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在全球重要的電信營運商與英特爾紛紛抽腿後，WiMAX的市場前景可謂一落千丈，為挽救此頹勢，台灣政府不但鬆綁跨區經營的限制外，亦傾向同意現有WiMAX營運商可進行整併動作，以提供WiMAX新的成長動力。
專攻行動裝置市場的現場可編程閘陣列(FPGA)製造商矽藍(SiliconBlue)，日前發布首款採用40奈米(nm)製程、代號為「Los Angeles」的mobileFPGA系列產品--ICE40LP/HX，其中，ICE40LP主打低功耗特性，藉以滿足智慧型手機市場需求；而ICE40HX則是以高速處理效能為主要訴求，並且鎖定平板裝置應用。
為有效處理智慧電網龐大架構中的連結工作，德州儀器(TI)推出新系列雙核心32位元微控制器(MCU)Concerto，因應智慧能源(Smart Enegy)與智慧電網(Smart Grid)對微控制器效能的殷切需求。
中國大陸力推的TD-LTE，在整體產業界與國際標準組織的全力相挺下，市場發展呈現一片榮景。值得注意的是，中國移動從原本積極推動TD-LTE技術，在受到中國官方對3G用戶數的限制後，轉而先發展TD-HSUPA，預期將延遲TD-LTE的發展。
隨著資料的傳輸量越來越大，無論是企業、家庭或個人，對於頻寬速度的需求也不斷攀升，加快光纖技術的發展腳步。看好光纖通訊技術發展前景，以及乙太被動光纖網路(EPON)於亞太地區光纖到府(FTTH)架構中寬頻接取整合(MUX)的主流地位，Qualcomm Atheros於2010年7月購併普然通訊取得被動光纖網路(PON)與MUX技術後，進一步推出高整合、低功耗的EPON晶片。
根據近期統計資料顯示，Android已超越蘋果iOS的市占，且Android裝置仍以極快的速度出貨中。即使Android有此傲人成績，但該作業系統的版本複雜，也讓相關業者吃了不少苦頭，2011年底即將問世的Android 4.0版，將統一適用終端，對業者而言，將是一大利多。
奧地利微電子(austriamicrosystems) 為進一步擴大亞洲與大中華區市場布局，除擴大台灣辦公室規模並作為未來拓展大中華區的主要據點外，也將陸續成立香港、蘇州、深圳、北京與上海辦公室；同時，亦將加重與亞洲晶圓代工廠合作，進一步推升整體亞洲市場的營收。
為了對抗蘋果(Apple)的iPad大軍，英特爾(Intel)除提出Ultrabook應戰外，更加碼投資3億美元成立Ultrabook基金，協助建立完整產業鏈，加速Ultrabook發展。
由於智慧電網商用化已是未來的趨勢，因此用電資訊的安全性與電力供應的可靠性也日益受到業界重視，透過加密機制可防止家庭與企業用電的資訊外洩；而能夠獨立運作的微電網則具備抗災與高可靠性供電的特性，將促進智慧電網結構更趨完備。
電子書近來已成為全球文化產業的焦點，政府也積極輔導國內軟硬體商加入此一市場，藉以推動文化創意產業。面對數位內容產業的發展趨勢，電信業者也積極投入創新電子書服務平台研發，打造自有書城平台，由電信營運商角色切入內容平台經營。
為提高倉管與物流人員工作效率，無線射頻識別(RFID)、自動化系統、電子/紙張標籤搭配讀取器等技術相繼問世，但精準度與效率提升幅度有限，並面臨不夠靈活與彈性不佳的問題，有鑑於此，Vocollect提出語音解決方案，透過網際網路語音通訊協定(VoIP)下達指示，增加倉管揀貨人員工作效率並進一步降低成本。
機器對機器(Machine-to-Machine, M2M)通訊領域在過去10年間一直默默的發展，近幾年由於2G與3G網路技術的發達，以及個人無線服務市場已趨近飽和，世界各大無線營運商，例如AT&T與威瑞森(Verizon Wireless)開始將商業觸角，伸向M2M服務的提供。
完整的智慧電網架構，需軟體與硬體的相互搭配才能完成，在智慧電表等硬體紛出籠的同時，智慧電網相關電源/電表管理軟體也一一問世，將智慧電網藍圖勾勒的更加具體，有助加速落實節能減碳、永續環保的最終目標。
中國移動於2006年陸續推出M2M應用服務，不僅展開多元化的試點服務，亦與政府合作推出公共應用服務。2010年4月中國移動提出統一架構、統一平台、統一協議與統一模組的四個統一物聯網發展理念，此後更依據不同的產業屬性作分類，將未來M2M應用服務推廣方向集中於八大產品體系。
隨著行動通訊技術的進步，行動式網際網路(Mobile Internet)正在悄悄改變每個人的生活。很快地，大量的資料將會以無線的方式在空氣中進行傳送。目前已有數種科技可以為使用者傳輸大量的數位資訊，其中包含無線區域網路(WLAN)802.11n，但它並不具備長距離傳送及移動性的能力。
進入21世紀，「智慧」已遍布你我生活，想當然爾，傳統電力網路已不敷應變日漸複雜的電力調度及綠能趨勢，因此，兼具通訊與電力監控功能的智慧電網順勢崛起，包括用電資訊管理平台、智慧電表、智慧插座、閘道器等相關組成要件，已成產業界關注的焦點。
毫無疑問的，智慧聯網已是全球電子產業發展的大趨勢。包括智慧型手機、智慧型電視、智慧電網與智慧電表等皆為智慧聯網的熱門應用，而為滿足這些智慧型聯網裝置的設計要求，以SiP技術開發而成的微型模組方案，已成為搶進電子產品智慧化商機的關鍵之鑰。
原本在監控市場著墨不深的英特矽爾(Intersil)，在購併專注於監控系統主晶片開發商Techwell後，順勢成為監控市場龍頭，而購併經1年多的時間後，也開始展現合併綜效，英特矽爾已開發出監控市場的新產品，並與數位視訊錄影機(DVR)市占七成的索尼(Sony)達成新的合作協議。
有鑑於嵌入式系統須有能力處理高畫質(HD)與三維(3D)影像，柏克萊設計技術公司(BDTi)、CEVA、賽靈思(Xilinx)等視覺處理相關晶片廠商，於5月31日正式成立嵌入式視覺聯盟(Embedded Vision Alliance)，以期將個人電腦影像處理技術順利移轉至嵌入式系統。
近期工業、通訊及醫療產業對於可支援高功率、高電壓的電源晶片需求高漲，促使積極廠商布局相關產品，此外，在驗證標準日益完備下，無線充電可望再度受到重視。隨著電源供應與管理晶片大廠如德州儀器、凌力爾特，以及國際認證機構UL分別祭出新的相應方案，將可進一步活絡市場。
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