• 2011年版手機關鍵零組件完全剖析

    「2011年版手機關鍵零組件完全剖析」特刊將以手機元件發展為主軸,分為市場篇、應用篇、技術篇、標準/量測篇及廠商篇等,為讀者勾勒出手機產業上中下游的完整面貌。

    本特刊兼具專業性與實用性,連續5年廣獲讀者好評,最新版本--2011年版手機關鍵零組件完全剖析將於5月26日隆重上市,勢必再度掀起讀者採購熱潮。本特刊發行範圍廣,廣告效果宏大,敬請相關廠商多加利用。

  • 2011年版電子工業市場年鑑

    節能、安全、聯網及智慧化,是2011年電子產業最重要的發展趨勢。不論在國際消費性電子展(CES)、全球行動通訊大會(MWC)或德國漢諾威電腦展(CeBIT),均可窺見此一端倪,並驅動平板裝置、智慧型手機、3D TV、Smart TV、聯網型機上盒、電動車、LED、太陽能、醫療設備、數位看板及智慧電網等應用規格,全面改朝換代,從而引爆龐大市場商機。「2011年版電子工業市場年鑑」不僅有半導體、3C、光電、嵌入式及綠色電子等熱門領域的詳實產業分析,更有「1分鐘產業快覽」單元提供豐富圖表資料,以及重量級廠商高階主管務實的「層峰觀點」分享,以利讀者運籌帷幄,將珍貴商情轉化成實際獲利。

  • 2011年版通訊產業關鍵報告

    隨著景氣復甦,各項通訊建設投資更顯熱絡,包括加強版高速封包存取(HSPA +)、長程演進計畫(LTE)等基礎設施的布建正如火如荼展開,也讓許多未及掌握 3G商機的廠商,藉由搶先布局新技術,以奪回市場主導權。兩大準4G技術--LTE與 WiMAX的勢力消長備受關注,而機器對機器(M2M)通訊的發展前景也令人矚目。

    2010年電子書閱讀器(E-reader)與平板裝置(Tablet Device)接棒成長,進而開展 3G與更先進通訊技術新的市場商機。值得注意的是,兩大應用採用開放式作業平 台也使x86與精簡指令集運算(RISC)兩大處理器架構陣營的對峙情勢將更加嚴 重,並引發各式聯網裝置作業系統的競爭。

    節能減碳議題持續加溫,為提升能源使用效率與減少能耗,各國積極投入智慧電 網的布建,也為通訊產業帶來另一波商機。另外,由於影音資料傳輸需求大增, 第三代通用序列匯流排(USB 3.0)挾其原有規格的高普及率與傳輸速率倍增,獲 得廠商大力支持,未來可望一統傳輸介面市場,其所衍生的商機不容小覷。

  • 2011年版通訊產業關鍵報告

    隨著景氣復甦,各項通訊建設投資更顯熱絡,包括加強版高速封包存取(HSPA +)、長程演進計畫(LTE)等基礎設施的布建正如火如荼展開,也讓許多未及掌握 3G商機的廠商,藉由搶先布局新技術,以奪回市場主導權。兩大準4G技術--LTE與 WiMAX的勢力消長備受關注,而機器對機器(M2M)通訊的發展前景也令人矚目。

    2010年電子書閱讀器(E-reader)與平板裝置(Tablet Device)接棒成長,進而開展 3G與更先進通訊技術新的市場商機。值得注意的是,兩大應用採用開放式作業平 台也使x86與精簡指令集運算(RISC)兩大處理器架構陣營的對峙情勢將更加嚴 重,並引發各式聯網裝置作業系統的競爭。

    節能減碳議題持續加溫,為提升能源使用效率與減少能耗,各國積極投入智慧電 網的布建,也為通訊產業帶來另一波商機。另外,由於影音資料傳輸需求大增, 第三代通用序列匯流排(USB 3.0)挾其原有規格的高普及率與傳輸速率倍增,獲 得廠商大力支持,未來可望一統傳輸介面市場,其所衍生的商機不容小覷。

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