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Swissbit為其工業級記憶體產品線添加了兩個SATA III介面的新產品系列。小型M.2 2242尺寸的X-86m2系列和CFast記憶卡F-86具有強勁的性能，適用於作為穩健的引導和應用程式驅動器，並且加入了Swissbit的功能。
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)日前於2021年3月17~19日假上海新國際博覽中心舉行的中國國際半導體展(SEMICON China)，展示針對先進IC的最新產品與解決方案。
英飛凌科技(Infineon)進一步擴展其高性能、可靠及安全的無線產品組合，新推出的AIROC品牌包括首款針對IoT、企業與工業應用的1x1 Wi-Fi 6/6E和藍牙5.2組合SoC，，以及首款鎖定多媒體、消費性市場和車用領域的2x2 Wi-Fi 6/6E和藍牙5.2組合SoC。
2020年，新型冠狀病毒橫掃全球，其影響遍及社會各個階層，迫使企業、政府以及私人機構等，皆須更積極地推動數位轉型，並以全新的思維及創新模式因應未來任何黑天鵝的翩然降臨。對此，是德科技也針對因疫情而改變的企業營運現象與新技術趨勢，提出三大觀察及六大趨勢。 三大觀察—永續經營、混合式工作模式、科技人才培育為2021企業營運關鍵字。
意法半導體(ST)新推出的HFDA801A是一款高解析度音訊放大器晶片，專門為功率配置緊密、追求成本效益的車用音響系統而設計。
施耐德電機(Schneider Electric)於2021年已連續第四年被列入彭博社性別平等指標(GEI)。 彭博社GEI為經理人員及投資者提供有關全球最大企業於性別平等績效的比較資訊。這種獨特的性別平等績效指標完全透明化的呈現公開上市公司的性別相關做法與政策，從而增加了可供投資者參考的環境、社會和公司治理(ESG)數據的廣度。
日本富士通研究所、東北大學災害科學國際研究所及東京大學地震研究所日前宣布開發出一款AI模型，結合日本理化學研究所(RIKEN)與富士通共同開發的全球第一快超級電腦「富岳」(Fugaku)，近乎實時的計算速度使得災難管理團隊能夠即時預測沿海地區的海嘯淹水情形。
意法半導體(ST)推出可簡化在手機和穿戴式裝置上實現安全要求嚴格之虛擬乘車卡和支付卡的STPay-Mobile行動支付平台。
羅德史瓦茲(R&S)日前宣布加入FiRa聯盟，成為其成員。FiRa是「精細測距(Fine Ranging)」的縮寫，它是一個致力於透過法規遵從性和認證程式確保多個設備之間的互通性，進而推動UWB生態系統發展的組織。
為擴大對下一代智慧物聯網裝置的開發及支援，意法半導體(ST)推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能之STM32Cube擴充包系列套裝軟體。
泰藝電子推出OZ-B/OY-B/OX-B Type小尺寸高精度石英振盪器，頻率穩定度達 ±3 ppm @0~+60℃，其每年頻率老化偏移量小於1 ppm，能滿足對頻率準確度要 求較高之應用。
為滿足現代資料中心的發展需求，賽靈思(Xilinx)日前宣布推出一系列全新的資料中心產品及解決方案，包含全新Alveo SmartNIC系列、smart world AI影像分析應用、一款能夠實現亞微秒級(sub-microsecond)交易的加速演算法交易(Accelerated Algorithmic Trading, AAT)參考設計，以及Xilinx App Store(應用程式商店)。
第八屆智慧城市論壇暨展覽(SCSE)於日前假南港展覽館2館隆重登場。因受到新冠肺炎疫情的影響，國內外國際型展覽絕大多數都宣布停止辦理，或者改為線上舉辦，台灣因防疫政策得宜，實體活動與民眾生活不受疫情影響，智慧城市展不僅是國內第一檔以虛實整合(Hybrid)方式舉辦的展會，這也是自2020年以來，全球第一檔實體結合線上的智慧城市國際展會。
盛群(Holtek)日前新推出行動電源Flash MCU BP45F4NB、BP45FH4NB，提供I²C/SPI/UART通訊介面，搭配互補式PWM實現充放電管理，可將電池剩餘容量等使用參數上傳至主機，適合共享行動電源產品需求。
賽靈思(Xilinx)日前宣布向市場拓展其UltraScale+產品組合，以支援需要超壓縮(Ultra-Compact)和智慧邊緣運算解決方案的新應用。全新Artix和Zynq UltraScale+系列元件的外型尺寸比傳統的賽靈思晶片級封裝產品小了70%，可以滿足現今工業、視覺、醫療保健、廣播、消費、車載和連網市場中更廣泛的應用。
Maxim Integrated Products宣布推出三款新型基礎IC：MAX41400儀錶放大器、MAX40108精密運算放大器和MEMS振盪器的MAX31343即時時鐘(RTC)，協助設計師將物聯網(IoT)、工業和醫療健康產品的電池壽命提高至兩倍，且具有可靠保護和最高精度。
為延伸MasterGaN平台的創新優勢，意法半導體(ST)推出之MasterGaN2是新系列雙非對稱氮化鎵(GaN)電晶體的首款產品，亦是一個適用於軟開關有源鉗位元反激拓撲的GaN整合化解決方案。
隨著人們對通訊和氣象衛星的依賴程度越來越高，太空研究的範圍和任務也不斷擴大中，這需要新技術來協助加快航太系統的設計和生產。Microchip Technology宣佈擴大SA50-120 電源轉換器系列產品陣容，推出九款基於商用現有技術(COTS)的新產品，為開發人員提供太空等級的電源轉換器，並盡可能地降低風險和開發成本。
意法半導體(ST)推出800V H系列雙向交流可控矽開關，其在最大額定輸出電流時最高接面溫度達到150°C，可以將交流負載驅動器的散熱器尺寸縮減高達50%，以開發出兼具簡潔尺寸配置與高可靠性的交流驅動器。
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