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日前環旭子公司環鴻電子與氮化鎵公司簽訂一份股份認購協定，並成為氮化鎵公司新一輪融資的戰略投資者。
IAR Systems最新版IAR Embedded Workbench for Arm 已加入支援Arm Cortex-M55處理器之能力。此外，9.20版工具鏈並支援各家半導體廠商的最新微控制器(MCU)。
SiTune Corporation是一家射頻(RF)及混合訊號整合電路供應商，正在向全球一級客戶及合作夥伴提供IceWings(作為最低功率射頻收發器晶片組)樣品，以及參考設計及完整的軟件平台。IceWings功能集及多功能架構將被多個全球客戶用於各種產品，包括5G NR gNodeB、小蜂窩、CPE及用戶設備。
台灣三菱電機日前發表全新CNC控制器 M800V/M80V系列，發表會中展示系列提升加工生產力的創新控制功能，擁有控制器搭載無線網路模組，提供物聯網(IoT)更加便利的連結方式，奠定CNC控制器的重要進化基礎。新一代控制器除了基本性能提升，另擁有更簡便操作的人機介面，可大幅提高產能與效率。此外，更是為了支援數位轉型而特別設計，未來在智慧製造應用上將創造無限可能性。
荷蘭創業技術公司HIRO主要開發創新高效能的可靠邊緣基礎架構(軟硬體)，可將智慧邊緣作為一種服務交付。與匈牙利創新硬體設計公司 PCB Design 密切合作，開發了一個堅固耐用的高效能通訊與運算解決方案。
賽靈思日前在Super Computing 2021(SC21)大會宣布推出Alveo U55C資料中心加速器卡，和一款基於標準、由API驅動的叢集解決方案，以用於大規模部署FPGA。Alveo U55C加速器卡可以為高效能運算(HPC)和資料庫作業負載提供卓越的單位功耗效能，並透過Xilinx HPC叢集解決方案擴展。
IAR Systems日前宣布IAR Embedded Workbench for Arm支援之微控制器(MCU)，已進一步擴充至NXP旗下S32K3 MCU系列。S32K3 MCU設計目標包括持續演進的車身電子、電池管理、以及區域與網域控制器，擴充MCU支援將協助開發業者提升應用效能、維持程式碼品質，並使其汽車設計達成功能安全合規性。
輝達(NVIDIA)宣布將NVIDIA LaunchPad計畫範圍擴大至全球，最初於北美地區推出，如今延伸至全球九個地區。
是德科技(Keysight)日前宣布推出5G毫米波空中下載(OTA)測試系統，經美國無線產業協會(CTIA)授權，方便行動通訊業者在實驗室中驗證無線裝置收發器效能，在美國各地加速推出無線寬頻連接服務。
隨著5G網路的全球化布建，5G NR的標準也在不斷演進。隨著第17版標準的發布，3GPP對5G NR毫米波的頻率已擴展到最高71GHz的非授權頻段，該頻段在過去傳統為IEEE 802.11ad和11ay等非蜂巢式標準所使用。為了因應此頻段提升所帶來的測試挑戰，並評估新一代射頻收發器晶片組的性能，羅德史瓦茲(R&S)和Sivers Semiconductors在頻率達71GHz的5G NR射頻收發器測試上攜手合作。
亞德諾半導體(ADI)日前推出一款高效多相同步升壓控制器，用於調節汽車資訊娛樂系統中的高功率D類放大器。MAX25203具有可程式設計柵極驅動電壓和限流遮罩時間，以及高精度電流均衡，工作在高開關頻率，以降低材料清單成本並將PCB空間減小36%。MAX25203加入ADI的汽車級升壓控制器家族，其中包括MAX25201和MAX25202單/雙路升壓控制器，兩者均為較低功率應用而設計。
定位與無線通訊技術和服務的全球領導廠商u-blox宣布推出兩款模組，為設備和車隊管理提供立即可用的Amazon Web Services(AWS)雲端服務。這兩款模組分別為NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi模組，以及用於物聯網(IoT)連結的SARA-R5 AWS IoT ExpressLink蜂巢式模組。這兩款AWS IoT ExpressLink模組將大幅加速產品設計時程和上市時間。
半導體製造商ROHM推出全新充電控制IC BD71631QWZ，該產品支援搭載二次電池的無線耳機等穿戴式裝置、智慧顯示器等小巧輕薄型物聯網裝置的低電壓充電。
英飛凌已加入FiRa聯盟(FiRa Consortium)，成為Contributor級會員，以支援UWB生態系統的擴展。FiRa致力於開發和超寬頻(UWB)技術，以確保在廣泛的應用中實現精細測距和定位能力，使得UWB設備能夠準確和安全地確定其他設備的位置，並連接物聯網(IoT)、工業、消費和智慧手機領域的基礎設施。基於UWB的產品也已經部署於汽車門禁系統中，英飛凌將利用其在安全、連接以及微控制器方面的專長，助力聯盟實現目標。
奠基於2020年的策略聯盟，施耐德電機(Schneider Electric)與財團法人中國生產力中心宣布擴大合作，共同推動台灣智慧製造升級，強化企業競爭力，並開拓國際市場發展機會，幫助台灣進階成為亞洲高階製造中心。
愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布，T5800產品系列新推出高同測數記憶體測試機。最新T5835系統具備5.4Gbps作業速度及大量同測能力，針對現階段與次世代DRAM核心及高速NAND記憶體提供多元廣泛的測試解決方案。
鋰亞電池(LiSOCI2)是常用於智慧流量計的選擇，因為相較於鋰錳電池(LiMnO2)等電池化學物質，鋰亞電池可提供較高的能源密度和較佳的每瓦特成本比率。LiSOCl2電池的缺點之一在於其對峰值負載的回應較差，而這會導致可用的電池容量下降。本文將說明可將電池的峰值負載去耦的有效方法，範圍則為數百毫安培，以藉此延長電池續航力。
宏觀微電子推出獨立開發之RT5雙頻段多協議物聯網平台，通過藍牙Mesh自組網官方證認測試，藍牙Mesh新技術可讓連結的節點超過1,000個，讓整個家庭、辦公室甚至工廠都涵蓋在藍牙的連結範圍內，可提升建置大範圍網路的通訊效能，擁有更穩定、更安全且全球互通性等優勢，以確保各種不同品牌間產品順利搭配。
為促進智慧車供應鏈與汽車行業進行跨業合作，並與新創廠商共同開發新商機，台灣先進車用技術發展協會(TADA)等單位在日前˙主辦研討會暨新創展示活動，濎通科技身為TADA協會新創會員，受邀展出符合 HomePlug GreenPHY 標準與CCS電動汽車充電系統通訊協定ISO15118-3的高速電力線通訊晶片等產品，獲得熱烈詢問。
Astera Labs發布Compute Express Link(CXL)1.1/2.0互聯標準的新產品Leo Memory Accelerator Platform，該平台可為處理器、工作負載加速器及智慧I/O裝置，實現共用和擴充分解記憶體(Disaggregated Memory)。Leo克服處理器記憶體頻寬瓶頸及容量限制，同時提供對大型企業和雲端伺服器部署來說，至關重要的內置群集管理(Fleet Management)和深度診斷功能。
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