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全球電源與新能源產業競爭日益激烈的環境中，亞源科技憑藉深厚的技術優勢與持續創新的研發實力，穩居台灣電源產業前段班。集團總經理蔡嘉明表示，亞源以「技術為本、創新驅動」為核心精神，帶領團隊在電源系統與新能源兩大事業穩健拓展，展現集團整體的競爭實力與長期韌性。
西門子宣布推出Tessent IJTAG Pro，透過將原本串列運作轉變為平行運作，進而徹底改變基於IEEE 1687的IJTAG輸入/輸出方式，同時提供自訂硬體的讀寫存取功能。這款全新軟體導入高頻寬內部JTAG(IJTAG)與通用資料串流功能，並運用西門子Tessent串流掃描網路(SSN)軟體的寬匯流排提升資料傳輸速度，協助客戶降低測試成本、縮短測試時間。
現今製造商的控制與資料系統多建構在封閉技術架構上，彼此間缺乏連結以致系統彈性有限，進一步使營運成本居高不下。為協助製造商應對挑戰，洛克威爾宣布推出以Logix平台為核心的最新控制器ControlLogix 5590，專為現今製造業不斷演進的需求而設計，實現軟體無縫整合與多領域控制技術，串聯並簡化營運流程，助力製造商掌握營運主導權，化挑戰為競爭優勢。
艾邁斯歐司朗宣布推出新一代OSIRE E3030 RGB LED，專為車用內裝照明設計。憑藉約0.5瓦的高光輸出與精確可控的色彩表現，OSIRE E3030不僅滿足汽車產業對美學與功能整合的需求，更成為車艙氛圍設計的關鍵元件。這款元件具備高抗震與優異的溫度穩定性，符合汽車產業嚴格的品質標準。無論是在自適應燈號或人機互動介面(HMI)中，OSIRE E3030都能確保在強光環境下仍具高可視度。它同時也非常適合應用於鋼琴烤漆、實木飾板等高吸光性材料，實現「隱藏式背光設計」——當光源未啟動時，燈光與飾板完美融為一體，點亮後則呈現柔和光感與精緻層次。
貿澤電子在其技術資源中心，為工程師提供有關資料中心的最新資訊。受運算和雲端技術興起的影響，現代資料中心已從企業大樓內的伺服器堆疊演變為專用設施。隨著生成式AI的獨特資源需求，以及聊天機器人等AI工具的導入，這項演變的速度會大幅加快。現在，工程師致力於透過模組化和邊緣運算等新方法實現前所未有的規模和效率。
Ambiq Micro宣布《時代》雜誌已將Ambiq的亞閾值功耗最佳化技術(SPOT)平台列爲其2025年人工智慧類別最佳發明之一。該獎項將SPOT視為一項技術突破，使設備能夠以前所未有的能源效率在本地運行AI工作負載，重新定義了智能電池供電系統的可能性。
Littelfuse宣佈推出首款支援回流焊接、具有長行程和單刀雙向(SPDT)功能的K5V4發光輕觸開關，使K5V系列照明型輕觸開關產品系列擴展。產品包括鷗翼(GH)和2.1mm引腳浸錫膏(PIP)版本，皆相容於回流焊接。
Holtek推出新一代直流無刷馬達(BLDC)控制專用全整合微控制器HT32F65C33F，採用Arm Cortex-M0+架構，整合MCU、LDO、三相Driver、VDC Bus電壓偵測及高壓FG電路，將整個馬達系統關聯元件整合進一顆IC中，特別適用PCBA小型化的產品設計，如5節鋰電池供電或DC 24V以下落地扇、水泵等應用。
貿澤電子亞太區行銷暨企業發展副總裁田吉平女士表示：「我們對全心付出並獲得今年Best-in-Class獎的獲獎人，表示祝賀和衷心感謝。從我們優異的製造商合作夥伴眾多同仁中選出的每位得主都扮演重要角色，協助我們為客戶提供符合期許的高品質服務及產品。」
Holtek新推出BA76220被動式紅外線人體偵測IC，專為安全防盜、智慧家居及節能應用設計，適用於智慧門鈴、感應開關、PIR燈等消費類產品。
艾邁斯歐司朗與日亞化學工業株式會社宣布，雙方將深化在智慧財產權領域的長期合作。艾邁斯歐司朗集團執行長Aldo Kamper與日亞社長Hiroyoshi Ogawa共同簽署一項涵蓋範圍廣泛的專利交互授權協議，內容橫跨雙方在LED與雷射技術領域累積的數千項創新專利。
