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意法半導體(ST)新推出之STSAFE-A100評估套件擴大資源豐富的STM32 Nucleo生態系統，加快安全元件的整合設計，利用可重複使用的原始碼簡化安全連網裝置、醫療高價耗材、IT配件和消費性產品的開發設計。
是德科技(Keysight)日前宣布成功協助中國行動通訊裝置廠商一加(OnePlus)，於英國行動電信商實驗室中，展示透過 5G 智慧型手機進行的 5G 數據連接。本次連接採用是德科技 5G 網路模擬解決方案及 OnePlus 的旗艦級 5G 智慧型手機，後者搭載了 Qualcomm Snapdragon 855 行動平台、Snapdragon X50 5G 數據機、具整合式射頻收發器的天線模組、射頻前端及天線元件。
光寶科技工業自動化事業部全球伺服新品ISA-7X發布會台灣場次已全數圓滿落幕，北中南三場次，累計參與人次逾300位，透過全台綿密的銷售網絡，在全球布局的同時，扎根本地市場，攜手台灣眾多的中小製造業，走向轉型「智造」的第一哩路。
定位與無線通訊技術廠商u-blox和嵌入式系統與網路解決方案廠商SolidRun共同宣布，雙方針對一系列的新款IoT連網產品展開合作，包括室內和室外用的統包式IoT邊緣閘道器(Edge Gateways)、單板電腦(SBCs, Single-Board Computers)和系統模組(SOMs, System-on-Modules)。
是德科技(Keysight)日前宣布全球知名的驗證服務供應商德國萊茵 TÜV 選用其完整的緊急呼叫(eCall)解決方案，達到縮短測試時間的目標。
德州儀器(TI)近日推出寬輸入電壓(VIN)同步 DC/DC 降壓轉換器，具備業界出色的輕載效率、簡化設計和降低整體電源解決方案成本等優勢。100V、1-A LM5164降壓轉換器縮小了電池供電的強固型工業和車用電源的電路板空間。此款新型DC/DC轉換器與德州儀器的 WEBENCH Power Designer 搭配使用，可實現更簡單、更快速的電源轉換設計。欲瞭解更多資訊、樣品與評估模組(EVMs)。
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)宣布成功開發出新款汽車應用影像識別系統級晶片(SoC)，與東芝上一代產品相比，該產品使深度學習加速器的速度提升10倍，功率效率提高4倍。該技術成果的詳情已於2月19日在舊金山舉行的2019 IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上發表。
意法半導體(ST)以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能，使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力，且兼具高效即時控制和高功能整合度，有助於簡化工業製造、消費性電子、智慧家庭、醫療應用等高性能解決方案的開發。
Vicor推出相容於 VITA 62 的全新電源系統產品系列專為 3U 開放式 VPX 系統精心設計，可在堅固的傳導散熱機殼中實現高效率和高功率密度。初始產品支援額定 28V 或 270V DC 輸入電壓，輸出可提供 3.3V 至 12V 的預設電壓高達 600W 的功率。需要不同輸出電壓或功率等级的客戶可客製化電源來滿足其規格要求。
由於半導體多道製程中，包括晶圓生產-黃光蝕刻、薄膜等製程中，或是其他太陽能、LED晶片等電子產品的製造過程中，都有機會因使用到液體/揮發性材料造成缺陷的問題，宜特日前宣布，推出液態材料缺陷檢測服務，將有助於相關業者分析液態材質缺陷。
德州儀器(TI)近日推出兩款全新乙太網路實體層(PHY)收發器，以擴展設計師在設計空間受限的應用程式和時間敏感網路(TSN)時的連接選項。 DP83825I為低功耗 10-/100-Mbps乙太網路 PHY，體積較競品小 44% 且電纜傳輸距離可達150公尺。 DP83869HM則是業界唯一一款 gigabit 乙太網路 PHY，可支援銅纜和光纖媒介，並提供高達 125°C耐受工作溫度，協助工程師在嚴苛環境下有效運用 gigabit 乙太網路的連線速度與穩定度。更多資訊，請訪問 Link-DP83825I 和 Link-DP83869HM。
