熱門搜尋 :
物聯網在世界各地的傳播改變了人們溝通的方式，最終乃是透過網路使裝置能夠溝通，以便將原始資料傳送到中央伺服器進一步處理。專精於研發與製造Linux-ready ARM嵌入式工業電腦的瀚達電子(Artila Electronics)開發了一系列智慧閘道器平台，在有線環境的建置及更替難度的限制下，此款無線產品可降低佈線建置及換線更替成本，可有效率又輕鬆地整合後台運行系統，幫助系統商加速系統開發。
Kyocera 公司和 Vicor 公司日前宣佈將合作開發新一代合封電源解決方案，以極緻化提高效能同時縮短新興處理器技術的上市時間。此為這兩家技術領導廠商合作的一部分，Kyocera 運用既有封裝、模組基板及主機板設計技能將電源及資料的傳輸整合在處理器封裝內。Vicor 則提供合封電源電流倍增器(Power-on-Package, PoP)，實現處理器所需的高密度、大電流的傳輸需求。藉由這個合作可解決更高效能處理器快速發展所面臨的問題，如高速 I/O、 高電流需求、及複雜性的相應增長。
意法半導體(ST)新推出之12通道LED驅動器LED1202採用專利技術，可防止在「呼吸燈」或「跑馬燈」的LED動畫特效中出現分散注意力的閃光現象，使智慧家庭裝置、穿戴式裝置和小家電的人機互動更為流暢且更自然。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)新款晶片組讓使用者可以利用最新的乙太網路供電(Power-over-Ethernet, PoE)規範IEEE 802.3bt，快速開發出性能可靠、節省空間的功率元件(Power Device, PD)。
半導體製造商ROHM針對NXP Semiconductors(NXP)的應用裝置處理器i.MX 8M Mini Family，開發出專用高效率電源管理IC(以下稱為PMIC)BD71847AMWV。NXP的i.MX 8M Mini Family是一款具有出色運算能力、節能性、語音/音樂及視訊處理能力的應用處理器。
芯科科技(Silicon Labs)宣布推出全新Wireless Gecko平台 ─ Series 2，使物聯網(IoT)產品更加強大、高效和可靠。Wireless Gecko產品元件具備領先的RF和多重協定功能，Series 2提供了業界最廣泛且可擴展的IoT連接平台。初期的Series 2產品包括小型SoC元件，內建專用的安全核心和射頻單晶片，相較於競爭解決方案可提供2.5倍無線覆蓋範圍。
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 推出一款最新的4插槽電源供應器外殼和另一全新的保持模組。這兩款新產品都適用於該公司的第二代MicroMP (µMP)系列可配置交流/直流電源供應器。型號為µMP09的全新電源供應器外殼可利用85-180V(交流)的輸入供電提供高達550W的輸出功率；若輸入供電為80-263V(交流)，輸出功率則可高達1100W。此外，全新的保持模組則適用於高度穩定可靠的設備，確保電源輸入中斷時可繼續供電一段時間。
是德科技(Keysight) Ixia 部門日前發布了第三份年度安全報告。2019 年的年度報告詳細分析了 Ixia 惡意程式與威脅情報(ATI)研究中心過去一年來發現的重大安全缺失，它們皆源於過往未修補的安全漏洞，以及不斷攀升的網路規模和應用程式複雜度。
RECOM的全新DC/DC轉換器REC15E-Z系列由具有寬輸入電壓範圍的全指定15W器件構成，能夠接受數種標準匯流排電壓，因此可提高靈活性。這些轉換器具有緊湊佔位面積(1” ×1”)的優點，因此適用於電路板空間非常寶貴的成本敏感型應用。
Mentor宣布，該公司的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE (AFS)Platform中的多項工具已通過台積電5奈米FinFET製程技術認證。Mentor亦宣佈，已成功完成參考流程內容，以支援台積電創新的系統整合單晶片(TSMC-SoIC)多晶片3D堆疊技術。
