空中巴士/ST合作研發功率電子元件

在簽署該合作協議之前，雙方已充分評估寬能隙半導體材料為飛機電動化帶來的各種優勢。相較於矽等傳統半導體材料相比，碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬能隙半導體的電氣性能更優異，有助於開發更小、更輕、更高效率的高性能電子元件和系統，特别適合需要高功率、高頻或高溫開關操作的應用領域。

無碳飛行需要將新型燃料結合顛覆性技術，打造出顛覆性的解決方案，其中油電混合發動機可以提升每一類飛機的能源效率，並將飛機的碳排放减少至高達5%。因為通常直升機的重量比固定翼飛機輕，所以，這個數字可能高達10%。未來的油電和純電動飛機需要MW級的電能，這意味著功率電子在整合度、性能、能效以及元件尺寸重量需要做出大幅的改良。

該合作專案主要圍繞在為空中巴士開發航空級SiC和GaN功率元件、封裝和模組。兩間公司將在馬達控制元件、高低壓電源轉換器、無線電源傳輸系統等模擬裝置上進行深入的研究測試，評估功率元件的性能。

空中巴士技術長Sabine Klauke表示，結合ST在汽車和工業功率電子的專業，與空中巴士在飛行器和垂直起降飛機電動化所累積的經驗，將加速空中巴士的研發速度，並進一步推動ZEROe零排放飛機計畫和CityAirbus NextGen下一代城市空中巴士。

意法半導體業務和行銷總裁Jerome Roux則表示，ST致力於採用碳化矽、氮化鎵等先進材料開發更高效的半導體產品和解決方案。ST透過與全球SiC供應鏈垂直整合來強化其在車規和工業級功率晶片領域之優勢，並支援全球客户朝向電動化和綠色低碳轉型。