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物聯網應用市場錢潮湧現。全球各家電信營運商為搶占物聯網商機，正全力建置3G、4G與802.11ac網路基礎設施，進而拓展智慧工業、智慧能源、智慧醫療與智慧安防等應用市場，同時也激勵M2M模組出貨量快速攀升，加劇市場競爭態勢。
平板手機市場商機爆發。隨著三星、宏達電、華碩、索尼與白牌手機業者紛紛推出大尺寸螢幕的智慧型手機，平板手機市場正快速擴大，而消費者對於此一新產品所帶來的一機雙用優勢，接受度也已愈來愈高。
32位元微控制器市場再擴張。在微控制器業者推出超低價微控制器產品系列，以及馬達控制器供應商開始以Cortex-M核心打造ASSP微控制器的推波助瀾下，32位元微控制器不但正式搶進8位元微控制器市場，更進一步擴大應用範疇。
智慧型行動裝置設備商為提供消費者更佳的使用體驗，正努力打造低功耗、高效能的產品；產品開發人員透過新一代電量計、SDR系統開發平台與高效能量測儀器，即可提升產品電源管理與無線射頻系統效能。
行動醫療發展將日益蓬勃。為開拓新的藍海商機，傳統醫電器材和資通訊(ICT)產品製造商無不積極朝向行動醫療市場布局，如投入穿戴式醫療裝置及可攜式超音波設備開發，不僅讓行動醫療生態系統更形完備，更帶動微控制器(MCU)和各種無線通訊半導體元件需求。
北斗衛星系統市場爭霸戰開打。在中國大陸官方、車廠與導航設備業者全力發展下，北斗衛星商用化進度已愈來愈快，吸引眾多晶片商與M2M模組業者加速產品開發與量產時程，同時加劇此一市場競爭戰火。
隨著台灣行動支付的相關法令逐漸鬆綁，加上電信業者、銀行業者與手機製造商等產業鏈合作日益密切，行動支付應用市場可望快速發展，而此一應用亦將成為最具有帶動消費、活絡消費市場交易與開創消費商機的付款工具。
由於目前物聯網應用尚未有統一的無線或有線通訊標準，在業者各自為政的發展下，導致物聯網應用規模無法擴大，因此為讓物聯網各類應用可進一步整合為龐大的系統，單一物聯網裝置支援多頻多模通訊技術已成大勢所趨。
家用聯網技術異質整合趨勢日益顯著。由於數位家庭終端產品開始進入支援4K×2K解析度的時代，因此促使各式家用聯網技術開始進行異質整合，以提升傳輸速率，並擴大訊號涵蓋範圍，滿足消費者傳輸4K×2K影音的應用需求。
802.11ac晶片市場戰火升溫。為滿足使用者對智慧型手機高速聯網需求，Wi-Fi晶片業者已開始加速開發低成本、高整合度的802.11ac晶片，藉此強攻出貨量龐大的中低階智慧型手機市場，使得此一晶片市場競爭加劇。
2013年電力線通訊市場將顯著升溫。在智慧電網與智慧家庭應用需求推波助瀾下，電力線通訊市場正快速茁壯，各國電力公司與電信業者都已開始建置新一代電力線通訊商業化系統，激勵此一市場商機看漲。
2013年Ultrabook市場滲透率將大幅提升。為進一步刺激Ultrabook銷售量，各家筆電品牌廠已開始推出各種螢幕尺寸的新一代產品，且透過創新I/O設計與觸控應用，進而吸引消費者目光，擴大此一市場商機。
網路攝影機錢潮開始湧現。全球恐怖攻擊事件頻傳，使得各國政府持續擴大智慧安全監控系統採購案，帶動網路攝影機市場需求激增，而各家安控設備業者亦推出新一代解決方案，藉此搶占市場商機。
隨著行動裝置的螢幕尺寸和處理器規格日趨多元，手機、平板和筆電的市場區隔已逐漸模糊，設備商的市場競爭也將更加激烈。
為節省測試成本與空間，單機測試儀器內部設計開始大舉採用模組化架構。羅德史瓦茲最新的向量訊號產生器SMW200A，即強調以射頻模組板卡組成，不僅支援完整的無線通訊技術於一機，也可進行多通道射頻與MIMO測試。
SSD在Ultrabook與可攜式裝置的滲透率急速攀升。由於SSD業者與儲存控制器廠商陸續推出新一代產品，促使Ultrabook及可攜式裝置相關產品開發業者提升採用SSD的意願，加速SSD的普及。
為擴大應用範疇並涵蓋不同應用產品的充電需求，WPC已於Qi標準中融合磁共振技術；而無線充電收發器晶片商則鑑於PMA標準日益完備，積極研發支援Qi與PMA的多模產品，進一步搶攻市場商機。
受惠於手勢控制及觸控回饋材料的新突破，人機介面的易用性、互動度隨之提高，更貼近消費者使用習慣。不僅如此，加入指紋辨識技術後，人機介面將可帶給消費者更好的使用安全性，提升資料保護的能力。
大尺寸觸控面板成本再下探。受惠於單顆觸控IC技術可支援的面板尺寸變大；再加上較ITO更具成本效益的銀奈米線材料問世，大尺寸電容式觸控面板成本已顯著下滑，將有助加快市場擴張速度。
USB 3.0與MHL衝突擴大。由於USB 3.0已獲行動處理器原生支援，再加上10Gbit/s的新規格即將問世，因此在行動裝置市場正快速壯大；而MHL亦不遑多讓，憑藉打進聯發科參考設計，將市場範疇延伸至白牌智慧型手機。
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