• 2009年版手機關鍵零組件完全剖析

    全球金融海嘯衝擊手機市場,但各界對於手機產業的未來發展依舊充滿信心,其中尤以智慧型手機(Smart Phone)最被看好,並吸引眾多業者加入。再加上無線區域網路(WLAN)、藍牙(Bluetooth)、寬頻分碼多重存取(WCDMA)及CDMA2000等既有技術均朝向多頻多模整合趨勢邁進、其他新興技術如全球微波存取互通介面(WiMAX)、長程演進計畫(LTE)及中國自有3G標準分時-同步分碼多工存取(TD-SDMA)亦相繼問世,在在帶動另一波手機關鍵零組件之成長。<br>  為呈現手機關鍵零組件最新的技術發展與市場動態,「2009年版手機關鍵零組件完全剖析特刊」以手機元件發展為主軸,輔以手機市場分析、晶片設計技術介紹、相關通訊標準演進及最新產品資訊等,為讀者勾勒出手機產業上中下游的完整面貌,並協助相關業者掌握市場先機。

精彩內容

市場篇

◆智慧型手機成營收保命符  行動通訊商兼賣軟體拼經濟
◆行動通訊發現新金礦  M2M應用商機無限
◆向日本取經  GPS手機服務重質不重量
◆Vo4G時代來臨  手機/MID扮普及推手
◆免費風潮席捲  行動電視走上回頭路
◆欠缺相關配套  Femtocell好事多磨

應用篇

◆低功耗/高效能處理器敲邊鼓  MID創新行動網路使用體驗
◆兩大當紅應用攜手  GPS/Netbook整合創商機
◆打造手機/生活密切關係  Android平台強勢問鼎
◆成本效益/開發速度占優勢  平價智慧型手機發威
◆頻寬要求與日俱增  智慧型天線進駐可攜裝置
◆網路社群升溫  UGC策馬行動通訊

技術篇

◆提升產品開發效率/彈性  手機設計模組化概念成形
◆SiP整合勢不可當  訊號共存議題挑戰艱鉅         
◆降低透明感測層設計負擔  投射式電容觸控技術看俏
◆機構/基板/使用介面通盤考量  電容式觸控設計效能倍增
◆利用麥克風陣列抑制背景雜訊  行動通訊語音品質上層樓
◆訊噪比/抗干擾性能出色  數位麥克風應用熱潮興
◆高整合PMIC助陣  USB OTG電源管理晉級
◆推升白光LED背光驅動效率  升壓轉換器方案備受青睞
◆滿足多功整合設計彈性需求  低功耗FPGA應運而生
◆因應產品生命週期縮短挑戰  DSP可編程彈性顯身手
◆USB/AC充電設計安全第一  整合式充電IC角色吃重
◆手機功能整合五花八門  特定應用高速開關行情走揚

標準/量測篇

◆整合型晶片漸成熟  多模行動通訊一飛沖天
◆T-S參數設計增色  手機微型揚聲器品質精進
◆確保多媒體訊息服務品質  手機MMS測試不可或缺
◆CDMA2000帶槍投靠  LTE活絡量測商機
◆無線通訊量測難關重重  MIMO攸關4G霸主地位
◆WiMAX商用服務箭在弦上  VSA/VSG突破射頻難關

廠商篇

◆手機元件供應商報導                                  
◆手機元件代理商報導
◆量測儀器廠商報導                                      
◆驗證服務業者報導

 

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