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3D IC顛覆晶片整合演進
封面故事
克服可靠度/良率挑戰 覆晶封裝強化行動裝置效能
SoC/SiP/3D IC各具優勢 TSV左右晶片演化成敗
垂直堆疊優勢多 3D IC倒吃甘蔗
穩紮穩打表現亮眼 SiP逐步升溫
應用驅力有限 3D IC雷大雨小
技術前瞻
無線/單晶片助陣 汽車壓力感應器應用再創新
全速運行/Wi-Fi認證兼得 FPGA建置WLAN水到渠成
診斷電磁干擾 即時頻譜分析當利器
人性化設計使用便捷 USB通吃各種連接應用
攸關適用開放式迴路/封閉循環與否 DAC精確度/解析度舉足輕重
提高類比元件精準度 系統單晶片效能大躍進
打造自動遠程抄表系統 802.15.4 sub GHz技術不可或缺
LTE上線在即 寬頻收發器扮開路先鋒
立體封裝技術翻新頁 3D IC鳴槍起跑
結合智慧型電源供應管理 最佳化PoE設計唾手可得
發射器RFIC整合號角響 次世代無線基礎架構隱然成軍
決定LTE良窳 MIMO技術扮舵手
趨勢眺望
嵌入式系統市場升溫 處理器多強混戰硝煙瀰漫
標準/技術到位 數位家庭聲勢再起
終端裝置節能需求高漲 電源管理晶片/模組輪番登場
產業鏈大廠力拱 3D視訊旋風橫掃終端裝置
串聯物聯網/WSN 資訊孤島互通有望
平板電腦爭搶地盤 電子書閱讀器嚴陣以待
iPad吹亂一池春水 電子書內容平台戰提前開打
躋身盟主寶座 IDM主導3D IC產業
行家出手
挾先進製程/低成本優勢 FPGA轉戰中高量市場
槓上杜比 SRS Labs卡位行動裝置市場
因應USB 3.0高速化 量測儀器步向高整合
ST總裁暨執行長Carlo Bozotti：2010年半導體產業全面復甦
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