根據市場研究機構Investment & Securities的統計調查,2007年全球手機出貨量為11.6億支,較2006年成長16.2%;預估2008年全球手機出貨量更將突破13億支,顯示手機市場的成長力道依然強勁。
向來被手機產業視為趨勢風向球的西班牙巴塞隆納3GSM大展,2008年更名為全球行動通訊大會(Mobile World Congress),從今年的展會可以看出,牽動手機上中下游發展的兩大主軸分別為長期演進計畫(LTE)與Google所倡導的Android開放平台,不但吹皺2G、3G手機市場一池春水,更為後3G 市場的成形注入一股新動能。在終端系統方面,五花八門的行動聯網裝置(MID)紛紛出籠,可以預期的是,筆記型電腦、手機及手持式裝置之間的界線將愈趨模糊,手機市場的競爭也將更趨白熱化。再加上行動寬頻接取(MBA)的刺激,也促使手機關鍵零組件廠商除了持續在功耗、體積、成本、效能等技術上更加精進,以使自家產品與競爭者及同質產品有所差異之外,如何押寶當紅的通訊技術,也是相關業者必須正視的課題。
就手機類型來看,M型化的發展態勢已然成形,低價手機與智慧型手機成為兩大成長主力,無論功能的多元化或成本的續降壓力,在在考驗手機關鍵零組件業者研發能力與產品布局策略。
為呈現手機關鍵零組件最新的技術發展與市場動態,
2008年版手機關鍵零組件完全剖析特刊將以手機元件發展為主軸,輔以手機市場分析、晶片設計技術介紹、相關通訊標準演進及最新產品資訊等,為讀者勾勒出手機產業上中下游的完整面貌。本書分為五大單元,包括市場篇、應用篇、技術篇、標準/量測篇及廠商篇等,內容豐富多元,勢必再度掀起搶購熱潮。