• 2015年智慧型手機/穿戴式關鍵零組件完全剖析

    行動裝置、穿戴式電子零組件規格新意十足。為刺激市場銷售,手機和穿戴式裝置品牌廠無不絞盡腦汁開發更新穎的應用功能,此亦激勵晶片商加碼布局64位元處理器、先進長程演進計畫(LTE-A)數據機、多功能微機電系統(Combo MEMS)感測器、4K影音編解碼器、USB Type-C連接器、無線充電及指紋辨識晶片等新興解決方案,促進2015年行動和穿戴式裝置市場發展一片欣欣向榮。國際研究機構顧能(Gartner)最新調查亦指出,2014年全球智慧型手機出貨量高達十二億支,今年更將飆升至十五億支。至於穿戴式裝置則可望在2020年達到五億件出貨規模,產值高達400億美元,將為相關零組件供應商帶來可觀市場商機。「2015年版智慧型手機/穿戴式裝置關鍵零組件完全剖析」特刊深入探討智慧型手機和穿戴式裝置最新應用、元件及技術發展趨勢,以及產品研發與生產的測試方案,協助產業人士掌握兩大熱門行動裝置的市場與技術脈動。

精彩內容

關鍵元件規格演進

‧智慧型手機關鍵元件規格演進
‧穿戴式電子關鍵元件規格演進
‧平板裝置關鍵元件規格演進

產業透視圖

‧iPhone 6顯威 蘋果中國智慧手機市占坐二望一
‧網路升級腳步加快 全球LTE-A電信商家數破百
‧智慧手表市場起飛 2015穿戴產品銷量破五千萬
‧手機螢幕大吹高畫質風 LTPS/AMOLED面板出貨走揚

趨勢解碼

‧超低功耗製程技術添力 穿戴裝置處理器效能再躍進
‧增添獨特應用價值 穿戴裝置整合行動支付風潮興
‧行動裝置電力補給新法寶 無線充電商機飛躍成長
‧臉書投資掀動發展熱潮 行動式VR頭盔百花爭艷

元件剖析

‧FPGA可編程優勢助陣 Type-C介面實作更彈性
‧支援 2x2 MIMO設計 802.11ac單晶片傳輸速率飆升
‧做好連接器ESD電路保護 行動設備免除靜電放電困擾
‧結合GSR生物貼片 NFC手機實現個人健康管理
‧準確測量高度/氣壓變化 電容式壓力計應用需求攀升
‧導入區塊式像素消除技術 行動裝置GPU增強運算效能
‧設計/生產彈性大 MEMS振盪器躍居時脈設計新寵
‧兼具成本/體積優勢 軟體陀螺儀進駐行動裝置

 

◆技術探究

‧利用MU-MIMO增加空間串流 802.11ac網路傳輸量倍增
‧活用IPSP/HPS新技術 藍牙4.2拓展物聯網連結能力
‧動態調整功率放大器電壓 封包追蹤延長行動裝置續航力
‧符合穿戴裝置外型/續航力要求 軟包裝可撓式電池技術走紅
‧硬體虛擬化技術發威 64位元/多核處理器設計更輕鬆


量測/驗證解析

‧通道模擬器擴增接口/頻寬 LTE MIMO OTA測試更有效率
‧掌握MHL/HDMI規範要點 4K高速影音傳輸設計一次到位
‧確保接收/發射設備效能 LTE 實體層編碼率驗證不可少

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