新通訊

貿澤2023第一季新增超過15,000項新品

貿澤電子(Mouser Electronics)為原廠授權代理商，致力於快速導入新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快從設計鏈到供應鏈等產品的上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界。貿澤只為客戶提供100%通過認證的原廠產品，且能完整追溯至產品的各個製造商。

貿澤最新一季EIT計畫重點介紹綠能儲存

貿澤電子(Mouser Electronics)宣布其Empowering Innovation Together(EIT)計畫啟動全新2023內容系列。本年度第一期EIT的主題是綠能儲存，重點關注儲能系統的需求、潛力和未來，以及這些系統所需要的眾多元件和電池化學成分。

是德UWB實體層符合性測試工具通過FiRa驗證

是德科技(Keysight)宣布其自動化超寬頻(UWB)實體層(PHY)符合性測試工具獲得FiRa聯盟認證，可協助裝置製造商和晶片設計人員對其FiRa UWB產品快速進行實體層符合性測試。

西門子EDA解決方案獲台積電最新製程認證

西門子數位化工業軟體在台積電2023年北美技術研討會上公布一系列最新認證。作為台積電的長期合作夥伴，該系列認證是雙方協力合作的關鍵成果，將進一步實現西門子EDA技術對台積電最新製程的全面支援。

Patrizio Vinciarelli創立Vicor解決電源轉換難題

大多數人都知道Gordon Moore，這位Intel的傳奇聯合創始人早在1965年就有過著名的觀察：密集積體電路(電腦晶片)的電晶體數量大約每兩年就會翻一番。這個週期一直持續到了今天，儘管這已經接近工程師在近量子層面操縱物質的極限。但卻很少有人知道將電網電源轉換為微型晶片供電所需的類似創新週期。

英特格製造廠區於台灣高雄正式啟用

英特格宣布於台灣南科高雄園區正式啟用其最先進的製造廠區。全新廠區提供的關鍵方案專為協助晶片業者解決各項挑戰而設計。

意法STM32全面支援Microsoft Visual Studio Code

意法半導體(ST)推出全新擴充工具，將微軟的整合式開發環境Microsoft Visual Studio Code(VS Code)之優勢導入STM32微控制器。

Power Integrations新推IGBT/SiC模組閘極驅動器

Power Integrations宣布推出SCALE-iFlex LT NTC系列的IGBT/SiC模組閘極驅動器。這款全新的閘極驅動器針對的是新型100 mm×140 mm雙重樣式的IGBT模組(如Mitsubishi LV100 和 Infineon XHP 2)以及達2,300V阻隔電壓的碳化矽(SiC)衍生產品。SCALE-iFlex LT NTC驅動器提供負溫度係數(NTC)資料，這是對電源模組進行的隔離溫度測量，可實現轉換器系統的精確散熱管理。這對於多個模組並聯排列的系統尤其重要，可以確保適當的均流並顯著提高整體系統的可靠性。

Ansys多物理解決方案通過台積電N2製程技術認證

Ansys延續與台積電的長期技術合作，宣布Ansys電源完整性軟體通過台積電N2製程認證。台積電N2製程採用奈米電晶體結構，體現半導體技術的重大進步，對高效能運算(HPC)、手機晶片和3D-IC晶片有顯著的速度與功率優勢。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem皆通過N2的電源完整性簽核認證，包含考量自發熱對導線和電晶體的長期可靠度影響。這項最新的合作是建立於Ansys近期通過的台積電N4認證及N3E FinFLEX製程的平臺基準上。

Silicon Labs將舉辦亞太區Tech Talks技術講座

Silicon Labs宣布將於5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區Tech Talks技術講座，以協助開發人員掌握無線技術最新進展，加速物聯網裝置開發。作為一家專注於物聯網之企業，Silicon Labs在不斷為業界提供多種無線產品組合的同時，也十分注重與開發者分享技術和實踐，共同推動物聯網產品和應用實現創新。

xMEMS全矽固態保真MEMS揚聲器上市

固態保真(Solid-State Fidelity)技術先驅美商知微電子(xMEMS Labs)宣布全面上市三款革命性解決方案，以迅速整合次世代真無線立體聲(TWS)耳機、入耳式監聽耳機(IEM)、數位助聽器及智慧眼鏡和睡眠耳塞等新興個人音訊電子產品。

