結全球的CDMA2000 EV-DO與UMTS HSPA網路，且皆已經過認證、符合當地的電信法規；Concannon表示，這是得益於高通與電信業者保持密切的非正式聯盟關係所致，才得以簡化認證程序，並藉此降低筆記型電腦或卡片製造商的成本，讓3G上網快速進駐零售網路。耐人尋味的是，為何3G晶片廠商會無視於其他無線技術的強敵環伺，決意進軍筆記型電腦市場？高通所抱持的主要理由是，就全球基地台數量來看，3G遠比WiMAX要多，消費者從此不再須要費心尋找WiFi上網熱點；而3G與其他無線廣域網路(WWAN)共存的結果，可讓電腦本身根據當下的無線電波決定適用的網路。  

圖2　安捷倫電子量測事業群業務協理羅大鈞表示，目前已有超過90%的WiFi模組廠投入WiMAX部署。

然而一個現實的問題是，如果NB廠商已先行接受WiMAX模組，是否還可能再接受3G晶片？根據安捷倫(Agilent)電子量測事業群業務協理羅大鈞(圖2)的觀察，由於無線區域網路(WLAN)利潤較低，已有不少模組廠商開始演進到WiMAX，為一種「自然涉入」(Natural Involve)的演進過程。他並透露，以2008年第一季WiMAX量測儀器的接單狀況來看，比去年同期增加二至三倍，顯見用戶端設備(Customer Premises Equipment, CPE)廠商對WiMAX的接受度已明顯升溫。  

GSM與WiMAX各擁江山  

英特爾(Intel)的登高一呼，則為WiMAX入主筆記型電腦的正當性提供有力的支持。除了英特爾宣布將於今年5月推出整合WiMAX和WiFi模組的新一代迅馳(Centrino)平台後，包括宏碁、華碩、聯想(Lenovo)、東芝(Toshiba)等共數家筆記型電腦業者，也確定在今年同期推出內建WiMAX無線網路模組的機種；而4月初甫於美國拉斯維加斯會舉行的2008年美國無線通訊展(CTIA Wireless 2008)，威盛和大眾子品牌Everex所展示的全新CloudBook Max UMPC，亦已內建WiMAX，可借助Sprint的XOHM服務接入高速無線網。以上皆證明WiMAX已在NB世界取得一席之地。  

圖3　安捷倫應用工程部經理陳俊宇表示，英特爾已將WiFi與WiMAX整合在同一個模組。

從技術的角度看，安捷倫應用工程部經理陳俊宇(圖3)表示，將無線通訊模組內建到終端產品中，天線接收的問題並不大，比較令人頭疼的是功耗損耗以及與顯示背板接合的問題；前者有賴模組廠須選擇靈敏度較高的元件，後者的難度則會落在組裝廠身上。對於原已擁擠的筆記型電腦空間是否還容得下3G系統，或因WiMAX的先聲奪人而對3G系統產生資金排擠效應，值得觀察。  

所幸，3G系統亦已取得部分筆記型電腦大廠的擁戴。目前已有惠普(HP)率先表態支持，並肯定Gobi的國際漫遊能力；而戴爾(Dell)亦已宣布將於今年下半年推出採用Gobi技術的新一代筆記型電腦，頗有分庭抗禮之勢。不過，高通也非全然否定WiMAX，Concannon表示，由於高通是從CDMA起家，基於資源考量，當然先從專長切入；但若WiMAX後勢佳，未來亦不排除推出WiMAX的解決方案。  

MID可能成為下一個延伸戰場  

圖4　高通副總裁暨台灣區總經理張力行表示，若在筆記型電腦或MID中加上行動電話模組，便能讓MID兼具智慧型手機功能，一機兩用。

高通還把眼光擴及其他消費性電子領域，Concannon透露，由於消費性電子的網卡較小，現正與各大原始設備製造商(OEM)研擬通用尺寸的可能性。高通副總裁暨台灣區總經理張力行(圖4)補充，高通設有運算及消費產品部門負責此類整合型晶片組的開發，神達新近發表的一款具聯網能力的個人導航裝置(PND)即採用高通QSC1100晶片，把獨立的應用處理器外加一個無線模組。  

張力行解釋，行動聯網裝置(MID)不像個人電腦有標準的插槽，欲外加網卡有一定的難度；故高通另備有一款名為Snapdragon的高階產品，內建兩個中央處理器(CPU)和兩個數位訊號處理器(DSP)，處理能力最高可達1GHz，足以因應資料傳輸之用，不須再外加資料模組；順帶一提的是，已內建無線廣域功能的Snapdragon可和Gobi共用，且可在背景作業，不僅較省電，也避免讓電腦過熱。  

Concannon指出，Gobi可同時支援Linux或WinCE，除了擁有豐富的API外，有鑑於API以上的功能須依靠驅動程式完成，故高通現正與微軟討論是否能比照現今無線區域網路模式，將WWAN的驅動程式內建在標準作業系統中。或許有人質疑，微軟和英特爾向來是堅定的盟友，素有Wintel之稱；微軟在行動技術的支援上是否會與英特爾背道而馳，亦即捨WiMAX而就GSM？Concannon表示，現今的結盟關係已錯綜，不若以往單純；例如英特爾同時也和蘋果合作，而蘋果同時又和微軟合作。在商言商，只要對彼此有利，任何形式的合作皆可能發生，尤其不同組合的合作所擦起的火花，也將令人有所期待。