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瑞薩日前針對5G波束成形器IC系列,推出兩款2×2天線架構優化的雙極化毫米波元件,可用於5G和寬頻無線網路應用,在n257、n258和261頻段具有較佳的性能。高度整合的F5288和F5268發射器/接收器(8T8R)晶片組,採用小型5.1mm×5.1mm BGA封裝,每個通道提供超過15.5dBm的線性輸出功率。瑞薩透過這樣的組合實現具成本效益的無線電設計,並延伸無線基礎設施應用的訊號覆蓋範圍,包括廣域、小型基地台和大型基地台,以及CPE、固定無線存取(FWA)接入點和各種其他應用。
英飛凌日前宣布攜手Picovoice共同開發端對端語音平台,可將語音AI引進邊緣裝置。此項合作將在採用英飛凌PSoC 6微控制器的低功耗物聯網裝置中,實現智慧語音解決方案。如此可為設計人員提供另一項作法,以評估和部署該公司PSoC 6產品上的喚醒階段和意圖識別功能。雙方的合作透過裝置內建AI功能的語音技術,為採用節能PSoC 6 MCU並完整支援物聯網連線的智慧家庭和穿戴式應用開啟新的可能性。
聯發科2021年度在國際頂級AI會議神經信息處理系統大會(NeurIPS)中,投稿6篇論文全數入選,錄取率及數量皆打破台灣歷年紀錄,以堅強的AI研發實力打入國際級研究領域行列。
環保電動交通領域的領導廠商Bird,日前宣布由Bird首創的智能人行道保護技術。這項技術是由Bird和無線通訊和定位技術及服務的全球領導廠商u-blox共同設計和開發,是一種感測器融合(Sensor Fusion)解決方案。整合於Bird電動車輛的智慧人行道保護裝置,被用來防止微型交通設備騎行於人行道上。
近年來,非接觸式支付呈現顯著的趨勢。伴隨疫後充滿挑戰的市場情況,非接觸式支付的發展動力持續明顯增長。預期支付市場將更為轉向非接觸式解決方案,雙介面解決方案的市占率將由2021年的76%,在未來五年內成長至91%。英飛凌在目前的支付IC市場佔有率為48%。為補足最新40nm技術平台的支付產品,該公司日前推出全新SECORA Pay支付解決方案產品組合。
愛立信宣布推出全新端到端解決方案時間關鍵型通訊(Time-Critical Communication),提升其5G網路能力。該解決方案可提供時間關鍵性通訊應用所需的低延遲和高可靠性,提供消費者、企業和公部門使用。
意法半導體(ST)與物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議,讓STM32微控制器(MCU)開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案。
疫情帶動內容訂閱、線上教育需求大幅增加,後疫情時代教育即服務(Education as a Service)市場更加純熟,因應市場多元、分眾化需求,不斷優化服務及內容體驗是致勝關鍵,靈活運用軟、硬實力的工程師,成為後疫情時代企業爭相吸引的關鍵人才。因應需求,線上1對1家教媒合平台AmazingTalker,日前宣布擴大徵才,除年薪上看280萬外,工程師平均薪資也來到170萬,各類型員工福利更是吸引人。AmazingTalker期待應徵者除了必須具備專業能力外,還具有產品思維、團隊溝通、高度試錯的彈性力等。
美商知微電子(xMEMS Labs)日前推出世界最小的單晶片MEMS揚聲器Cowell,其尺寸僅22立方毫米、重量僅56毫克,採用直徑3.4mm的側發音(Side-Firing)封裝,在1kHz可達110dB SPL(聲壓級)。相較於電動式及平衡電樞式揚聲器,Cowell在1kHz以上提供達15dB的額外聲壓增益,能夠改善語音雜訊比的效能,並提高人聲與樂器清晰度。
最近,中國移動選擇Rohde&Schwarz(R&S)的SMM100A向量訊號產生器,驗證其5G技術。這款新型訊號產生器將在研發過程中用於產生5G訊號,以驗證當前和未來的5G技術。此採購計劃是中國移動與R&S中國分公司長期合作的延伸。
盛群(Holtek)日前推出七款新品。
英飛凌日前推出CIRRENT Cloud ID服務,讓雲端認證設置和物聯網裝置到雲端的身分驗證達到自動化。此簡單易用的服務可擴展信任鏈,使晶片到雲端的任務更便利且更安全,同時降低企業的整體擁有成本。Cloud ID是工業、消費性、保健、醫療和製造產業的雲端連接產品企業之理想選擇。
大世科宣布與伸波通訊於台北捷運共同推動「5G運輸智慧即時監控平台」計畫,本計畫日前經國家發展委員會公告核定通過「國家發展委員會促進5G及人工智慧導入智慧城鄉物聯網創新應用補助計畫」,將打造國內軌道運輸5G/AI應用之國際標竿。
半導體製造商ROHM推出一款厚膜分流電阻LTR100L,適用於工控裝置和消費性電子裝置等的電流檢測應用。
ScaleFLux在CSD 2000產品成功量產並規模化部署之後,發布基於新一代運算儲存主控晶片SFX 3000系列產品,以及CSware運算儲存感知軟體。該軟體將幫助企業用戶在更廣泛的應用場景中,輕鬆使用運算儲存產品。
莫仕(Molex)推出Flex-to-Board RF mmWave 5G25連接器系列,以滿足5G mmWave應用對於高達25GHz更高頻率的訊號完整性之嚴格要求。透過這款微型連接器,RF天線元件製造商和行動裝置設計工程師可對高速5G元件進行最佳化,同時緩解印刷電路板面積狹小、日益擁擠的情況。
耐能智慧(Kneron)與晶心科技日前共同宣布耐能下世代AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產。KL530採用晶心D25F處理器,其包含高效流水線、較佳的Packed-SIMD DSP擴充指令及符合IEEE754的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集。
美光科技日前宣布推出高性能16Gb/16Gbps GDDR6記憶體解決方案,可搭配採用AMD RDNA 2遊戲架構的AMD Radeon RX 6000系列顯示卡使用。該款最新版GDDR6記憶體使用美光1z製程技術,可達到最高512GB/s系統性能,適合遊戲、繪圖處理等性能需求較高的應用。
Digi-Key日前推出「供應鏈大轉變」系列影片,一同了解元件在供應鏈中經歷的旅程,然後整合與併入新世代的資產監測與追蹤系統。
意法半導體(ST)新推出之STGAP2SiCSN,是為控制碳化矽(SiC)MOSFET而優化的單通道閘極驅動器,其採用節省空間的窄體SO-8封裝,具備穩定的效能和精準的PWM控制。
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