智慧手機將大舉導入人工智慧(AI)功能。市場研究機構Counterpoint最新報告指出，蘋果(Apple)、華為相繼在新一代旗艦機中採用具備AI運算能力的系統單晶片(SoC)，將刺激其他手機廠加速跟進。該機構預期具備AI能力的智慧手機將迅速在高階市場上激增，並於2018年下半年快速進入中階市場，而至2020年時，每三支智慧型手機就有一支會內建具備機器學習和AI功能的晶片。
Counterpoint報告也分析，未來幾年蘋果會將其Bionic SoC擴展至其他產品應用上，這將有助其在2017至2020年間，站穩AI晶片市場領導者的地位。 華為是繼蘋果之後，市場上第二家在智慧手機中採用具AI運算能力晶片的手機製造商。華為旗下海思的Kirin 970 SoC在2017年九月問世，用於華為Mate 10系列最新旗艦機，Kirin 970 SoC中核心的神經運算單元，讓Mate 10能有效率的完成多元運算任務。
事實上，早在蘋果與華為之前，高通推出的Snapdragon 835平台即已內建神經網路處理引擎(NPE)，可實現機器學習。Counterpoint預期，高通未來幾個月將會在其中高階SoC產品中加入AI功能，並可望在2020年時，成為AI晶片出貨量第二大的晶片商；而屆時三星與華為則分別將為排名第三和四名的AI晶片商。
Counterpoint研究總監Jeff Fiedhack強調，蘋果在最近發布的iPhone X中導入的臉部辨識技術，是最先開始驅動智慧手機採納AI功能的因素，臉部辨識須要大量的運算，若其他廠商要跟進，裝置上將需要擁有相似的AI功能，以便創造順暢的使用體驗。
 |
| 2017至2020年內建AI功能的智慧手機出貨預估 資料來源：Counterpoint Research(10/2017) |