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AR、VR雖然具備一定的市場潛力,但由於使用者體驗設計、硬體裝置的方便性/可操控性仍不足,應用市場一直未有明顯的成長。不過,Gartner預期,隨著開發成本與售價下降,AR、VR受歡迎的程度也將持續增加。
全球交通事故死亡人數逐年攀升,導致社會與經濟效益嚴重損失。基於此,如何透過自駕車與智慧機車的導入,掌握行動安全發展契機,將成為台灣降低交通事故災害的重要方法之一。
隨著穿戴式裝置的消費者與使用模式日趨多元,要同時滿足高效能與低功耗雙重需求的挑戰也日益升高。為此,GNSS廠商也提出智慧型功率解決方案,希望能克服GNSS在功耗上的限制,進一步拓展穿戴裝置在個人追蹤的應用發展。
根據產業研究機構預測,2035年各式聯網裝置總數將突破1兆大關,物聯網應用多樣且破碎化的特質,造成訊息蒐集不易,且各垂直網路與服務需求又有極大差距,有鑑於此,管理各類應用節點的物聯網閘道器的需求隨之水漲船高。
隨著技術的演進與市場需求的改變,穿戴裝置也開始導入多元、個人化的生理偵測與健康監控服務,甚至與專業醫療機構合作,提供更精準的生理資訊,強化產品在市場上的差異性,搶攻健康管理商機。
工業4.0(Industry 4.0)為未來的工廠帶來一個新願景,在這些未來工廠中,安全至關重要。功能安全(Functional Safety)象徵用戶的信心,其確保設備在要求正常運行時能夠執行其安全機能。相較於其他形式的安全性,其更貼近於實用層面。由於積體電路(IC)是建置功能安全的基礎,因此IC也就成為工業4.0的基石。
數位化5G特性有別於以往,勾勒企業服務市場的機會對於5G的商業模式格外重要,而在電信業者將重心轉移至B2B的市場同時,除了須克服行動通訊可靠性以及室內覆蓋率等問題,如何引導企業有效利用5G網路提升服務/產品內容亦相當關鍵。
將自駕功能汽車推升至Level 3以上等級所需的技術相當複雜,除了持續提升感測器訊號品質,如何在短時間內整合異質感測資訊、辨識周圍環境,並下達控制指令,也成為現階段產業致力發展的目標。
未來5G時代,傳輸速率、記憶體容量、應用內容資料量預期都要再往上提升,持續採用eMMC介面一定會拖累手機整體效能,轉換至UFS已是箭在弦上;2018年第四季,中階處理器將首度支援UFS介面,促成手機內建記憶體介面改朝換代。
為實現自駕車與汽車電子化的願景,汽車產業技術持續演進,而隨著自動駕駛、電子移動性、車聯網和車載乙太網路的迅速發展,目前所見的技術演進可能在短短幾年內就顯得微不足道。
物聯網時代人們對於網路需求不斷提升,而衛星通訊不但可提供全球覆蓋範圍的服務,隨著技術的演進其製造與部署成本也逐漸降低,使其發展的可能性提升,吸引業者投入LEO衛星事業,盼能與既有的地面網路一同競逐無線通訊市場。
智慧家庭近兩年由於新興網路技術的功能強化、搭載智慧語音助理的智慧音箱橫空出世、人工智慧AI再次引領風潮,而讓該產業醞釀了滿滿的發展能量,國際大廠皆積極布局,也因為影響層面廣與整合性高,市場發展更有想像空間。
5G商轉腳步逐漸逼近,無論是晶片、模組和設備商皆積極做最後衝刺,以備戰5G商機;其中,毫米波天線陣列設計成為最大門檻,如何破解此難題成為搶奪5G市場重要關口。
為吸引更多人前往場館觀賽,活動主辦單位與體育場館方紛紛運用科技,來提升觀眾在入場前、賽事期間以及散場後的參與體驗。無線感應技術結合近距離無線通訊,能提供觀眾個人化服務與更多互動模式,成為提升現場觀賽體驗不可或缺的一環。
3GPP R15標準確立後,5G商轉也如火如荼地開展。然而,5G並不會延續4G網路的業務與服務模式,因此電信服務商也正積極尋找新的業務模式以及應用,確立5G在物聯網應用市場的定位。
AI是IoT發展的助燃劑,而IoT發展則與半導體產業環環相扣,無論是底層終端裝置、聯網層閘道器,以及最上層雲端平台架構,都需要有半導體技術的基礎做後盾才能實現,而半導體產業也受惠於IoT成長節節攀升。
5G是串聯各種聯網裝置的關鍵技術,預計帶來的商機將高達12兆美元,成為群雄角逐的關鍵通訊技術。雖然5G標準仍然持續制定當中,但已陸續在汽車、工業、家庭與城市等領域中發酵,成長潛力一片樂觀。
電子產品的設計與應用愈趨複雜,包含處理器、記憶體、通訊等關鍵零件性能逐漸提升,也間接墊高電路板設計的難度,因此開發人員須借力電腦模擬分析軟體,進行各種可靠度測試,方可加速電路板設計時程與良率。
物聯網機器對機器(M2M)熱度狂飆,背後所應用的通訊聯網技術種類繁多,其中包含授權與非授權頻段聯網技術;本文逐一探討物聯網M2M市場、聯網標準與產品設計,期能協助開發商做出更好、更有價值的商業決策。
為滿足IoT應用對於裝置尺寸、功耗與效能的要求,半導體業者近幾年不斷提升電晶體集積度。然當製程微縮到一定程度時,以矽為基礎的半導體製程開始面臨物理限制,因此半導體製造商開始投入新興半導體材料的開發,盼能取得技術上的突破。
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