意法半導體(ST)宣布與Rambus簽署一項綜合協議，擴大兩家公司之間現有的授權範圍，解決目前所有未決訴求，使兩家公司未來有更多的合作機會。透過簽署該項綜合協議，Rambus有權使用意法半導體的完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(FD-SOI)製程的設計環境。因此Rambus未來的記憶體和介面解決方案將受益於28奈米(nm)及以下節點FD-SOI的小尺寸和低功耗優勢。
意法半導體(ST)宣布與Rambus簽署一項綜合協議，擴大兩家公司之間現有的授權範圍，解決目前所有未決訴求，使兩家公司未來有更多的合作機會。透過簽署該項綜合協議，Rambus有權使用意法半導體的完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(FD-SOI)製程的設計環境。因此Rambus未來的記憶體和介面解決方案將受益於28奈米(nm)及以下節點FD-SOI的小尺寸和低功耗優勢。
意法半導體執行副總裁暨數位融合事業群總經理Gian Luca Bertino表示，與Rambus簽署的協議對於雙方來說是一個共贏協議。Rambus現在可以在產品設計中使用意法半導體革命性的FD-SOI製程，而意法半導體想要進一步強化先進機上盒晶片的安全性，將防禦技術(DPA)用至相關產品。
意法半導體從Rambus的加密技術研究部門獲得授權協議，允許意法半導體將差分功率分析防禦技術和CryptoFirewall內核安全技術用至更多產品。DPA是一種透過監控目標物體的功耗波動然後運用統計學方法推算密鑰和其它秘密的攻擊形式。DPA可有效保護用戶的密鑰，包括用於銀行、身份、付費電視、電動遊戲、智慧型手機、電子商務等應用交易的密鑰。
意法半導體網址：www.st.com