愛德萬測試近日發表結合人工智慧運算的新的半導體測試解決方案。愛德萬測試雲端解決方案導入輝達的先進機器學習(ML)技術於其即時資料處理平台(ACS RTDI)，推進轉型傳統測試流程進階成為人工智慧自適應學習方式。輝達已選擇導入ACS RTDI平台應用於Blackwell及次世代新產品的量產，目標是實現突破性的效率提升、降低成本並改善良率。
第51屆台北國際電子產業科技展暨台灣國際人工智慧暨物聯網展(Taitronics x AIoT Taiwan 2025)將於2025年10月22日至10月24日在南港展覽館一館盛大登場，安立知與美商深特(Samtec)和益萊儲(Electro Rent)攜手合作，將於現場J0803a攤位展示多款先進量測設備，以因應AI與伺服器高速介面，以及AIoT場域測試中的應用與挑戰。
虹彩光電於10月14日至17日登場的CEATEC 2025盛大發表最新成果。公司將展出能承受-20°C至85°C超寬溫範圍的全彩顯示技術，並同步推出小尺寸超低功耗方案、大尺寸拼接應用與全新升級的Ming Display 2.0。透過多元產品線的展示，虹彩光電全面呈現電子紙在戶外廣告、公共資訊與智慧零售等場域的實際潛力。此次參展不僅是技術亮相，更象徵虹彩光電以「低碳環保、技術創新」為核心，推動顯示產業邁向無紙化時代的重要步伐。
ADI宣布推出全面性產品系列ADI Power Studio，以實現先進的建模、元件推薦、效率分析與模擬功能。ADI並同時發表Power Studio產品系列中具備現代化使用者體驗的兩款網頁版新工具(ADI Power Studio Planner及ADI Power Studio Designer)的早期版本。
近年來，ADI攜手代理商安馳科技(Macnica Anstek Inc.)、校園通路輔宏(iStuNet)持續將這份深厚的技術能量帶入校園，推動從「實驗教學」到「應用實作」的整合發展，與台灣各大學合作打造兼具實務操作與創新思維的教學環境，協助學生在真實的系統環境中培養問題解決與創新應用能力。
是德科技宣布推出WirelessPro 3GPP AI模擬平台(WirelessPro)，此新一代軟體平台專為滿足無線通訊系統工程師不斷演進的需求而設計，提供統一環境，可對先進無線技術進行建模、原型設計與驗證，深度整合AI/ML能力並符合最新第三代合作夥伴計畫(3GPP)規範。
能源成本居高不下、設備停機風險與監控不足，都是企業營運的隱形負擔。泓格科技將於2025年台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)展出完整解決方案，從能源管理到儲能監控及安全防護，全方位提升效率、降低成本，並推動智慧城市與淨零碳排目標。
西門子數位工業軟體宣布，將與全球領先的半導體封裝測試製造服務供應商日月光集團(ASE)展開合作，憑藉西門子已通過3Dblox全面認證的Innovator3D IC解決方案，為ASE VIPack平台開發基於3Dblox的工作流程。雙方目前已合作完成三項VIPack技術的3Dblox工作流程驗證，包括扇出型基板上晶片封裝(FOCoS)、扇出型基板上晶片橋接(FOCoS-Bridge)，以及基於矽穿孔(TSV)的2.5D/3D IC技術。
外貿協會（TAITRA）與 SEMI 國際半導體產業協會旗下 GESA 綠能暨永續發展聯盟（以下簡稱GESA）共同主辦「台灣國際智慧能源週（Energy Taiwan）」與「台灣國際淨零永續展（Net-Zero Taiwan）」將於今年 10 月 29 日至 31 日於台北南港展覽館 1 館1、4樓盛大登場。本屆展會匯聚450家企業，使用近1,600個攤位，全面展示從廣為人知的太陽能、離岸風電到近年著重的科技儲能、深度節能等先進技術，預計3天展期將吸引近28,000名國內、外參觀者踴躍參與。
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