英飛凌科技推出新款 1200 V TRENCHSTOP IGBT7 與射極控制 EC7 二極體。新款 IGBT 具備更高的功率密度，可降低系統成本及縮小系統尺寸。此功率模組採用業界知名的 Easy 外殼封裝，符合工業馬達應用的需求。
意法半導體(ST)發布創新的全色域環境光感測器(Ambient Light Sensor, ALS)。這款型號為VD6281新款感測器能夠讓智慧型手機拍出更美的照片，呈現在螢幕上的視覺具備更加準確的數據。透過同時輸出場景色溫、紫外線(UVA)輻射強度和光頻訊息，VD6281可為相機校正白平衡並增強色彩呈現效果，同時設定適合的曝光時間，避免閃爍的偽影發生，並消除照片和影片中的帶狀現象，尤其是在採用LED等現代光源的場景中效果特別明顯。
天奕科技前進MWC 2019，於4YFN展區展出A.I.級高精度室內定位產品SiPS-STARWING Intelligent Indoor Positioning System，並受經濟部國貿局及外貿協會安排，於「臺灣智慧科技解決方案記者會」中發表醫療照護室內定位解決方案，吸引眾多國際媒體與科技大廠關注。
Molex推出小型 2.2-5 射頻連接器系統與電纜元件，該產品的設計可提供高頻和低無源互調 (PIM) 功能。Molex 與 2.2-5 聯盟共同努力，採納了成熟的 4.3-10 形狀係數並使其微型化，從而開發出2.25 的形狀係數。Molex 的 2.2-5 射頻連接器比 4.3-10 連接器尺寸小百分之五十三，能夠支援高達 6 GHz 的頻率。
盛群半導體(Holtek)針對LED矩陣市場，新推出HT16D31x及HT16D33x兩款小封裝、多功能、定電流型的LED驅動晶片。HT16D33x採用32QFN(4mmx4mm)封裝、最多可驅動256顆LED；HT16D31x採用16QFN(3mmx3mm)封裝、最多可驅動72顆LED；內建PWM調光效果、呼吸燈效、滾動功能，適合在情境燈、補光燈、電競鍵盤、律動燈、藍芽LED喇叭、手機背光及家電之炫彩燈效面板的應用。
32/64位元嵌入式CPU核心領導供應商晶心科技，提供一系列高效能、低功耗、小面積核心的CPU 智財，宣布推出32位元RISC-V CPU核心N22，瞄準高速通訊和儲存等嵌入式協定處理應用，並適用於小型物聯網及穿戴式裝置等入門級MCU應用。N22可配置性高，為晶心RISC-V系列中最新也最小型的產品，可提供最低至15K閘數的配置設定，於28奈米最差製程條件下仍可達800MHz。除此之外，N22具備3.93 CoreMark/MHz的優異效能、高度彈性的系統與記憶體介面、以及向量中斷控制器。另外，低腳位數的雙線除錯模組可降低SoC成本，而預先整合的MCU平台結合常用的周邊裝置則有助加速SoC設計。
賽靈思日前宣布擴大旗下屢獲殊榮的Zynq UltraScale+ 射頻(RF)系統單晶片(SoC)系列，推出具有更高RF效能與擴充性的產品。延續Zynq UltraScale+ RFSoC基礎產品在多個市場的成功經驗，新一代的元件能涵蓋6GHz以下(sub-6GHz)的所有頻段，滿足部署新一代5G網路的關鍵需求。新元件可支援直接射頻取樣，內含高達每秒取樣50億次(GS/S)的14位元類比數位轉換器(ADC)及每秒取樣100 億次的14位元數位類比轉換器(DAC)，兩者的類比訊號頻寬皆高達6GHz。
AMD Radeon Pro Software for Enterprise 19.Q1版專業驅動軟體為SOLIDWORKS軟體挹注更高效能，在釋出當天獲得超過320項認證，並支援工作站無線VR設備。
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 進一步奠定了在WLAN信令測試領域的領導地位，R&S CMW270無線通訊測試儀允許研發人員測試符合IEEE 802.11ax標準的WLAN終端的 2x2 MIMO的RF特性。
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