熱門搜尋 :
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布台灣毫米波技術新創企業稜研科技(TMYTEK)，選擇使用是德科技解決方案，來驗證用於5G和衛星系統之天線封裝(AiP)設計的效能。
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)將於8月23至27日，參與東南亞國際半導體展(SEMICON Southeast Asia, SEMICON SEA)虛擬展示大會，與業界先進分享最新測試技術。大會將安排虛擬攤位，協助愛德萬測試專家與客戶透過線上聊天與私人視訊工具即時互動。
新太空產業(New Space)中小型衛星星座和其他系統的開發人員必須提供高可靠性和輻射防護，同時滿足成本和時程要求。Microchip Technology藉由符合JEDEC標準塑膠封裝的抗輻射(RT)FPGA提供更快、更經濟的生產途徑，該FPGA低成本，加上RTG4 FPGA技術的可靠性及數十年的航太技術經驗，開發人員無須依照完整合格製造商清單(QML)程序進行篩選。
現行最新的手機設計大多在探索全螢幕解決方案，在保證品質和性能的前提下取消瀏海、相機凹槽和邊框。英飛凌與其飛時測距（Time-of-Flight,ToF）合作夥伴pmdtechnologies攜手產業影像專家ArcSoft，目前正開發智慧手機屏下ToF相機一站式解決方案。該方案將為人臉辨識和行動支付等對安全性要求極高的應用程式提供精準可靠的紅外線影像和3D資料。智慧手機ToF解決方案市場預計在2025年將達到超過6億個感測器單元，從2021年起，年複合成長率約為32%。全新屏下解決方案將於2021年第三季上市。
半導體製造商ROHM針對車電引擎控制單元和FA裝置的異常檢測系統等，需在惡劣環境進行高速感測的車電和工控裝置，研發具抗EMI性能(以下稱抗雜訊性能)的Rail to Rail輸入輸出高速CMOS運算放大器BD87581YG-C(單通道產品)和BD87582YFVM-C(雙通道產品)。
中華電信與思科科技宣布雙方正式簽署合作備忘錄，雙方計畫在原有成功的合作基礎上，持續深化於5G新技術、雲維管系統與5GC整合介接、5G垂直應用E2E(端到端)服務測試、資安及整合式營運支援系統自動化解決方案等領域。
是德科技(Keysight Technologies Inc.) 日前宣布耀登集團(Auden) 選用其Open RAN測試解決方案，來驗證開放式無線存取網路（RAN）解決方案。
Power Integrations宣布一種新型切換電源供應器 IC LinkSwitch-TNZ，在SO-8C 封裝中結合離線功率轉換、無損過零檢測和電容器放電功能。LinkSwitch-TNZ IC 可用於輸出電流高達 575 mA 的非隔離式降壓和升降壓電源，並為通用電壓輸入隔離返馳式設計提供高達 12 W 的輸出。
Power Integrations宣布一種新型電源切換器IC LinkSwitch-TNZ，在SO-8C封裝中結合離線功率轉換、無損過零檢測和放電功能。LinkSwitch-TNZ IC可用於輸出電流高達 575 mA的非隔離式降壓和升降壓電源，並為通用電壓輸入隔離返馳式設計提供高達12 W的輸出。
半導體製造商ROHM開發出適用於FA等工控裝置和基地台（冷卻風扇）24V馬達驅動用內建二顆耐壓±40V和±60V的Dual MOSFET*1「QH8Mx5/SH8Mx5系列（Nch+Pch*2）」。
NEC集團 (NEC Corporation)近日宣布與網路無線射頻(RF)廠商台揚科技(MTI)展開策略合作，透過各種無線射頻產品強化Open RAN產業生態系統，有效滿足全球4G與5G市場的需求。
艾邁斯歐司朗集團推出最新的白光LED產品Osconiq S 5050，進一步擴充其植物照明產品組合。每一種作物都對應合適的光配方，其中包括所需的波長、光強、平均照明時間等多種成分。除了增加產能，溫室種植和室內種植都追求最大化節能省電。艾邁斯歐司朗的Osconiq S 5050，解決常用白光LED能效不足的問題，帶來低能耗、高能效的照明技術。
NVIDIA推出新版本的預先訓練模型及遷移學習工具套件TLT3.0，這是以NVIDIA的TAO(Train, Adapt and Optimize)平台引導工作流程以打造人工智慧(AI)的核心要素。此版本包含用於電腦視覺及對話式AI領域的多種高精度且高效的預先訓練模型及生產力功能，能以十倍速度開發AI。
英飛凌科技推出MEMS掃描儀解決方案，由MEMS反射鏡和MEMS驅動器組成，可實現產品設計。新產品具備微型尺寸與低功耗，成為讓擴增實境(AR)解決方案更廣泛應用於消費性市場和汽車抬頭顯示器的基礎。
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372產品，此顆MCU為HT67F2362延伸產品，提供IEC/UL60730驗證所需的軟體庫，方便客戶產品進行IEC/UL60730認證。內置硬體CRC協助MCU ROM自我測試功能，可節省檢測時間及MCU資源。內建LCD及LED驅動電路，適合應用於各式具備LED/LCD家電及車用產品，如：水表、燃氣表、熱能表、電動車儀表、健身車儀表、各類家電、健康量測等相關產品。
第四屆聯發科「智在家鄉」數位社會創新競賽，日前公布賽事徵件結果與入圍團隊名單。本屆徵件期間雖逢疫情緊繃，參賽件數仍續創新高，總計有455件參賽作品，組隊人數超過1,800位，成果創下歷年新高。
瑞薩電子推出新型700V降壓穩壓器RAA2230XX，擁有較佳的功耗、噪音和EMI抑制並降低整體系統成本，是各種應用的理想選擇，包括家用電器、感測系統(如煙霧警報器和氣體感測器)、白色家電、電表和工業控制。
萊迪思半導體推出萊迪思CertusPro-NX通用型FPGA系列產品，為18個月內推出的第四款基於萊迪思Nexus技術平台的產品。新產品與同類FPGA相比，不僅功耗效率得到大幅提高，封裝中提供了較高頻寬，且是同類產品中支持LPDDR4外部記憶體的FPGA。
智原科技(Faraday Technology Corporation)發布符合LPDDR4與LPDDR4X規格標準的combo PHY。
意法半導體(STMicroelectronics,ST)所推出的STPOWER LDMOS電晶體產品家族最近新增數款產品，該產品家族有三個不同的產品系列，皆可針對各種商用和工業用射頻功率放大器(PA)進行優化設計。STPOWER LDMOS為高效能和低熱阻，封裝晶片可處理高射頻功率的封裝，兼具短傳導通道和高崩潰電壓。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多