瑞薩電子日前宣佈，推出材料檢測解決方案(Material Detection Solution)，藉著使用瑞薩的RX130電容式觸控IP微控制器(MCU)連接電極，即可簡單檢測材料或液體，且因無需感測器，具成本效益。使用這種電極式的方法取代感測器，有助於降低材料清單(BOM)成本，又可以使用單一晶片對多個測試點進行檢測。這讓工業設備、OA(辦公室自動化)設備和家電製造商，得以為成本受限的應用產品，探討加入檢測系統的可能性。
IoTize 的 TapNLink 藍牙與 NFC 通訊系列產品，現透過電子元件經銷商 Digi-Key Electronics 銷售至全球客戶。依據新簽署的經銷協議，Digi-Key 將轉售 IoTize 的一系列產品。IoTize 是設計暨製造商，針對微控制器架構嵌入式系統提供隨插即用無線連線解決方案。
盛群半導體(Holtek) AC體脂秤MCU系列新增BH66F2662成員，BH66F2662整合體脂量測與24-bit Delta Sigma A/D電路，增加MCU內部資源，內建LED Driver及UART/SPI通訊介面，特別適用於各種四電極LED藍牙AC體脂秤相關產品。
全球半導體與電子元件的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Microchip Technology的PIC-IoT WG開發板 (AC164164)。這款PIC-IoT WG開發板整合了PIC微控制器、Wi-Fi模組和CryptoAuthentication安全元件IC，對幾乎所有的物聯網 (IoT) 裝置與應用來說都是理想的入門點。隨插即用的開發板適合包括智慧照明系統、無線感測器和其他智慧家庭裝置等應用。
意法半導體(ST)新推出之STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF 650V STPOWER IGBT兩款新產品能夠在軟切換電路中帶來最佳導通和切換性能，提升諧振轉換器在16kHz-60kHz切換頻率範圍內的效能。
晶心科技日前在其共同主持的RISC-V台灣地區研討會上首度公開其32位元A25MP和64位元AX25MP RISC-V多核處理器。 A25MP和AX25MP是第一款具備完整DSP指令集的商用RISC-V核心。經由具備快取記憶體一致性管理 (cache-coherent)的多核處理器，和基於晶心草擬並捐贈給RISC-V基金會的DSP指令集(RISC-V P-extension)，晶心科技提供了強大的解決方案以應對新市場並進一步豐富其RISC-V產品陣容。
意法半導體(ST)推出之Unico GUI軟體支援其最新的慣性測量元件(IMU)，包括最近發佈的LSM6DSO和LSM6DSOX 兩款6軸IMU模組，大幅簡化了有限狀態機(Finite State Machine, FSM)和機器學習內核心(Machine Learning Core, MLC)的邏輯設定。使用者可透過FSM邏輯直接在感測器中運作手勢和動作識別演算法，執行始終開啟的便利服務和低功耗功能；MLC則具備了機器學習分類器，用於始終開啟的動作和振動模式即時識別功能。
半導體製造商ROHM針對大功率通用變流器、AC伺服器、工業用空調、街燈等工控裝置，研發出內建1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC轉換器IC BM2SCQ12xT-LBZ。
Maxim Integrated Products宣布推出MAX22513突波保護、雙驅動、IO-Link設備收發器。元件整合DC-DC buck調節器，可幫助設計者實現更智慧的數位工廠。該元件作為行業最小尺寸、最高電源效率以及穩定可靠的IO-Link設備收發器，是工業IO-Link感測器和執行器應用的理想選擇。
英飛凌科技旗下高電壓產品系列推出全新封裝 XHP 3。新款彈性的 IGBT 模組平台適用於電壓範圍介於 3.3 kV 至 6.5 kV 的高功率應用，提供最佳可靠性與最高功率密度的可擴充式設計。新款模組具備低雜散電感的對稱性設計，可顯著改善切換特性，因此，XHP 3 平台可為嚴苛要求的應用提供解決方案，例如牽引，商用、營建及農用車輛，以及中壓馬達。此高功率平台將於 PCIM 2019 中展出。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多