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東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出新系列五款光繼電器產品，該系列光繼電器均採用業界最小型封裝S-VSONR4 (2.0mm x 1.45mm)。其適用於自動測試設備、記憶體測試儀、SoC/LSI測試儀和探針卡。產品已開始出貨。
智慧互聯設備訊號處理IP授權商CEVA宣布，已使用業界公認的Ellisys Bluetooth Qualifier (EBQ)測試系統完成了對RivieraWaves低功耗藍牙5.1 IP的一致性測試。
隨著資料中心向更高的頻寬和更高速的基礎架構遷移，對更高效能時脈元件的需求變的至關重要。Microchip Technology Inc.近日宣佈推出針對下一代資料中心應用的四款全新20路差動時脈緩衝器，遠超PCIe第五代(Gen 5)防抖標準。新推出的ZL40292 (終端電阻85Ω) 和ZL40293(終端電阻100Ω)專門依據最新的DB2000Q規格設計，而ZL40294 (終端電阻85Ω) 和ZL40295 (終端電阻100Ω)則依照DB2000QL工業標準設計。所有新產品均可適用於下一代伺服器、資料中心、記憶體元件及其他PCIe應用，且同時滿足PCIe第一代、第二代、第三代和第四代的規格。
Vicor宣布推出最新 800V總線轉換器模組，800V BCM4414 是一款 1.6KW 隔離式、1/16 固定比率總線轉換器模組 (BCM)，可在 500V 至 800V 的輸入電壓下平穩工作，提供 SELV 輸出電壓，峰值效率達 97%。
Tektronix 日前推出了兩款新產品 ─ 全新的 3 系列 MDO 和 4 系列 MSO，而這也是目前市場上功能最強大、最多功能，而且操作方式簡單易用的示波器。
德州儀器(TI)近日推出了一款汽車系統基礎晶片，為業界首款將控制器與收發器整合至具備靈活資料傳輸率的控制區域網路 (CAN FD)。為滿足車載網路高頻寬與資料傳輸率靈活性的需求，TCAN4550-Q1可以使用串列週邊介面 (SPI，Serial Peripheral Interface)匯流排，與所有的微控制器中對接，以最少的硬體變動實現一個 CAN FD介面，使系統輕易增加 CAN FD 匯流排埠。
英飛凌科技股份有限公司與 Schweizer Electronic AG 共同為輕度混合動力車開發出一套用於功率 MOSFET 的全新晶片嵌入技術。它可顯著提升 48 V 系統的效能，同時降低其複雜性。Continental Powertrain 將成為採用此技術的首家業者。
英飛凌科技股份有限公司榮獲全球領先雲端服務供應商 Amazon Web Services(AWS)選為先進技術合作夥伴。透過英飛凌的解決方案，物聯網裝置製造商就能完整且安全地開發並整合至 AWS 雲端的產品解決方案。
自行調適與智慧運算的廠商賽靈思(Xilinx)日前宣布開始出貨旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件予多家參與早期試用計畫的一線客戶。Versal為業界第一款自行調適運算加速平台(ACAP)，這是一款具有革命性意義的新型異質運算元件，其功能遠超越傳統CPU、GPU及FPGA。
隨著人們對車內娛樂和智慧手機應用程式的需求不斷增長，汽車製造商在優化系統成本的同時，必須提供可靠方便的互聯功能。為豐富其尖端USB車用產品組合，Microchip Technology Inc.今日發佈新型單埠產品USB4912和USB4712。這兩款產品屬於Microchip USB2.0 Smart Hub IC系列，旨在為汽車製造商提供更多選擇，以滿足不斷變化的設計需求。USB4912和USB4712精確地提供了單埠應用所需的功能，非常適合在無線電，中控台或無線充電應用中單埠添加使用。
英飛凌科技擴充 CoolSiC肖特基 1200 V G5 二極體系列，新增TO247-2 封裝產品，可取代矽二極體並提供更高的效率。擴大的 8.7 mm 沿面與空間距離可為高污染環境提供額外的安全性。最高 40 A 的正向電流可滿足電動車直流充電、太陽能系統、不斷電系統 (UPS) 及其他工業應用的需求。
