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封面故事
克服穿戴式裝置小型化設計挑戰 感測器/無線晶片規格翻新
深度學習扮要角 穿戴式裝置應用智慧大增
穿戴式個人運動保健應用夯 感測/定位/MCU元件商競布局
滿足穿戴式應用需求 GNSS模組邁向低功耗/小體積
VR/AR商機引爆 頭戴式顯示/周邊裝置風潮起
技術前瞻
擺脫MEMS感測器價格戰泥淖 智動全球強攻物聯網/無人機市場
SystemVue模擬系統扮要角 隨標準演進選定正確5G波形
電子模組日趨小型化 實測電路設計求解熱阻問題
AutoResonant發送器加持 無線充電器設計化繁為簡
安全性/可靠性要求擺第一 智慧型儀表電路保護學問大
趨勢眺望
Bluetooth/Wi-SUN加持 智慧家庭聯網內外兼修
Wi-Fi/MoCA各有新進展 家庭網路技術展現「大」格局
系統架構規格翻新 晶片商行動處理器輪番上陣
5G技術揭竿而起 毫米波市場專利戰火擴大延燒
Cavium/Intel助攻 資料中心系統效能倍增
防/救災應用帶動 無人機軟/硬體設計加速進化
建構完整生態圈 半導體廠物聯網平台添動能
行家出手
氮化鎵「錢」景可期 IT晶片樣品搶先推出
搶攻台灣自動化市場 UR大秀協作型機器手臂
高壓配電效率優勢顯著 業界勇敢挑戰60V大關
聚焦系統驗證 是德/國研院簽署5G合作備忘錄
加速SSD走向大眾市場 慧榮3D TLC NAND控制器問世
搶食Type-C藍海商機 Silicon Labs亮出完整參考設計
VR/電玩體驗升級 Tobii新一代眼動追蹤技術登場
解決行動影像傳輸痛點 Lattice力推可編程橋接IC
DLP多角化發展 TI瞄準新興應用商機
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