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先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance System, ADAS)是自駕車最重要的幫手，其中角色有如系統耳目的就是各式感測器，也是車用電子最重要的一類元件，包括：光學攝影機、光達(LiDAR)、毫米波雷達與紅外線、超音波雷達。
通訊模組在物聯網應用開發上，重要性與日俱增，特別是對那些過往較少或從未接觸無線通訊技術的垂直應用領域開發者而言，已通過驗證、可隨插即用的通訊模組，無疑是為產品加入聯網功能設計的最快途徑，有助順利卡位物聯網市場。
因應產品故障或外來突發狀況，系統備援設計因應而生，就汰換頻繁的數位產品而言，這類的冗餘設計其實並非必要，但對於高度依賴感測辨識的無人載具、智慧動力機械等產品，卻是攸關公共安全的必要配備。
工業物聯網(Industrial Internet of Things, IIoT)風潮持續發燒，全球製造業正掀起一波新變革。透過無線通訊技術、定位、感測等技術，打造完善的設計，可提升產能、良率，滿足工業產線對客製化與速度需求，增進工廠應變能力與智慧化程度。
根據市場研究機構Digi-Capital預估，2020年時AR/VR市場規模將達1,200億美元，許多新型的VR/MR裝置已經進入工業、醫療及軍事等專業領域中，並協助產業人士完成更專業的執行工作，其強勁市場潛力，讓國際大廠紛紛投入布局。
穿戴式個人物聯網裝置持續發燒，根據實際需求，有必要將連接裝置整合至尺寸越來越小的產品中，特別是在天線整合方面，這將對設計廠商帶來莫大的挑戰，舉目所見，採用系統級封裝模組就是一個不錯的解決方案。
指紋辨識技術規格不斷翻新，受限於原理、技術、結構的選擇外，尚須克服許多難題。舉例來說，目前電容式指紋技術大致上已經發展成熟，但受限於電容式技術穿透能力的限制，主要晶片廠商已經在開發光學式取像技術，不僅如此，設計方針朝向將指紋模組整合進面板，連帶牽動生態體系重新大搬風。
據IHS最新報告預估，可撓式AMOLED面板銷售額將於2017年第三季翻倍成長、達到32億美元，一舉超越硬式AMOLED面板的30億美元營收(整體較2016年衰減2%)。不用多久，或許有望取代目前泛用於中價位智慧型手機的硬式AMOLED面板，成為該市場的主流。
2017年智慧型手機出貨量動能回溫。根據國際數據資訊(IDC)研究顯示，2016年全球智慧型手機出貨量年增率僅2.5%，是有史以來最低；不過，在擁有大尺寸螢幕的平板手機(Phablet)需求增長的帶動下，2017年智慧手機出貨年增率料將反彈回升，達4.2%，約15.3億支規模。
由於個人電腦(PC)、Ultramobiles與行動電話使用者購買新裝置的平均售價(ASP)上揚，2017年終端使用者支出呈現成長局面。根據國際研究暨顧問機構Gartner預測，2017年終端使用者支出將增加2%，總金額近6,000億美元，而其中有67%為行動電話支出。
市場研究機構CCS Insight公布虛擬實境(Virtual Reality, VR)與擴增實境(Augmented reality, AR)裝置全球預測報告指出，此市場四年內將持續急速成長，智慧型手機VR設備仍是銷售主力，預估2017年將會有1千4百萬套智慧型手機VR頭套組售出，2018年則預計成長至2千5百萬組，到2021更將有五倍成長，來到7千萬組。總市場在2017年值5億美元，到2021年將可攀升至約14億美元。
據市場研究機構CCS Insight分析，2017年全球行動電話出貨量預估將逼近20億支，較去年成長2%，未來需求量也預計會以此速度持續成長，這也表示未來五年共計將有100億支的驚人出貨量。其中智慧型手機比例持續吃重，2017年預計會有15.3億的出貨量，2021年則將成長到19億支，屆時智慧型手機將占總市場的92%。
近來物聯網的安全防護問題備受質疑，再加上5G通訊技術的發展日趨成熟，而且萬物相連、資料上雲端，使得駭客能夠攻擊的面向大幅增加。便利使用及安全防護是否能夠兩者兼得呢？將有賴於廠商、相關組織及政府單位的攜手合作。
窄頻物聯網(NB-IoT)成物聯網關鍵推手。NB-IoT承接過去蜂巢式技術優勢，無論在資料安全性、建設網路成本和網路覆蓋皆具備很強的優越性，備受廠商關注，但其背後卻隱藏一些既有挑戰有待克服，本文提出五大考量因素，協助廠商「錢」進商機。
有線快充雖然發展迅速，然而對於如手機、手表、平板等行動裝置的防水要求卻與日俱增，為此，一度沈寂的無線充電市場又燃起了一線生機，但在考量提高功率以及兼顧安全性與相容性上，開發廠商勢必將面臨諸多以往不曾有過的設計挑戰。
物聯網市場持續擴大，各種低功耗廣域網路陸續被開發出來，包括Sigfox、LoRa、NB-IoT、eMTC等等，針對個別技術的專屬優勢及特性，擁護廠商各據山頭，無不磨刀霍霍，極力搶占市場先機。
現代工廠發展趨勢，朝向自動化、無人化生產為目標前進，使工業應用對於高速網路與資料即時處理、分析的要求逐日攀升；透過TSN的技術加持，模糊IT與OT的界限，使所有設備都將能互相聯網溝通，讓生產流程更加靈活。
M2M通訊模組廠u-blox自5年前開始，逐步由GPS領域跨入廣域和短距無線市場，至今已累積完整晶片與模組研發能力，準備大展身手，進一步在工業物聯網與智慧汽車市場擴大圈地。
能量收集PMIC的問世，加速了嵌入式電子裝置的開發腳步，而電源管理的精進，能夠讓各種超乎以往想像的電力產生方式來為物聯網裝置供電。能量收集這項技術的創新發展，未來勢必創造出更多物聯網的新應用。
隨著聯網技術的推陳出新，物聯網應用有望在不久的將來從示範應用階段走向大規模的商業化。除了製造業與交通業的應用場域較為常見，還有一些跨產業的應用情境也將日趨普及，例如智慧車、智慧建築、智慧家庭與個人身分認證相關的應用。
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