2008年版手機關鍵零組件完全剖析

<p>根據市場研究機構Investment & Securities的統計調查，2007年全球手機出貨量為11.6億支，較2006年成長16.2％；預估2008年全球手機出貨量更將突破13億支，顯示手機市場的成長力道依然強勁。<br> <br> 向來被手機產業視為趨勢風向球的西班牙巴塞隆納3GSM大展，2008年更名為全球行動通訊大會(Mobile World Congress)，從今年的展會可以看出，牽動手機上中下游發展的兩大主軸分別為長期演進計畫(LTE)與Google所倡導的Android開放平台，不但吹皺2G、3G手機市場一池春水，更為後3G 市場的成形注入一股新動能。在終端系統方面，五花八門的行動聯網裝置(MID)紛紛出籠，可以預期的是，筆記型電腦、手機及手持式裝置之間的界線將愈趨模糊，手機市場的競爭也將更趨白熱化。再加上行動寬頻接取(MBA)的刺激，也促使手機關鍵零組件廠商除了持續在功耗、體積、成本、效能等技術上更加精進，以使自家產品與競爭者及同質產品有所差異之外，如何押寶當紅的通訊技術，也是相關業者必須正視的課題。<br> <br> 就手機類型來看，M型化的發展態勢已然成形，低價手機與智慧型手機成為兩大成長主力，無論功能的多元化或成本的續降壓力，在在考驗手機關鍵零組件業者研發能力與產品布局策略。</p> 為呈現手機關鍵零組件最新的技術發展與市場動態，<strong>2008年版手機關鍵零組件完全剖析</strong>特刊將以手機元件發展為主軸，輔以手機市場分析、晶片設計技術介紹、相關通訊標準演進及最新產品資訊等，為讀者勾勒出手機產業上中下游的完整面貌。本書分為五大單元，包括市場篇、應用篇、技術篇、標準/量測篇及廠商篇等，內容豐富多元，勢必再度掀起搶購熱潮。