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Transphorm宣布,飛宏(Phihong)新推出的65W 2C1A USB PD配接器採用該公司的氮化鎵(GaN)技術。這款配接器採用Transphorm的SuperGaN第四代技術,這是一種氮化鎵場效電晶體(FET)平臺,具有以下優點:系統設計簡單,元件數量少,性能更高,可靠性一流。
Vicor全新的電源模組製造廠舉辦落成典禮,州政府及地方官員親臨現場慶賀。全球首座轉換器級封裝(ChiP)製造廠,或稱為「ChiP工廠」,支持在美國實現可擴充、自動化、經濟高效的電源模組製造。
科科世界(KKCompany)近日宣布獲得全台第一張OpenChain ISO/IEC 5230國際開源認證,透過與開放文化基金會(Open Culture Foundation, OCF)合作,經第三方驗證公司必維集團(Bureau Veritas)檢驗,順利達成國際開源合規要求。KKCompany串聯旗下KKBOX、 KKStream等相關事業體,採用開源技術打造創新產品與服務,並投入資源贊助開源社群,推出獎勵計畫鼓勵同事參與活動分享技術經驗。
安森美(onsemi)宣布推出全新10BASE-T1S乙太網路(Ethernet)控制器,旨在為工業環境提供可靠的多點通訊。NCN26010簡化安裝,實現更大的數據流通量,並在一條雙絞線上實現了40多個節點,超過IEEE 802.3cg標準節點數量要求的五倍,降低安裝成本和設置複雜度。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布將其開放式無線存取網路(O-RAN)架構測試解決方案KORA拓展至雲端,以提高靈活性並加快部署。此外,該公司的LoadCore 5G核心(5GC)測試軟體現已在AWS Marketplace上架,讓客戶能透過以量計價、按需付費(PAYG)的方式,根據使用狀況控制成本。
德國福斯汽車集團(Volkswagen Group)旗下軟體公司CARIAD和意法半導體(ST)宣布將合作開發車用系統單晶片(SoC)。
氮化鎵(GaN)是電力電子產業的熱門話題,支援80 Plus鈦電源、3.8kW/L電動車(EV)車載充電器和EV充電站等設計。在許多應用中,由於GaN能夠提高功率密度和效率,可取代傳統的矽金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)。不過由於這種化合物的電氣特性和所支援的性能,使用GaN進行設計面臨與矽不同的諸多挑戰。
意法半導體(ST)藉由在串列電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)技術領域專業經驗的積累,率先推出串列頁EEPROM(Serial Page EEPROM)。這款全新類別的EEPROM是一種串列周邊介面(SPI)的高容量頁可抹除記憶體。意法半導體新串列頁EEPROM產品家族前期先推出32Mbit的M95P32,之後將增加16Mbit和8Mbit產品。
為滿足電磁相容(EMC)工程師日益增長的測量速度要求,羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)在科隆EMV 2022展會上推出一款寬頻解決方案,能夠在保持高動態範圍和測量精度的前提下實時測量高達970MHz的頻率。R&S ESW電磁干擾(EMI)測試接收器提供達1GHz的頻寬擴充套件。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布其5G測試工具獲艾靈網絡(AI-LINK)選用,以便在數位分身(Digital Twin)實驗環境中,對雲端原生5G無線存取網路(RAN)設備進行端對端效能驗證,進而加速部署5G專用網路,支援大型智慧倉儲應用。
2020年全球智慧鎖市場規模為13.8億美元,市場需求量達到了890萬組。預期2021年至2028年,智慧鎖市場需求量將以21.4%的年複合成長率 (CAGR)快速增長。透過整合半橋驅動IC和能源採集模組,即可利用單晶片解決方案打造智慧執行終端,且所需的組件數量很少。英飛凌(Infineon)已經開發出基於ARM Cortex-M0核心的32位元可程式微控制器(MCU),其內置近場通訊(NFC)前端介面,可助力開發智慧執行終端,如被動鎖等。
意法半導體(ST)推出創新技術,強化個人運算產品的永續性。此款名為ST-ONE的新晶片將提升各種AC-DC轉換器的效能,且完全符合USB-PD 3.1標準,包含筆記型電腦和智慧型手機充電器。採用ST-ONE新轉換器可以減少二氧化碳的排放量及塑膠的消耗量。
意法半導體(ST)推出內建智慧感測器處理單元(ISPU)的新型慣性感測器,以推動Onlife時代來臨,實現與經過訓練的裝置互動,讓其智慧技術從網路邊緣進入深度邊緣。
安立知(Anritsu)宣布與印尼通訊和資訊技術部(Kominfo)監管的電信設備測試中心(Balai Besar Pengujian Perangkat Telekomunikasi, BBPPT)合作,打造印尼首座國家級5G監管測試實驗室(5G Regulatory Test Lab)。此舉象徵印尼邁向電信新時代的全新里程碑;同時,BBPPT藉由測試和驗證5G設備是否符合印尼監管要求,持續在確保印尼通訊裝置的安全和品質保證方面扮演重要角色。
意法半導體(ST)公布其依照美國通用會計原則(U.S. GAAP)編制之截至2022年7月2日的第二季財報。
日本工程公司Fukaden正以高功率繫留無人機中的行動通訊基地台進行供電,支援天然災害急救。現場急救人員一到現場,就可部署這些重量輕的可攜式無人機,以確保即時通訊功能,為急救人員提供快速決策以及溝通所需的支援。
是德科技(Keysight Technologies)日前公布一份委託Forrester的全球研究調查報告結果。其報告為針對測試流程決策者進行的一項調查,以了解測試策略和技術的最新發展狀況。
瑞薩電子(Renesas)正在改變設計人員建構感測器連接物聯網(IoT)應用的方式,推出一系列加快設計週期、提高精度,並降低系統成本的解決方案。
超微半導體(AMD)宣布Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列處理器將於2022年7月起,透過全球各大系統整合商(SI)供應,並且在2022稍後於DIY市場推出。
德州儀器(TI)擴展連線產品組合,推出新款無線微控制器(MCU)系列,達成低功耗藍牙(Bluetooth LE)技術。建立於TI無線連線的基礎之上,SimpleLink Bluetooth LE CC2340系列能展現優秀的待機電流和射頻突波(RF)性能。
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