32/64位元高效能、低功耗、精簡CPU核心供應商晶心科技，採用其CPU晶片的總出貨量於2018年超過一年10億顆，日前宣布推出RISC-V FreeStart計畫，提供各界可以簡單又快速的方式得到商業等級RISC-V CPU核心N22來打造可靠的SoC。AndesCore N22是極精簡、低功耗和高效能的入門級RISC-V CPU IP，現已開放免費下載。N22效能達同級別間最高的3.95 Coremark/MHz，並提供豐富的可配置功能，包括乘法器、中斷控制器、本地記憶體、指令快取、除錯支援和可選用的AHB平台。透過RISC-V FreeStart計畫，無需CPU IP前期授權費用，工程師便能設計出基於RISC-V架構的SoC。
CEVA和專注於蜂巢式IoT無線通訊領域的無晶圓廠IC設計公司諾領科技(Nurlink)宣佈，已使用諾領科技的NK6010 NB-IoT系統單晶片(SoC)在中國電信NB-IoT網路上成功完成首次無線(OTA)通話。在此一於中國南京進行的測試中，諾領科技的SoC通過NB-IoT網路連接到中國電信的IoT雲平台，此一成果代表諾領科技建基於CEVA-Dragonfly NB2的SoC即將邁入大批量生產的重要里程碑。
艾邁斯半導體(ams)在2019年上海世界行動通訊大會(MWC)上展示用於可穿戴設備、家居/建築、物聯網、行動和消費性設備的行業領先技術，此次大會將於2019年6月26-28日在上海新國際展覽中心(SNIEC)舉辦。
2019 MWC 上海將於6月26日至6月28日開展，台灣最大室內定位系統商 天奕科技於N1展館展示A.I.級高精度室內定位解決方案SiPS-STARWING Intelligent Indoor Positioning System，與聯想、意法半導體等知名大廠同一展館，SiPS具備公分級精準度及A.I.分析引擎，可深度分析人機移動軌跡、行為模式、冷熱區域、社交互動等，主要用於工業、醫療、監獄看守所等場域，有效提高場域的管理效率與產值。
Silicon Labs(芯科科技)宣布擴展Si539x抖動衰減器系列產品，新型元件具備完全整合的參考時脈、強化的系統可靠性和效能，同時簡化高速網路設計中的PCB佈局。新型Si539x抖動衰減器設計旨在滿足100/200/400/600/800G設計中嚴苛的參考時脈要求，為最先進的乙太網路交換器SoC、PHY、FPGA和ASIC中56G PAM-4 SerDes所需的嚴格抖動要求提供超過40％的裕量，同時也為新興112G SerDes設計提供符合未來需求的解決方案。
盛群(Holtek)新推出集成Smoke Detector AFE、IR發射驅動電路的感煙探測器Flash MCU BA45F5222，適用於消防產品中的感煙偵測器，滿足低成本感煙產品的需求。此外，Holtek針對小家電產品應用領域，推出小型封裝與高性價比的Flash MCU HT66F0021、HT66F0031、HT66F0041。
聯發科技日前發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65，採用12奈米製程，其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65晶片組將兩顆功能強大的 Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中。全新的Arm G52 GPU為主流市場中狂熱手遊玩家升級了遊戲體驗。該晶片目前已量產，終端產品將於7月份上市。
新唐科技，展示了NuMicro M2351 系列支援FreeRTOS內核的能力。M2351系列是市場上首批以Arm Cortex-M23為內核的微控制器，新唐提供了相關範例，讓嵌入式開發人員可以在官方支援的Armv8-M架構下運行FreeRTOS。AmazonWeb Services (AWS) 已經發布新唐NuMaker-PFM-M2351開發板支援Arm Cortex-M23內核的FreeRTOS即時作業系統。
AMD宣布與微軟的長期客製化開發合作展開最新篇章，致力突破遊戲發展極限。AMD與微軟共同設計並開發了一款客製化的高效能AMD系統單晶片(SoC)，為微軟新一代Xbox主機「Project Scarlett」挹注效能，帶來絕佳的遊戲體驗。該款SoC基於先進的AMD Ryzen 「Zen 2」CPU核心以及新一代Radeon RDNA繪圖架構「Navi」GPU所打造，支援硬體加速光影追蹤。
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