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在雲端服務供應商和電信營運商構建網路的過程中，需要透過路由和交換平臺降低成本、優化頻寬，同時提高容量、安全性和靈活性。Microchip Technology Inc.日前透過其子公司Microsemi（美高森美）發布了META-DX1系列乙太網PHY元件。這一新型系列產品將1 GbE至400 GbE的乙太網介面、 FlexE、MACsec鏈路加密以及奈秒精度時間戳記整合於具有Terabit容量的單顆晶片中，率先實現路由和交換功能的融合。
Molex發布端對端的結構化布線與整合解決方案。
半導體測試供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)，5月7～9日於吉隆坡馬來西亞國際貿易展覽中心(Malaysia International Trade and Exhibition Centre, MITEC)盛大舉行的東南亞國際半導體展(SEMICON Southeast Asia)，展示推動5G科技發展的最新產品與服務。
全球快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation)於台北電腦展發表最新款USB外接式固態硬碟 (SSD) 控制晶片解決方案，採用單晶片 USB 3.2 Gen1介面，可為新一代可攜式SSD 硬碟提供高性能和低功耗的高性價比需求。
瑞薩電子日前推出了瑞薩駕駛座參考解決方案（Renesas Cockpit Reference Solution），為快速、經濟的數位駕駛座應用設計，提供即拆即用(Out-of-the-box)的開發體驗。瑞薩駕駛座參考解決方案是將瑞薩所開發的，以量產為導向的模組層級硬體和軟體相結合，再加上瑞薩汽車合作夥伴網路的其他軟體，以減輕系統層級的設計負擔。
輝達(NVIDIA)日前宣布由多家頂尖製造商合作夥伴推出的25款新型筆記型電腦，皆搭載能源效率極高的NVIDIA Turing顯示晶片 (GPU)，讓 Turing 世代具革命性光線追蹤功能的筆電款式數量從今年稍早的近百款進一步擴展。
AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在台北國際電腦展(COMPUTEX)首度增設的開幕Keynote上公布多款基於7奈米製程的高效能運算與繪圖產品，將為PC遊戲玩家、狂熱級遊戲玩家以及內容創作者帶來更高水平的效能、功能與體驗：
RISC-V核心IP、開發工具和矽解決方案供應商SiFive日前宣布推出Freedom Aware (FA) 系列之 SoC 樣板 ，以及與低功耗語音智能SoC、嵌入式FPGA IP和端點AI軟體工具和解決方案創新業者QuickLogic Corporation的策略開發合作。 Freedom Aware系列SoC樣板(SoC Template)擴展了SiFive的晶片設計能力，從根本上縮減了從事新SoC設計之成本和開發時間。
愛德萬測試 (Advantest Corporation)旗下V93000系統再添生力軍，單一平台功能再升級，納入次世代5G-NR無線射頻裝置和模組的測試，展現最佳成本效率。最新V93000 Wave Scale Millimeter解決方案，具備高同測數與多頻毫米波 (mmWave) 測試所需要的不同頻段，範圍橫跨24 GHz～44 GHz以及57 GHz～70 GHz，協助客戶縮短最新毫米波頻率產品設計的上市時程。
2019年台北國際電腦展(COMPUTEX 2019)日前舉辦「COMPUTEX 2019趨勢關鍵字熱搜」記者會，由中華民國對外貿易發展協會及工研院產業科技國際策略發展所，分別針對展覽及資通訊產業趨勢，進行說明及剖析，會中並揭曉「台北國際電腦展創新設計獎」(COMPUTEX d&i awards)得獎名單，表揚來自38家廠商的60件優秀產品。
全球IP矽智財授權領導廠商Arm宣布推出Space Analytics，此為Arm Pelion Smart Spaces的解決方案，協助物業管理人員透過資訊洞見環境，優化空間使用。
英飛凌科技推出零電壓切換 (ZSC) 開關電容轉換器，採用雙級架構，適用於 48V 應用的 CPU、GPU、SoC、ASIC 及記憶體供電。英飛淩的 48 V 架構完整系統概念為達成 99% 的效率做好準備。結合 ZSC 電路板與 CoolGaN 600 V 的解決方案，可提供最佳化電流，並為未來的資料中心提供前所未有的效能。
