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Power Integrations宣布推出SCALE-iFlex LT NTC系列的IGBT/SiC模組閘極驅動器。這款全新的閘極驅動器針對的是新型100 mm×140 mm雙重樣式的IGBT模組(如Mitsubishi LV100 和 Infineon XHP 2)以及達2,300V阻隔電壓的碳化矽(SiC)衍生產品。SCALE-iFlex LT NTC驅動器提供負溫度係數(NTC)資料，這是對電源模組進行的隔離溫度測量，可實現轉換器系統的精確散熱管理。這對於多個模組並聯排列的系統尤其重要，可以確保適當的均流並顯著提高整體系統的可靠性。
Ansys延續與台積電的長期技術合作，宣布Ansys電源完整性軟體通過台積電N2製程認證。台積電N2製程採用奈米電晶體結構，體現半導體技術的重大進步，對高效能運算(HPC)、手機晶片和3D-IC晶片有顯著的速度與功率優勢。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem皆通過N2的電源完整性簽核認證，包含考量自發熱對導線和電晶體的長期可靠度影響。這項最新的合作是建立於Ansys近期通過的台積電N4認證及N3E FinFLEX製程的平臺基準上。
Silicon Labs宣布將於5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區Tech Talks技術講座，以協助開發人員掌握無線技術最新進展，加速物聯網裝置開發。作為一家專注於物聯網之企業，Silicon Labs在不斷為業界提供多種無線產品組合的同時，也十分注重與開發者分享技術和實踐，共同推動物聯網產品和應用實現創新。
固態保真(Solid-State Fidelity)技術先驅美商知微電子(xMEMS Labs)宣布全面上市三款革命性解決方案，以迅速整合次世代真無線立體聲(TWS)耳機、入耳式監聽耳機(IEM)、數位助聽器及智慧眼鏡和睡眠耳塞等新興個人音訊電子產品。
凌華科技推出全新無風扇嵌入式媒體播放機EMP-510，具有邊緣AI運算效能、充足的I/O埠、靈活的擴充插槽、多顯示器支援和精巧的尺寸設計，易於在有限空間內部署，是智慧零售或資訊娛樂業中數位看板和電視牆等應用的理想解決方案。
英飛凌科技(Infineon)針對車載充電應用推出EZ-PD CCG7D，這是一款整合了升壓控制器的雙埠USB-C PD解決方案，符合最新的USB Type-C 和 PD3.1規範，並獲得AEC Q-100認證。該USB-C PD方案專為支援汽車應用中USB-C Alternate模式的Display port(DP)所設計。
第59屆慕尼黑安全會議(MSC)在慕尼黑舉行，有超過450名國際與會者出席，活動多達50多個。Rohde & Schwarz提供了六座R&S QPS Walk2000安檢探測門，每個入口處都有一座。通過超過20,000次的掃描探測，公司為MSC 2023的安全環境做出了貢獻。
外貿協會宣布邀請NVIDIA執行長暨創辦人黃仁勳親至COMPUTEX 2023現場發表主題演講。該演講將於5月29日上午11時在南港展覽館2館7樓星光會議中心舉行，內容涵蓋加速運算與人工智慧。
高通公司宣佈旗下子公司高通技術公司已簽訂收購Autotalks的最終協議，本交易遵循常規交易完成條件。
英飛凌宣布分別與中國碳化矽供應商北京天科合達及山東天岳先進簽訂新的晶圓和晶錠供應協議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化矽材料供應。兩家供應商將為英飛凌供應用於製造碳化矽半導體產品的高品質並且有競爭力的150毫米碳化矽晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。
伊雲谷宣布與Amazon Web Services(AWS)共同簽署戰略合作協議(Strategic Collaboration Agreement，SCA)，雙方將攜手建立創新實驗室，加速推出ESG、數據分析及雲端安全等解決方案，助攻企業加速於雲端成長。為滿足高速成長的東南亞雲端需求，伊雲谷預計成立雲端卓越中心(Cloud Center of Excellence)培訓超過千名雲端專家，強化雲端服務量能，展現持續深化東南亞市場的決心。同時伊雲谷海外拓點腳步將持續前進澳洲及阿拉伯聯合大公國，協助全球客戶數位轉型進程。
半導體產業面臨諸多永續發展的挑戰，減少碳足跡是當前重要的課題，然而事實證明這並不容易。半導體製造廠要設法在不影響晶片生產的情況下減少能源消耗，但對許多製程而言，這是相當大的考驗。例如，極紫外光微影系統(Extreme Ultraviolet Lithography Systems，EUVs)所消耗的能量，是前幾代設備的10倍。
上展科技(AV LINK)推出新一代的多視窗影像處理器MaitreView 4KPlus。MaitreView 4KPlus能傳輸無壓縮的4K/60Hz 4:4:4畫質和無縫切換的影像，為一般教育訓練、各種形式會議的多種應用開啟無限可能性。
愛德萬測試宣布，先前公布併購興普科技股份有限公司一案已獲得所有必要的監管批准，並於台灣標準時間2023年4月28日完成收購程序。
Basler整合Gpixel GMAX2518 CMOS全域快門感光元件，持續推動解析度更高、感光元件尺寸更小的潮流。新款ace 2相機採用解析度1800萬畫素(4508×4096畫素)，畫素尺寸2.5µm×2.5µm，感光元件格式1"，提供非常良好的影像品質，搭配Basler C11鏡頭使用更能如虎添翼。如同之前採用Gpixel感光元件500萬畫素GMAX2505和900萬畫素GMAX2509的ace 2機型，新款 1800萬畫素ace 2機型也提供USB 3.0和GigE兩種介面，並有黑白及彩色可選。ace 2 Pro產品線整合Beyond功能，結合相機與感光元件為客戶帶來最大利益。新方案外型精巧、價格實惠，有多款通過測試的視覺產品可搭配使用，還有pylon相機軟體套件內強大的影像處理功能vTools可利用。
英飛凌科技(Infineon)發布2023會計年度第二季(2023年1~3月)營運成果。
意法半導體(ST)公布其依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2023年4月1日的第一季財報。意法半導體第一季淨營收為42.5億美元，毛利率49.7%，營業利潤率28.3%，淨利潤10.4億美元，稀釋後每股盈餘1.10美元。
英飛凌科技(Infineon)與來自比利時布魯塞爾、德國柏林和薩克森邦的政界領袖一同為英飛凌的德勒斯登新工廠舉行動土典禮。這座新廠的投資額為50億歐元，是英飛凌史上最大的單一投資案。
Basler官網繁體中文網頁已於近日上線服務，從公司簡介、產品資訊至應用案例皆提供繁中內容，希望讓台灣客戶更了解我們累積多年的扎實能力及豐富經驗。
德凱(DEKRA)宣布，成功協助台達取得汽車網路安全ISO/SAE 21434證書，成為全台首家通過DEKRA德凱ISO/SAE 21434認證的車用動力總成(Powertrain)供應商。
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