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資料中心面對新興技術帶來的海量資料，迫切需要找到變革之道，而隨著電介面資料速度逐漸觸及物理極限，資料中心需要從根本改變交換器設計方式才能突破瓶頸。共同封裝光學元件(CPO)打破過往交換器設計，有望為資料中心帶來光明前景。本文將探討資料中心改革的關鍵因素，並介紹交換器連接技術的演進過程。
現代汽車可採用的通訊網路多種多樣，不只提升實作複雜度及成本，也容易形成「通訊孤島」。10Base-T1S結合現有100Base-T1和1000Base-T1標準，讓乙太網路成為整車通訊機制潛力股，有望簡化車用網路設計複雜度。
Thread標準專為低功耗物聯網裝置開發，是智慧家庭實現裝置間無線連接的關鍵通訊協定。近來連接標準聯盟(Connectivity Standards Alliance, CSA)推出Matter標準統一智慧家庭生態系，Thread也將作為底層協定在Matter系統中扮演要角。
GPS單點定位可以使GPS接收器快速獲得精準座標，然而，由於GPS衛星和接收器之間具有多種潛在干擾因素，導致GPS單點定位技術測量精確度最多只能達到公尺級別。為了提高精確度，必須再採用相對定位技術來輔助單點定位技術，以將精確度提高至公分等級。
「Ok Google」已經成為簡單方便的控制指令，語音控制能夠減少觸控螢幕，讓裝置更輕便省電，而D類音訊放大器、離線語音控制等相關技術發展更進一步推動語音控制裝置發展，可望成為未來智慧裝置的重要走向。
隨著家中影音設備越來越多，遙控器也逐漸增加，每次開關都是一項大工程。為了解決這個問題，HDMI協會開發CEC技術，能夠使用單一遙控器操控多個裝置，大幅簡化操作方式、提升使用者體驗。
擴增實境和虛擬實境(AR/VR)的技術在於使用新的和現有的設備，將數位和實體的世界結合起來。然而，AR/VR技術說起來容易，做起來其實難度頗高。如果使用者使用相關設備的體驗和現實世界實際互動的方式有落差，相較起來沒那麼真實，AR/VR技術就更難順利進入市場。
研究報告顯示，氮化鎵(GaN)高電子遷移率電晶體(HEMT)和磷化銦(InP)異質接面雙極電晶體(HBT)成功在矽技術平台上實現微縮化，並與互補式金屬氧化物半導體(CMOS)元件共整合，滿足新一代高流量無線網路的技術需求。
在莫哈維沙漠邊緣的一根25公尺桅杆上，一台5G無線電收發機暴露在灼熱的環境中。無線電元件越小、越輕，無線電電子系統的效率越高，產生的熱量就越少，系統就越容易保持冷卻和正常運行。在一個占地1,000多英畝的資料中心，伺服器群正在執行數百萬次的搜索和高需求工作負載，以滿足全球日益成長的巨大資訊需求；此項技術需要快速轉換的大電流，具有非常高的功率元件密度，進而盡可能提升效率，快速傳輸內容。
以資料封包技術進行跨橋接網路通訊已成為一項全球標準。如今，它廣泛應用於各種不同規模和複雜性各異的系統中，例如伺服器和飛機、小型遙控設備、遠端感測器以及許多物聯網(IoT)應用。
無論是無人自駕車、無人機或移動式機器人都需要具備兩種基本能力：一是「自主定位(Self-localization)」，另一是繪製地圖(Mapping)。而「同時定位與繪圖(Simultaneous Localization and Mapping, SLAM)」技術就是在沒有GPS的情況下，提供這兩種功能。雖然在沒有GPS的環境下，SLAM也算是廣域(Global)定位，但與GPS定位相比，SLAM定位就得退居為區域型(Local)。由於GPS無法完全覆蓋全球的所有地區，只能在室內使用的移動式機器人，例如掃地機器人，必須靠SLAM而非GPS定位。不過，GPS其實可以結合至SLAM中，藉由GPS提高SLAM定位與繪圖的精確度。
基於突破性的優異電傳輸特性，低維度奈米材料，包含一維奈米碳管(Carbon nanotube, CNT)和二維材料(2D materials)被評估為未來先進半導體的候選材料。然而，在進入實際的半導體元件整合上仍存在許多瓶頸，這包含晶圓級低缺陷與大面積的定向性合成、可控性組裝等技術仍有待突破。其次，如何與目前矽基半導體製程相容，亦存在許多障礙。本文將介紹低維度材料的合成與組裝之關鍵技術，以及未來元件應用上的獨特優勢。
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