新通訊269期(2023年7月)

藍牙新星Auracast/ESL

藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)近期發布2023市場預測，點出藍牙技術兩大進展：LE Audio及PAwR，將分別支援Auracast廣播音訊和ESL電子貨架標籤兩項新興用例。 「Auracast」是藍牙技術聯盟為了將廣播音訊推廣至消費者眼前而推出的品牌，未來看到Auracast商標，就代表該場域/裝置支援藍牙PBP設定檔的廣播音訊功能，可以像FM無線電一樣收聽廣播音訊；「ESL」市場長期苦於缺乏統一標準，2023年發表的藍牙5.4導入全新邏輯傳輸方式「具回應功能的週期性廣播(PAwR)」，在原有廣播技術的基礎上建立雙向通訊，滿足電子標籤回傳訊息的需求。Auracast和PAwR實現音訊及資料廣播傳輸，擴展藍牙走入公共場域的可能性，將為藍牙開創全新商機。

新通訊268期(2023年6月)

PCIe效能開掛

AI、資料中心以及高效能運算(HPC)等應用不斷增加，在運算效能及頻寬需求提升下，PCI-SIG可說是不斷加快PCIe標準更新步伐；自2017發表PCIe 4.0版本後，於四年多的時間中PCIe 5.0、PCIe 6.0也陸續出爐，持續朝三年傳輸速率提升一倍的目標邁進。 　然而，頻繁的更新標準不只為市場帶來更多創新應用可能，也為晶片設計帶來新挑戰。像是PCIe 6.0問世後，其轉為PAM4架構雖可實現更高的傳輸速率，卻也產生新的開發難題；為此，量測業者、IP業者紛紛祭出相關解決方案，盼能加速產品設計時程。

新通訊267期(2023年5月)

RedCap以簡馭繁

　蜂巢式物聯網自LTE Cat 1開啟標準演進之路，隨著行動通訊從LTE向5G遷移，3GPP也效仿4G推出LTE-M的作法，在2022年凍結的Release 17標準中訂定RedCap作為5G原生物聯網標準，全面精簡5G性能，以期滿足物聯網低成本、低功耗的需求。標準甫推出，晶片大廠如聯發科技和高通先後宣布進行RedCap驗證、發布RedCap晶片產品，面對新世代物聯網積極卡位。 　RedCap性能介於5G NR和NB-IoT之間，將補足未來4G Cat 1/Cat 4退網產生的缺口，並能運用5G技術靈活部署。R17版本初步為RedCap設定三大應用：穿戴式裝置、工業無線感測器及影像監控，並預計在R18持續精簡降低成本，以具備市場競爭力的價格和性能推動蜂巢式物聯網5G轉型。

新通訊266期(2023年4月)

智慧車更玩美

　在動力系統、ADAS難以有明顯差異化的情況下，車載娛樂系統已成為車商構建品牌忠誠度的另一戰場，像是串流遊戲、VR等各式娛樂創新應用如雨後春筍般浮現；不僅娛樂效果滿滿，更是大打使用者體驗與舒適度，以博取消費者歡心。 　然而，要在車上實現更多元的娛樂體驗並非易事，汽車架構設計、車用處理器也需跟著升級，邁向軟體定義汽車、網路採取Zonal架構；GPU效能不僅要夠強大，同時還要能分割作業等；如此一來才能結合虛擬與現實，將汽車塑造成最佳的行動娛樂設備。

新通訊265期(2023年3月)

低軌衛星有台味

　產業研究機構MarketandMarkets預估，低軌道衛星市場將從2021年的96億美元，成長至2026年的198億美元，國內外廠商看好衛星產業化的契機，尤其台灣資通訊產業積極卡位。以陣列天線技術為切入基礎，創未來開發自有衛星透過軟併網希望發展成台版星鏈；鐳洋建立衛星系統級組裝的關鍵能力；耀登優化地面站陣列天線技術，共逐「太空夢」。 　低軌衛星太空規格要求嚴謹，透過設計模擬軟體協助，可縮短產品設計週期並降低設計風險，相關元件的選擇也以通過太空認證、飛行履歷為佳，衛星在正式送上太空前，更要歷經嚴謹的太空認證與飛行測試，確保在太空中運行的裝置可以長期穩定執行任務。

新通訊264期(2023年2月)

Matter抵家啦

　2022年10月4日，連接標準聯盟(Connectivity Standards Alliance, CSA)正式發表Matter 1.0版，宣告聯網裝置進入跨標準、跨平台互連互通時代，Matter讓聯網裝置不再受不同通訊標準與平台的束縛，可以自由互連互通，消費者不用在意家中聯網設備的終端裝置採用的通訊方式與作業系統，可望終結物聯網長期以來的破碎化現象，為智慧家庭(Smart Home)與智慧物聯網(AIoT)的發展大添柴火，智慧家庭發展數十年來最重大的瓶頸可望迎刃而解。 　只是，物聯網的興起也擴大資安隱患，聯網功能導致裝置門戶大開，提升聯網便利性的同時也要強化網路安全作為。而跨標準與跨平台的互連互通不是如字面上簡單，除了平台業者捐棄成見的合作之外，未來幾年標準規範勢必需要持續精進，現階段測試認證也成必不可少的一環。

新通訊263期(2023年1月)

物聯網安全 合規設計先行

　疫情加速企業數位轉型，大量物聯網科技被導入商業營運與消費者生活中，物聯網裝置已成為駭客眼中的肥羊，資安攻擊事件逐年攀升，現有保護機制已難以因應快速變化且大規模的駭客攻擊。

因此，物聯網產品的完整生命週期每個階段皆須納入資安考量與保護措施，從晶片設計、供應鏈、終端製造，到產品銷售和應用服務部署，以及後續維護與更新，甚至到終止服務，才能以滴水不漏的防禦性能，迎接萬物互聯大商機。

新通訊262期(2022年12月)

5G專網多點開花

　企業專網在5G時代成為發展的亮點，根據日本電子資訊技術產業協會(JEITA)預估，全球5G專網市場規模在2030年將達991億美元，許多領域在數位轉型的需求下，都將積極導入5G聯網能力。業界形容2022為「5G專網元年」；因此如何持續擴大產業需求、解決5G專網應用/導入瓶頸，以建立更靈活、多元的商業模式，並磨練出完整的5G企業專網產業鏈，成為近期的發展重點。

　5G企業專網在投入領域部分，延續過去幾年工業4.0的發展，製造業在智慧化的道路上，對於5G企業專網展現出高度興趣；另外，智慧醫療成為專網另一個發展的亮點，遠距醫療、照護甚至手術都是發展方向；再者，由公部門主導的場域，如各類場館、智慧城市建設、公共設施也是5G企業專網應用的範疇。

新通訊261期(2022年11月)

矽光子再造摩爾

矽光子將過去單一的離散元件整合，順應縮減元件體積的趨勢將光學主被動元件微縮、積體化。將光電元件半導體化的矽光子(Silicon Photonics)技術成為延續摩爾定律的救贖之一，理論上，光沒有電荷與質量，傳輸距離可以更遠，且沒有實體線路的干擾，也沒有訊號衰減的問題。 然而，新技術也帶來新的挑戰。市場需求不斷提升，如何找出最佳的光電元件設計、提升單一通道資料傳輸速率、將雷射光源置入矽光子晶片模組皆為該技術需要克服的關卡。尤其矽光子晶片因為矽元素為非直接能隙半導體而無法發光，需要額外以其他材料如III/V族化合物提供光源，異質整合也為封裝及良率帶來挑戰。