行動裝置、穿戴式電子零組件規格新意十足。為刺激市場銷售，手機和穿戴式裝置品牌廠無不絞盡腦汁開發更新穎的應用功能，此亦激勵晶片商加碼布局64位元處理器、先進長程演進計畫(LTE-A)數據機、多功能微機電系統(Combo MEMS)感測器、4K影音編解碼器、USB Type-C連接器、無線充電及指紋辨識晶片等新興解決方案，促進2015年行動和穿戴式裝置市場發展一片欣欣向榮。國際研究機構顧能(Gartner)最新調查亦指出，2014年全球智慧型手機出貨量高達十二億支，今年更將飆升至十五億支。至於穿戴式裝置則可望在2020年達到五億件出貨規模，產值高達400億美元，將為相關零組件供應商帶來可觀市場商機。「2015年版智慧型手機/穿戴式裝置關鍵零組件完全剖析」特刊深入探討智慧型手機和穿戴式裝置最新應用、元件及技術發展趨勢，以及產品研發與生產的測試方案，協助產業人士掌握兩大熱門行動裝置的市場與技術脈動。