凌華新推無風扇嵌入式媒體播放機EMP-510

凌華科技推出全新無風扇嵌入式媒體播放機EMP-510，具有邊緣AI運算效能、充足的I/O埠、靈活的擴充插槽、多顯示器支援和精巧的尺寸設計，易於在有限空間內部署，是智慧零售或資訊娛樂業中數位看板和電視牆等應用的理想解決方案。

英飛凌全新USB-C PD解決方案支援車載充電

英飛凌科技(Infineon)針對車載充電應用推出EZ-PD CCG7D，這是一款整合了升壓控制器的雙埠USB-C PD解決方案，符合最新的USB Type-C 和 PD3.1規範，並獲得AEC Q-100認證。該USB-C PD方案專為支援汽車應用中USB-C Alternate模式的Display port(DP)所設計。

R&S安檢探測門守護慕尼黑安全會議

第59屆慕尼黑安全會議(MSC)在慕尼黑舉行，有超過450名國際與會者出席，活動多達50多個。Rohde & Schwarz提供了六座R&S QPS Walk2000安檢探測門，每個入口處都有一座。通過超過20,000次的掃描探測，公司為MSC 2023的安全環境做出了貢獻。

NVIDIA執行長黃仁勳COMPUTEX發表主題演講

外貿協會宣布邀請NVIDIA執行長暨創辦人黃仁勳親至COMPUTEX 2023現場發表主題演講。該演講將於5月29日上午11時在南港展覽館2館7樓星光會議中心舉行，內容涵蓋加速運算與人工智慧。

高通宣布將收購Autotalks

高通公司宣佈旗下子公司高通技術公司已簽訂收購Autotalks的最終協議，本交易遵循常規交易完成條件。

英飛凌與天科合達/天岳先進簽訂晶圓/晶錠供應協議

英飛凌宣布分別與中國碳化矽供應商北京天科合達及山東天岳先進簽訂新的晶圓和晶錠供應協議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化矽材料供應。兩家供應商將為英飛凌供應用於製造碳化矽半導體產品的高品質並且有競爭力的150毫米碳化矽晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。

伊雲谷/AWS共同簽署戰略合作協議

伊雲谷宣布與Amazon Web Services(AWS)共同簽署戰略合作協議(Strategic Collaboration Agreement，SCA)，雙方將攜手建立創新實驗室，加速推出ESG、數據分析及雲端安全等解決方案，助攻企業加速於雲端成長。為滿足高速成長的東南亞雲端需求，伊雲谷預計成立雲端卓越中心(Cloud Center of Excellence)培訓超過千名雲端專家，強化雲端服務量能，展現持續深化東南亞市場的決心。同時伊雲谷海外拓點腳步將持續前進澳洲及阿拉伯聯合大公國，協助全球客戶數位轉型進程。

施耐德數位科技助攻半導體落實永續

半導體產業面臨諸多永續發展的挑戰，減少碳足跡是當前重要的課題，然而事實證明這並不容易。半導體製造廠要設法在不影響晶片生產的情況下減少能源消耗，但對許多製程而言，這是相當大的考驗。例如，極紫外光微影系統(Extreme Ultraviolet Lithography Systems，EUVs)所消耗的能量，是前幾代設備的10倍。

上展新推4K/60Hz多視窗影像處理器

上展科技(AV LINK)推出新一代的多視窗影像處理器MaitreView 4KPlus。MaitreView 4KPlus能傳輸無壓縮的4K/60Hz 4:4:4畫質和無縫切換的影像，為一般教育訓練、各種形式會議的多種應用開啟無限可能性。