隨著企業和機構致力於提升建築能源效率、改善建築營運成本，商用智慧照明系統應用日漸普遍。這些系統正逐漸朝向採用乙太網供電(PoE)技術，通過單一乙太網路線同時管理電源和資料，為系統提供可靠、易安裝的解決方案。為推動照明系統規模和效率的提升，Microchip Technology Inc.今日透過其子公司Microsemi Corporation(美高森美)發佈了一款高性價比八埠PoE交換器——PDS-408G PoE交換器。新款交換器可為8個埠同時提供60W的功率保障，適用於數位天花板的安裝。新產品符合IEEE 802.3bt標準，採用無風扇設計，在工作時不會產生噪音。
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出針對兩款三相無刷馬達控制器IC，分別為採用SSOP30封裝的TC78B041FNG與採用VQFN32封裝的TC78B042FTG。兩款控制器產品適用於空調、空氣清淨器等家用電器以及工業設備；其均採用東芝原創的自動相位調整功能InPAC[1]，內建自動相位調整，在馬達額定轉速範圍內實現高效率。該技術使得這兩款產品適用於不同電壓和電流容量的馬達驅動器，還能在輸出級與智慧功率元件結合使用。即日開始量產。
一加(OnePlus)是一家全球智慧手機技術公司，以打造設計精良的高品質和高性能硬體，來專注於使用者體驗。樓氏電子是高級微聲學、音訊處理和精密設備解決方案的廠商。日前雙方宣布推出一款全新的圈鐵三單元高端無線耳機，帶來豐富且卓越的聽覺盛宴。一加雲耳2結合了溫暖，飽滿低音的動圈單元，以及可完美詮釋極其清晰人聲和高頻的兩個平衡電樞驅動器(動鐵單元)，為一加手機錦上添花，也是任何配備藍牙(Bluetooth)連接功能的音訊源的理想裝備。
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出針對新款線性影像感測器 –TCD2569BFG，該產品為5340畫素×3行彩色CCD Type線性影像感測器，其適用於辦公室自動化設備和工業設備的縮影鏡頭(Lens Reduction Type)，可為A4尺寸文件提供24行/毫米的解析度。並已量產出貨。
瑞薩電子日前宣布，推出內建專用硬體加速器IP的RX72T 32位元馬達控制微控制器(MCU)，以執行機器人和其他工業設備中，馬達控制所需的複雜、高速運算。RX72T產品組提供卓越的性能，透過EEMBC基準測試，CoreMark分數達到1160──這是5V MCU在200 MHz下執行時，所能達到的最高水準。
英飛凌科技股份有限公司1200 V CoolSiC MOSFET 產品組合進入大量生產階段。這些產品的額定值從 30 mΩ 至 350 mΩ ，並採用 TO247-3 與 TO247-4 封裝。另更延伸產品系列，即將推出的新產品包括表面黏著裝置 (SMD) 產品組合及 650 V CoolSiC MOSFET 產品系列。藉由這些產品，英飛凌滿足了電源轉換方案對節能 SiC 解決方案的快速成長需求，包括：電池充電基礎設施、能源儲存解決方案、光伏逆變器、不斷電系統 (UPS)、馬達驅動器，以及伺服器和通訊電源開關式電源供應器 (SMPS)。
汽車、工業、太空和國防領域越來越需要能提升系統效率、穩健性和高功率密度的SiC功率產品。今日，Microchip Technology Inc. 透過其子公司美高森美(Microsemi)宣布推出一系列SiC功率元件。該系列元件具有良好的耐用性，以及寬能隙(Wide-bandgap)半導體技術優勢。它們將與Microchip各類微控制器和類比解決方案形成產品的互補優勢，加入Microchip不斷壯大的SiC產品組合，滿足了電動汽車和其它大功率應用領域迅速發展的市場需求。
IP矽智財授權廠商Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP，減少系統頻寬與功耗，為未來虛擬實境帶來更沉浸式的體驗與更流暢的效能，並消除暈眩感，為消費者帶來使用更友善、價格更親民的VR裝置。
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