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隨著行動資料應用日益廣泛，新的高速傳輸介面標準亦將持續出爐，無論是USB 3.1、Thunderbolt、或是PCI Express與SATA，均將不斷翻升傳輸速率及頻寬規格，以實現更快速的資料傳輸體驗。
資料中心將掀起高速傳輸介面、光纖連接器換新潮。因應巨量資料發展，資料中心業者正加速導入新一代12Gb/s SAS儲存介面；同時，連接器廠商也加緊腳步發展次世代MXC光纖互連方案，期大幅推升資料中心的資訊吞吐量和傳輸速率。
半導體科技將成為物聯網的主要推手。物聯網必須引進大量軟硬體新科技才能實現，其中，尤以聯網、電源管理和資訊安全相關晶片技術最為重要，相關半導體業者正積極投入發展，將促進物聯網應用環境益趨成熟。
智慧家庭網路將呈現嶄新面貌。因應家庭網路頻寬需求高漲，且網路管理難度遽增的現象，通訊晶片商除轉向發展LTE加DSL的混合型家庭網路技術，提高傳輸速率外，亦開始研擬融合短距無線與IP網路的新架構，以改善大量節點的連結與控制效益。
因應節能趨勢，世界各國正全速發展新型智慧電網，並將建置智慧電表基礎建設視為首要布局重點，因而相繼擴大採購智慧型數位電表、通訊系統及電表資訊管理系統，期能精準監測和管控電力使用情形，增進節能效益。
NFC雖然被產業界視為是將來行動支付工具的基礎技術，不過由於蘋果直到目前的iPhone 5S所搭載的iOS 7.0版仍並未支援NFC，也使得NFC應用推廣充滿不確定性，進一步引發該技術未來能否與蘋果的iBeacon技術結合的討論。
LTE技術將加速進攻物聯網市場。全球電信商戮力加快LTE網路布建速度，並藉由頻譜/頻段整合，以及Small Cell等設備的建置，提升訊號覆蓋率與傳輸速率表現，藉此將商業觸角延伸至M2M、D2D等物聯網應用市場。
電子產品互連的生活空間將是未來科技發展重要趨勢。透過智慧感測器設計，生活中的電子產品，例如能自動感應的照明設備、環境監測系統和各式各樣的大小顯示器等，未來都將相互溝通連接，進而讓日常消費、居住及娛樂空間變得更舒適。
微機電麥克風將快速在行動裝置、家用聯網設備及車載系統應用崛起。隨著語音控制技術發展增溫，具備高訊噪比、高靈敏度及寬頻率響應功能優勢的微機電麥克風也日益受到青睞，可望擴大進駐各種電子系統。
中國大陸將驅動汽車半導體市場規模持續擴張。中國大陸已躍居全球最大汽車市場，且當地上百家車廠正積極投入開發電動車、車用安全及資訊娛樂系統，可望在未來幾年帶動龐大的汽車半導體需求。
萬物聯網的遠景雖令人期待，但實現的過程將挑戰重重，尤其各種垂直系統因通訊層設計不一，故難以水平連結。目前產業界已積極著手制定物聯網相關技術協議及開發相對應的晶片方案，進而加速整體環境的成形。
受益於節能環保意識興起、政府政策推動和資金補助，日本的插電式油電混合車與電動車普及率正持續成長，愈來愈多廠商積極投入，並特別著重於電動車重要基礎建設--充電系統的研發生產，更將促進整個電動車生態系統日益茁壯。
隨著無線網路通訊技術進步，智慧聯網汽車已成為車廠積極投入發展的目標，2014年CES更成為廠商展示最新汽車電子科技的重要舞台，其中，Google發起Open Automotive Alliance組織，致力研發Android車載資通訊平台，可望加速市場發展。
LTE與eCall解決方案將為汽車創造更多應用服務價值。全球主要車廠正積極在車載資通訊系統中導入LTE與eCall功能，從而支援OTA寬頻服務、汽車追蹤和遠距操控等創新服務，以提升汽車銷售價值，並增闢服務營收管道。
隨著三星新一代智慧型手機新增更多眼控功能後，眼控技術已開始從過去的醫療應用跨足行動裝置市場，並成功吸引消費者目光，而創新的使用者介面也為智慧型手機與平板電腦添增更多產品附加價值。
半導體製程演進加速將驅動產業投資金額勁揚，進而改變整個供應鏈生態。中國大陸IC設計業者今年將全面投入28奈米設計，迫使一線處理器大廠加緊邁向20奈米以下製程，進而牽動整體半導體產業擴大投資，並可望引發新一波整併潮。
物聯網資訊安全可靠度升級。由於資訊安全與物聯網的發展息息相關，因此作業系統供應商正積極開發安全防護軟體，以實現設備安全啟動、存取控制和入侵防護等功能，進一步強化物聯網資訊安全。
ZigBee和Sub-GHz技術因具有低功耗優勢，已逐漸成為物聯網業者建置網路的主要選擇，未來可望快速滲透家庭、醫院、辦公室和大眾運輸系統，組成龐大的物聯網生態系統。
Wi-Fi分流效能將大幅提升。面對即將翻漲千倍的行動資料流量，電信商和晶片業者無不傾力投入發展Wi-Fi分流技術，並計畫在2014年實現整合802.11ac和802.11ad的新一代方案，進一步擴充頻寬及訊號覆蓋率。
LTE SoC將成為今年主流價位手機市場最大亮點。因應200～350美元主流價位手機增加4G功能的需求，IP供應商和晶片業者正加緊開發LTE基頻處理器整合多核心應用處理器的SoC方案，以協助系統廠縮減物料清單成本，並符合平價高規設計趨勢。
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