意法半導體(ST)和類比半導體解決方案代工廠Tower半導體宣布一項合作協定，意法半導體將歡迎 Tower 加入其在義大利Agrate Brianza廠區建立中的 Agrate R3 300mm晶圓廠專案。意法半導體和Tower將聯手加速晶圓廠達量產規模，因為量產時程加速是達到高產能利用率以提升晶圓成本競爭力的關鍵因素。ST和Tower將共享R3無塵室，總面積的三分之一將安裝Tower的自有設備。晶圓廠預計將於今年底準備安裝設備，2022 年下半年開始生產。
意法半導體和Tower將共享無塵室和基礎設施，投資購買安裝各自的製程設備，共同努力加速完成晶圓廠的製程驗證和後續產能提升。工廠運營將繼續由意法半導體負責，Tower指派人員將借調至意法半導體擔任支援晶圓廠製程驗證和量產加速，以及其他工程和製程相關職位。R3工廠初期階段將先完成130nm、90nm和65nm智慧電源、類比混合訊號和射頻製程的驗證，採用這些技術的半導體產品主要應用於汽車、工業和個人電子。
意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示，產能利用率是衡量一個晶圓廠的工業績效和經濟績效的關鍵參數。在類比、功率和混合訊號晶片量產過程中，在Tower優質合作夥伴的加入下，將讓Agrate R3 300mm晶圓廠製程驗證和量產時程大幅加速，幾乎從生產初期就可以達到優化的產能利用率。晶圓廠全面竣工後的產能甚至將高於2018年他們預估的產能。Agrate R3製造的產品將供應汽車、工業和個人電子市場，在中長期內緩解各種應用晶片的供貨壓力。